纪要涉及的行业或公司 * 行业：PCB（印刷电路板）行业，特别是应用于AI服务器/GPU的高端PCB领域[1] * 公司：英伟达（Nvidia）[2]、国内PCB厂商（未具名）[2]、头部PCB公司（未具名）[3] 核心观点和论据 * 核心观点一：正交背板方案不会取消，是既定技术路线 * 论据：英伟达的Kyber方案早已确立，正交背板是其核心方案[2] * 论据：英伟达计划在2027年通过Rubin Ultra平台实现单平台容纳576颗GPU，该平台采用垂直堆叠计算托盘设计，确立了正交背板路线[2] * 论据：英伟达在2025年GTC大会及2026年1月6日的CES大会上均公开展示了以正交背板为中介的Kyber方案[2] * 核心观点二：正交背板研发进度稳步推进，国内厂商参与靠前 * 论据：正交背板目前处于二次送样阶段，国内厂商处于反馈靠前位置，目前处于产品验证阶段[2] * 论据：主要验证方案为78层M9 Q布方案，同时PTFE等方案也在并行推进，显示高度重视[2] * 论据：产业信息反馈，正交背板确立后，英伟达单机柜的PCB价值量将实现翻倍提升[2] * 核心观点三：PCB行业长期需求高增、供给紧缺，短期技术扰动不影响整体方向 * 论据：AI芯片未来5年复合增长率（CAGR）预计在50%以上，PCB出货量与GPU出货线性相关，且单卡PCB价值量加速提升趋势不变[2] * 论据：PCB行业未来三年需求高速增长，但供给严重不足[2] * 论据：过去一个月产业调研显示，铜箔、布等原材料环节高度紧缺，PCB产出供需缺口持续拉大[3] * 论据：头部PCB公司都在担忧产能不足问题[3] 其他重要内容 * 市场传言与波动：市场传言正交背板测试结果不及预期，Rubin Ultra的正交背板存在不确定性，此传言带动了相关股票上午出现明显回调[1] * 投资价值评估：相关PCB公司2027年估值处于15倍以内，且此估值并未包含正交背板技术成功带来的隐含预期[3]