行业与公司 * 涉及的行业：数据中心液冷产业链[1] * 涉及的公司： * 上游芯片/方案商：英伟达（NVIDIA）[1][3][5][8][11][14] * 海外云服务提供商（CSP）：Meta[2][9][10]、谷歌[2][9][10]、北美四大CSP[1][3] * 海外供应链厂商：AVC（台湾）[6][10][14]、CoolIT（加拿大）[6]、Cooler Master[10][14]、双红[14] * 国内供应链厂商：英维克[1][6][10][14]、思泉[1][6][10]、科创新源[6]、捷邦[6]、飞荣达[10]、奕东电子[14]、强瑞科技[14]、同飞[14] 核心观点与论据 * 市场增长与驱动： * 全球数据中心液冷市场预计将从2024年的35亿美元增长至2025年的79亿美元，2026年达到140亿美元，2027年增至176亿美元，2025-2026年增速几乎翻倍[1][3] * 增长主要驱动力：1) 英伟达全面使用液冷产品（B200、B300、NVR 144）[1][3]；2) 北美四大CSP带动ASIC市场发展[1][3] * 北美是主要技术驱动力，预计2025年市场规模为36-38亿美元，占全球份额约47%[1][4] * Meta和谷歌将在2026年规模化部署液冷方案，分别需要2.5万和3.5万个液冷机柜，带来显著增量[2][9] * 技术发展与产品迭代： * 英伟达新产品推动液冷技术向高效能发展：NVR 144采用新型微通道冷板（MCCP），换热效率更高，但成本比传统型号高约20%[1][5] * 英伟达Ruby产品采用高温水循环系统，将CDU功率提升至220-230千瓦/柜，液冷价值量提升至15-18万美元/柜[1][8] * Rubin全液冷方案实现100%液体散热，进水温度从35°C提高到40°C，可在多数气候条件下仅依靠自然环境散热[13] * 供应链与价值量变化： * 国内厂商（如英维克、思泉）积极参与英伟达供应链，但目前处于送样和产品迭代匹配阶段，尚未完全进入量产[1][6] * 液冷系统二次侧组件（CDU、管路、manifold等）因换热需求提升，耐压和管壁厚度要求更高，价值量预计提升约10%[1][7] * 在Meta和谷歌的供应链中，国内厂商表现较好，如英维克、思泉、飞荣达等参与供应[10] * 具体需求与投资构成： * 预计2026年英伟达将生产3,000-5,000个Ruby柜，液冷价值约15万美元/柜；B200/B300总计约12万个柜，液冷价值约11万美元/柜[8] * Meta的Minerva方案（32卡整机柜）液冷需求约3万美元/柜，总计2.5万个机柜[9] * 谷歌的TPU V7方案（64卡结构）液冷需求约4.5万美元/柜，总计3.5万个机柜[9] * 对于1吉瓦数据中心投资，液冷一次侧（干塔、水泵等）占整体投资约25%；二次侧中，CPU占比约20%，液冷散热板占比约25%[15] * 整个AI数据中心基础设施投资占总投资的3%~5%，其中采用全套Rubin液冷方案的成本约占1.4%[16] 其他重要内容 * 技术应用与环境适应性：在北欧等低温环境，液冷系统可直接使用干冷器或冷塔，无需冷机[11]；但在东南亚等常年高温市场，仍需传统制冷热源[13] * 代工模式：英伟达B300项目的海外主供应商（如AVC、Cooler Master）选择国内厂商（如奕东电子、英维克）进行液态散热板代工，但这可能是暂时现象[14] * 散热比例：在B200/B300应用中，液冷处理GPU约85%~86%的热量，剩余14%~15%通过风冷或房间级制冷处理[11][12]