光伏银浆业务（苏州晶银） - 2024年银包铜浆料出货量接近100吨，2025年因行业调整主动收缩客户导致出货量下降 [1] - 正面银浆市场占有率全球第三，低温银浆全球出货量全球第二 [2] - 实现市场地位提升的关键：坚持使用国产银粉、率先突破低温技术壁垒、通过银包铜浆料量产降低成本 [2] - 低温异质结浆料客户已全面覆盖国内外需求客户，TOPCON和TBC用银包铜产品正与客户合作研发并接近量产 [2] - 银包铜浆料需求预测乐观，未来可能成倍增长，TOPCON和BC电池技术路线也将引入银包铜产品 [3] - 产线设备具有通用性，可根据订单快速转换产品 [2] - 生产基地分布于苏州、成都和马来西亚，成都基地将于2026年上半年投产 [3] - 针对2026年国内光伏装机量可能下降的预测，公司认为海外市场将大幅增长，马来西亚子公司已做好扩产准备，预计国内销售将小幅增长 [3] 半导体功率器件业务（苏州固锝） - 公司为涵盖完整品类的半导体器件全产业链供应商，业务模式包括自主品牌及OEM/ODM [2] - 全球前二十大半导体行业知名企业均为公司客户 [2] - 在马来西亚和江苏宿迁设有半导体、集成电路封测工厂 [2] - 产品应用于消费电子、工业控制、航天航空等领域，汽车电子产品已进入全球知名汽车品牌客户的Tier1供应商体系 [2] - 对半导体产能利用率持乐观态度，信心来源于国际化大企业的国产化替代趋势 [3] 财务与风险控制 - 2025年基于行业形势判断，主动收缩销售规模以保障应收账款安全 [1] - 采购银粉采用货到付款模式以控制银价波动，对客户采用账期模式 [1] - 公司坚持低资产负债率运营 [2] - 在光伏行业洗牌阶段，策略是保持技术迭代优势并快速切入头部客户 [2]