涉及的行业与公司 * 行业：半导体行业，具体涉及人工智能（AI）加速器、数据中心网络、先进封装[1] * 公司：博通（Broadcom）[1] 核心观点与论据 * AI需求与订单持续强劲增长 * 公司AI订单储备额高达730亿美元，且自披露后仍在持续增长（未包含OpenAI相关订单）[1] * 管理层对2027-2029年落地的10GW合作协议充满信心[1] * 认为客户自主造芯可能性极低，因定制化XPU为双方联合研发、深度绑定IP，客户转向自研将导致“两败俱伤”[1] * 网络业务是重要且被低估的增长引擎 * 网络业务需求同样高速增长，商用模式发展向好[2] * 在800G/1.6T以太网、PCIe交换机等核心领域占据领先地位，Tomahawk系列产品势头强劲[2] * 网络业务在公司AI订单储备中的占比约为30%-35%，其价值被市场低估[2] * 高毛利的网络业务可有效抵消定制化XPU业务占比提升对整体毛利率的拖累[2] * 若网络业务营收增速持续达标，其营收占比可能超过市场预期[2] * 定制化AI加速器是差异化竞争核心 * 公司将定制化AI加速器的目标客户锁定为自研大模型/超智能的企业[2] * 定制化产品能更好优化推理环节的软硬件结合，提升客户的投资回报率（ROI）和总拥有成本（TCO）[2] * 公司已凭借性能优势在定制化芯片领域建立领先地位[2] * 部分定制项目的最终出货量仍存在不确定性[2] * 供应链保障充足，积极布局未来产能 * 管理层对台积电的前端制造产能和存储芯片供应无担忧[3] * 公司作为台积电顶级客户，可依托与终端客户的直接合作明确需求、锁定充足产能[3] * 新加坡新厂将聚焦基板、中介层及先进封装业务，旨在缓解CoWoS产能瓶颈[3] * 预计2028年推出相关产品，后续技术细节将逐步披露[3] 其他重要内容 * 网络业务是AI集群建设的核心环节[2] * 定制化XPU业务及机架级解决方案的推出会对公司整体毛利率形成一定拖累[2]