公司概况与财务表现 - 公司是全球集成电路封装测试服务提供商，业务覆盖人工智能、高性能计算、汽车电子等众多领域 [2] - 公司拥有全球化制造网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球员工超两万名 [3] - 2022年至2024年营收分别为214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元，2025年前三季度营收为201.16亿元 [3] - 2022年至2024年归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元，2025年前三季度归母净利润为8.60亿元 [3] - 2025年度预计归母净利润为11亿元至13.5亿元，预计同比增长62.34%至99.24% [11] 技术布局与竞争优势 - 公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术 [4] - 晶圆级封装是先进封装的关键技术方向，公司在加强该能力建设以构建长期技术优势 [9][10] - 公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，以及京隆科技26%股权，增强了高端测试领域的差异化竞争优势 [2][3] 本次定向增发（募投项目）详情 - 发行目的：围绕关键领域芯片产品及国产替代战略，协同下游头部芯片原厂，加速本土产能建设与供应链重构 [5] - 发行对象：为不超过35名符合规定的特定对象，包括各类金融机构及合格投资者 [7] - 项目一“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”：计划投资109,955.80万元，建成后年新增封测产能50,400万块 [7] - 项目二“晶圆级封测产能提升项目”：旨在顺应下游高性能芯片高频化、轻薄化、小型化趋势 [9] - 项目可行性：公司具备丰富的技术储备、客户基础和研发能力，不涉及全新技术研发或市场开拓风险 [8] 业绩增长驱动因素 - 2025年业绩增长主要得益于全球半导体行业结构性增长，公司产能利用率提升，中高端产品营收明显增加 [11] - 公司通过加强经营管理、成本费用管控以及围绕供应链的产业投资，提升了整体效益并取得了较好的投资收益 [11]