公司战略与市场定位 - 公司2025年度战略为“拥抱AI，奔向未来”，把握AI算力技术革新与数据中心升级的历史机遇 [1] - 公司已成为国内外众多头部科技企业在算力、数据中心、高性能计算等关键领域的核心合作伙伴 [3] - AI高端产品已实现大规模量产，推动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，并带动业绩高速增长 [3] 生产与产能扩张 - 公司在手订单充足，产能利用率维持在良好水平，扩产速度处于行业领先 [3] - 国内产能：惠州厂房四项目已分阶段逐步投产；厂房十、十一项目正按计划建设 [3] - 海外产能：泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成；A1栋二期高端产能已开始生产验证板；泰国A2栋厂房和越南工厂正按计划推进建设 [3] 技术研发与产品布局 - 公司具备70层以上高精密线路板量产能力，是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品大规模生产的企业 [3] - 公司拥有8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力 [3] - 公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证，并拥有100层以上高多层PCB技术能力 [4] - 公司已深度参与国际头部大客户新产品预研，布局未来新技术、新材料 [4] 供应链与成本管理 - 公司与主要原材料供应商已建立稳定合作关系，原材料供应稳定 [4] - 针对原材料价格波动，公司通过与客户协商定价传导成本压力，并通过技术工艺创新、深化供应链合作等方式对冲影响 [4] - 高端产品所需主要原材料价格受大宗商品价格波动影响较小，因此高端产品价格较为稳定 [4] 资本市场进展 - 公司H股发行上市工作正在有序推动中，已于2025年8月20日向香港联交所递交上市申请 [4] - 上市尚需取得中国证监会、香港证监会、香港联交所等相关机构的批准或备案，并需考虑市场情况等因素，存在不确定性 [4]