芯原股份20260123
芯原股份芯原股份(SH:688521)2026-01-26 10:49

涉及的行业与公司 * 行业:半导体IP授权、一站式芯片定制服务(ASIC)、集成电路设计服务、智能眼镜/AR、AI、云计算、汽车电子[1][3] * 公司:芯原股份(新元股份)[1] 核心财务与运营表现 * 2025年营收:31.53亿元,同比增长35.81%[2][5] * 业务结构:半导体IP授权收入约占整体收入1/3,一站式芯片定制服务(ASIC)收入约占2/3[2][3] * 分业务增长:量产业务同比增长73.98%,芯片设计(NRE)同比增长20.94%,royalty增长7.57%,IP license增长6.2%[5] * 数据处理领域:收入同比增长超过95%,占总营收比例约34%[2][5] * 订单情况:2025年新签订单总额59.61亿元,同比增长103.41%[2][6];第四季度新签订单27.1亿元,环比第三季度增长70.17%[6];截至2025年底在手订单50.75亿元,环比三季度末增长54.45%[2][6] * 订单转化:在手订单预计一年内转化率超过80%[2][6];在手订单已连续9个季度保持高位[22] * 盈利状况:2025年亏损4.49亿元,但亏损额同比收窄超25%(减少1.52亿元)[2][7] * 研发投入:2025年研发投入13.51亿元,占营收比重为43%[2][7] 技术能力与产品进展 * 先进制程:公司先进工艺占比接近70%,其中74%为7纳米或更先进的制程[4][28];已成功开发出5纳米、400平方毫米的大型车规芯片并一次性通过测试[28] * 未来制程目标:定义5纳米以下为真正先进工艺,目标是在5纳米及以下工艺节点保持领先,并继续提升先进制程占比[4][29] * 智能眼镜/AR:是未来发展重点之一,前三季度销量达178万副[4][15];公司每周推出新产品,并将在CES展示最新成果[4][15];开发了“一大一小”两种型号以满足不同需求[16] * AI视觉眼镜业务:目前处于研发阶段,尚未大规模生产,对IP收入贡献有限[25] * AI与云计算:积极拓展云计算国内市场,计划在下半年到明年进一步扩大云服务覆盖范围[14];强调端设备(如智能手机、平板)对AI技术的重要性,并加大相关研发投入[2][14] * 合作项目:与谷歌的合作开源项目是对公司技术实力的认可,有助于推动可穿戴设备领域发展[18][19] 市场策略与客户结构 * 商业模式:源自集成电路行业从IDM到Fabless再到轻设计模式的发展,通过授权IP和一站式芯片定制服务帮助客户降低运营成本[3] * 增长驱动:主要增长因素包括数据处理和AI技术的应用,以及大规模生产能力的提升[9] * 客户与订单结构:在手订单50亿元中,量产订单占30亿元[21];数据处理领域订单占比接近60%,增长较快,物联网和消费电子领域贡献也显著[21] * 合作模式:与团队完善的算力芯片设计公司及通用GPU公司合作,主要提供部分设计服务(如接口设计),而非全盘负责,使客户能专注于核心业务[23] * 竞争地位:在半导体IP领域保持领先地位,种类丰富且具独特优势[2][13];与ARM存在竞争,但其他竞争对手(如Sinopec、Imagination)不具备可比性[13] 未来发展展望与战略 * 营收展望:创始人认为2026年和2027年的营收将与当前高位保持一致,在手订单增加将推动未来营收稳定上升[8] * 增长与盈利平衡:作为平台服务公司,重点是业务增长和市场占有率,而非短期盈利[2][11];只要保持持续增长,暂时不盈利可以接受[11] * 盈利前景:随着营收增长、规模效应显现以及新签订单转化,未来盈利能力有望逐步提升[2][7];公司有信心逐步收窄亏损,实现盈亏平衡甚至盈利[31] * 毛利率与净利悖论:量产订单可能拉低毛利率,但对净利润有积极影响[26];2027年量产订单的综合毛利率可能下降,但净利润有望提高,关键在于平台公司的规模效应[27] * 新签订单趋势:2026年新签订单仍有望继续向上,但需关注AI玩具、AR眼镜等新兴产品短期内难以大规模量产的情况[24] * 长期投资:坚持长期主义,在AR眼镜、AR手机等新兴市场进行前瞻性布局,已实现多项技术突破并具备大规模量产能力[30][31] * AI教育应用:看好AI在教育领域(如AR玩具、学习机)的应用前景,认为能从根本上改变传统教育模式[20]

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