公司业务概览 - 公司是横跨半导体和打印复印通用耗材两大业务板块的平台型材料公司，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] 核心业务优势与进展 CMP抛光垫业务 - 作为国产CMP抛光垫供应龙头，核心优势包括：产品型号齐全、核心原材料自主化、技术迭代速度快、具备搭配抛光液/清洗液的一站式系统化服务能力 [2][3] - 武汉本部抛光硬垫产能预计在2026年一季度提升至月产5万片（约年产60万片），为放量销售做好储备 [8] 半导体显示材料业务 - 在OLED新型显示材料领域占据国内领先地位，YPI、PSPI产品市场地位稳固，客户覆盖国内主流OLED面板厂 [4] - 仙桃产业园年产1000吨PSPI产线已投产并批量供应，年产800吨YPI二期项目作为新增产能补充，可满足订单需求 [4][8] - 新产品如无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等客户验证进展符合预期 [4] 光刻胶业务 - 公司是国内成功开发出晶圆光刻胶、封装光刻胶和显示光刻胶三大类光刻胶的企业，技术实力雄厚，产品矩阵完善，量产能力成熟 [9] - 已在武汉、潜江、仙桃提前做好产能储备，以快速响应客户需求 [9] 研发投入与重点 - 2026年研发重点聚焦三大方向：深化CMP相关材料研发、推进高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料的产业化、持续推进半导体显示材料新产品研发 [5] 发展机遇与市场前景 - AI产业驱动半导体芯片及高端显示面板需求扩容，带动上游材料市场增长 [6] - 全球供应链重构背景下，公司核心原材料自主化优势契合客户对供应链稳定性的需求 [6] - 大硅片、先进封装等新兴领域打开半导体材料增量市场，公司已提前布局 [6] - 半导体及OLED显示行业增长，叠加公司产品渗透率提升及新业务进入收获期，将推动公司规模扩张与盈利能力提升 [6][7] 产能与规划 - 公司前瞻性布局产能，目前整体产能能满足现有订单，无显著瓶颈 [8] - 后续将根据市场需求动态调整产能规划，确保精准匹配 [8]