银价高企倒逼产业变革-光伏金属化革命的-铜-时代开启
博迁新材博迁新材(SH:605376)2026-01-26 23:54

行业与公司 * 行业:光伏行业,特别是电池金属化环节 [1] * 公司:博迁新材、帝科股份、聚合公司、爱旭股份、隆基绿能、晶科能源等 [5][30][32] 核心观点与论据 * 背景:白银成本高企倒逼产业变革 * 白银价格已上涨至每公斤2万元,导致光伏电池和组件厂商亏损加剧 [2][16] * 白银成本已接近组件总成本的20%,超过硅料成为最大成本项 [11] * 光伏行业迫切需要通过金属化降本应对挑战,加速推进以铜代银方案 [2] * 趋势:以铜代银技术路径与进展 * 主要技术方案包括银包铜、电镀铜和纯铜浆 [1] * 银包铜和电镀铜进展较快,已有企业实现吉瓦(G瓦)级产线落地 [1][29] * 纯铜浆是行业终极目标,目前仍有技术难点,但多家公司正积极突破 [1][26] * 在异质结(HJT)电池上,使用银包铜浆料已显著降低金属化成本,从纯银浆的两毛多降至7分钱,未来使用银含量低于10%的银包铜粉成本将进一步下降 [23] * 通过帝科股份提出的方案,银包铜产品已可应用于TOPCon电池,该方案利用一次印刷高温烧结形成“种子层”,二次印刷低温烧结覆盖“山线”,可降低约50%的银用量,且无需新增资本开支 [24][25] * 市场空间:以铜代银元年开启,需求与加工费市场可观 * 预计2026年将成为光伏以铜代银的元年 [1][3] * 假设2026-2027年银包铜和铜浆渗透率分别达到17.7%和43%,电池产量分别为600GW和700GW,则需求量分别约为1,000吨和2,900吨 [1][29] * 传统TOPCON银浆加工费约每公斤600元,而银包铜及纯铜浆可能达到每公斤1,000元 [4] * 据此测算,2026年加工费市场空间约10亿元,2027年可能达到29亿元,为相关企业带来较大业绩弹性 [1][4][29] * 关键材料:纳米铜粉的制备与竞争格局 * 银包铜粉的制备主要有物理气相沉积(PVD)法化学法 [21] * PVD法(以博迁新材为代表)能制备致密且薄的银层,技术优势明显 [21] * 化学法制备的银层较疏松,为保证包裹可靠性需增加银层厚度,从而降低了降本效果 [21] * 若未来整个光伏领域采用PVD工艺生产的纳米铜粉替代白银,全球6,000~7,000吨白银耗量将被替代,相当于2万多吨纳米粉体市场规模,按100万元/吨计算,总市场规模达200亿元 [6][7] * 企业竞争力与业务进展 * 博迁新材: * 是目前唯一能够大规模量产适合光伏用纳米级铜粉的企业,其PVD法生产的高纯度、高导电性纳米粉体优势显著 [6] * 突破了纳米铜粉的抗氧化性问题,设备与工艺均自主研发,难以被抄袭 [6] * 与三星签订了接近50亿元、为期四年的大单,主要用于AI服务器的GPU芯片电容 [9] * 其80纳米级粉体全球独家,性能接近甚至优于行业龙头村田,助力三星在AI服务器领域取得40%的市场份额 [9] * 在AI服务器领域,GPU所需电容数量从1,500颗增加到2,000至3,000颗,且价格从几分钱涨到5至10元不等,极大提升了高端粉体的价值量 [10] * 帝科股份: * 推出高铜浆料和银种子层方案,在TOPCon电池客户验证顺利,有望在Topcon 3.0产线上持续推进,实现量利齐升 [3][30] * 构建存储业务作为第二增长极,2026年存储业务营收预计爆发性增长,公司针对该业务设定了2026年营收或利润同比增速不低于200%的股权激励目标 [30][31] * 预计2026年归母净利润4.3亿元,2027年5.8亿元 [31] * 聚合公司: * 主要推进纯铜浆方案,与以色列Coprint合作,已完成DH3,000测试,正向下游送样验证 [26][32] * 探索第二成长曲线,包括0BB定位胶等光伏产品及非光伏领域 [32] * 通过收购韩国SKE空白掩模板,进入用于半导体DUV光刻工艺的半导体核心材料领域 [32] * 预计2026年归母净利润5.2亿元,2027年6.1亿元 [32] * 其他公司: * 爱旭股份在电镀铜方面进展较快,其在济南基地全面采用该技术,并计划在所有基地推广 [5][28] * 隆基绿能主要研发纯铜浆,并取得积极进展 [5][28] * 晶科能源在TOPCon电池上的高温银包铜浆料应用进展迅速 [5] 其他重要内容 * 白银供需格局紧张: * 供给端:采矿端缺乏弹性,维持现有产量已非常不易;回收端占比仅20%多,增量无法填补缺口 [14] * 需求端:光伏行业需求具备韧性,同时AI算力和汽车电子等新兴领域需求持续增长 [15] * 全球白银行业供给约3.2万吨,而消耗量已达3.6万吨左右,自2019年以来一直处于紧平衡状态 [12] * 铜替代的技术挑战与借鉴: * 铜易氧化且在高温硅环境中易扩散,是主要挑战 [18] * PCB、MLCC及半导体行业在防止铜氧化和扩散方面有成熟经验(如钎锡覆盖、保护膜、还原氛围烧结、沟槽填充阻挡层等),可供光伏行业借鉴 [19] * 浆料企业的核心竞争力: * 体现在对下游客户需求的定制化调试能力,特别是在烧结过程中对几纳米到一微米薄层的精确控制 [22] * 通常派驻场工程师到电池企业现场进行实时调试,定制化程度高,客户粘性强 [22] * 纯铜浆工艺的经济性考量: * 模仿MLCC采用还原氛围烧结面临资本开支挑战 [26] * 但专属氛围烧结炉的成本约为传统空气烧结设备的1/3至1/5,且因白银价格上涨,每吉瓦产线更换为纯铜粉节省的成本(可能达几千万甚至超亿元)能够覆盖还原氛围烧结的新增成本 [27]

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