纪要涉及的行业或公司 * 公司：方邦股份 [1] * 行业：新材料、PCB上游材料（特别是可剥铜箔）、AI服务器供应链 [1][4] 核心观点与论据 * 公司定位与业务：公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等 [1] 是国内可剥铜国产替代最领先的企业 [1] 已实现下游客户小批量供货 [1] * 业绩展望：短期因高投入和折旧业绩承压 [1] 今年起有望在可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破 [1] 处于业绩拐点位置 [1] * AI驱动需求：AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长 [1] 论据包括：AI服务器内有多块大尺寸PCB，总面积更大 [1] PCB层数明显多于传统服务器以承载超大带宽和供电电流 [1] IC载板/类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm，必须使用带载体可剥离超薄铜箔以满足mSAP工艺要求 [1] * 市场格局与机遇：可剥铜全球市场目前约为50亿元 [3] 几乎被三井金属垄断，市占率90%以上 [3] 2025年10月三井金属高端产品线每公斤再加价约2美元，平均涨幅约+15% [3] 三井金属的交期也在拉长，行业供不应求、涨价态势初显 [3] 尽管三井自身也在扩充产能，但考虑到投放周期，供应有望长期偏紧 [4] * 公司竞争优势与进展：方邦股份是国内目前唯一能实现3μm可剥铜量产的企业 [4] 2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控 [1] 目前主流PCB客户都已经送样 [4] 今年已实现下游量产突破，有望实现几十万平米的起量 [4] * 其他业务亮点： * FCCL业务：在实现自产RTF铜箔+自产PI/TPI生产后有望释放利润 [4] * 屏蔽膜产品：明年有望进入苹果，成为全球绝对龙头 [4] * 薄膜电阻业务：与华为合作开发国产替代，已通过部分客户验证，应用于消费电子、卫星互联网等领域 [4] 其他重要内容 * 行业判断：AI需求改变行业周期，PCB产业链上游材料仍存在系统性紧缺 [4] * 投资观点：持续看好公司在行业供不应求、国产化加速的背景下，率先实现下游客户的量产突破并实现业绩的触底反弹 [4]