公司及行业 * 公司：帝科股份 [1] * 行业：半导体存储（DRAM）芯片设计与封装、光伏银浆材料 [1] 核心观点与论据 * 公司通过收购因梦控股和江苏晶凯，正式介入存储产业，业务涵盖DRAM芯片设计及先进封装 [1] * 公司存储业务聚焦于DDR4/DDR5、LPDDR4/LPDDR5等产品，终端覆盖OTT机顶盒、AIoT、手机等 [1] * 江苏晶凯在存储B规Wafer处理领域具备技术壁垒，是业内唯一覆盖从核心装备到算法优化全环节的企业 [2] * 晶凯拥有自研的晶圆测试工厂和后道产品测试工厂，覆盖晶圆测试处理相关全环节 [2] * 晶凯存储业务2024年收入约2亿元，毛利约30%-40% [2] * 晶凯存储业务2025年收入约5亿元，净利约1.3亿元，预计毛利可达60% [2] * 晶凯存储业务2025年出货约2000万颗，2026年目标出货3000万到5000万颗，单颗利润目标2到3美元 [2] * 晶凯存储业务2027年目标出货5000万到7000万颗，利润维持相对稳定水平 [2] * 公司计划2027年延伸到CXL内存池及服务器内存产品，并自主投资内存主控（包括CXL相关）进行流片 [2] * 公司目标2028年CXL及服务器内存产品贡献二三十亿收入 [2] * 公司的高铜银浆业务也值得重视，与存储业务共同构成双重增长驱动 [1] 其他重要内容 * 江苏晶凯掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30μm超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术及测试能力 [1] * 晶凯在B品处理上从2021年开始做中小容量（2GB以下）产品，2024年开始做手机平板大容量（4G、6G、8G）产品，目前可覆盖绝大部分产品 [2] 风险提示 * 原厂产能扩张不及预期 [3] * 行业竞争加剧 [3] * 存储涨价放缓 [3]