涉及的行业或公司 * 公司：芯源微[1] * 行业：半导体设备制造行业，具体涉及前道晶圆制造（涂胶显影、清洗）与后道先进封装设备[1] 核心观点与论据 * 公司战略聚焦三大主赛道：公司业务围绕前道涂胶显影、前道单片清洗、后道先进封装三大领域展开[1] * 新一代涂胶显影机进展：新一代超高产能涂胶显影机架构FT（或FT Alkaid）有望在2026年于客户端看到整体表现[1][4] * 前道清洗设备高速增长：前三季度前道化学清洗设备签单同比实现数倍增长[5] * 清洗设备技术突破与验证：公司已成为国内首个通过高温硫酸清洗工艺验证并获得重复订单的企业[5] 超临界清洗机台已向多家客户发出样机开展工艺验证[5] * 后道封装市场地位领先：在后道先进封装领域，公司作为成套工艺设备提供商，产品市占率超过50%[5] * 控股股东赋能：在控股股东北方华创的赋能下，公司有望实现业绩高速增长[2][4] 其他重要内容 * 涂胶显影市场地位：公司是目前国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商[3][4] * 高端封装技术方向：公司高端封装设备聚焦于热压键合技术[1] 未来将研究解决热压键合关键技术[5] * 临时键合业务状况：公司临时键合大品类在手订单饱满[5]