涉及的公司与行业 * 行业：半导体制造（先进制程与成熟制程）、AI/HPC（人工智能/高性能计算）、存储芯片、被动元件、电子制造服务（EMS）、PCB（印刷电路板）[1][2][3] * 公司：台积电、信骅、金像电、鸿海、纬创、广达、联电、世界先进、力积电、南亚科、华邦电、旺宏、联发科、国巨[1][2][3] 核心观点与论据 * AI/HPC是核心增长驱动力，拉动先进制程与相关供应链 * 台积电2025年12月及全年营收同比分别增长20%和32%，其2026年第一季度营收指引为346–358亿美元，在传统淡季下仍显示出需求韧性，主要受AI/HPC拉动[1] * 台积电2026年资本支出指引为520–560亿美元，其中70%–80%将投向先进制程，表明公司持续押注AI/HPC带来的结构性需求[1] * 信骅12月营收同比增长18%，受益于AI服务器拉货强劲[1] * 金像电12月营收同比增长46%，全年营收创新高，主要因高阶服务器与高速应用板件出货规模扩大[2] * 被动元件厂商国巨12月营收同比增长30%，全年增长9%，亦受AI服务器拉动[3] * 成熟制程景气度有望回升，存储芯片进入上行周期 * 联电、世界先进、力积电2025年12月营收同比增速分别为2%、15%、22%，全年增速分别为2%、10%、4%[2] * 预计2026年8英寸晶圆厂稼动率有望从2025年的约75%–80%回升至85%–90%，部分晶圆厂已释放调涨代工价讯息[2] * 存储芯片方面，南亚科、华邦电、旺宏12月营收同比分别大幅增长445%、53%、45%，全年营收同比分别增长95%、10%、12%[2] * 南亚科已由亏转盈，并指出DDR4报价持续上调，且“单价涨幅明显高于出货量成长”，利润弹性优于营收[2] * NOR Flash因HBM（高带宽内存）从HBM3E向HBM4升级，堆叠层数增加导致用量预计大增，供给趋紧，价格进入改善区间；据《经济日报》报道，旺宏可能在2026年第一季度调高NOR报价30%[2] * EMS厂商与端侧芯片厂商表现分化 * EMS（电子制造服务）厂商中，鸿海、纬创、广达2025年12月营收同比分别增长32%、142%、95%，纬创与广达呈现高速成长[2] * 端侧芯片方面，联发科12月营收同比增长23%，全年增长12%，高端化趋势延续[2] 其他重要内容 * 台积电2025年第四季度毛利率为62.3%，优于先前指引；2026年第一季度毛利率指引为63%–65%，营业利益率指引为54%–56%[1] * 信骅在AI服务器拉货强劲及PCB供应转顺的推动下，月、季、年营收全面创新高[1]