纪要涉及的行业或公司 * 公司：神工股份 [1] * 行业：半导体行业，具体涉及存储芯片制造、芯片刻蚀工艺及耗材（刻蚀电极）领域 [2][3] 核心观点与论据 * 公司定位与业务：神工股份定位为全球性公司，主营业务为大尺寸单晶硅材料和刻蚀电极，两者互为上下游 [2][3] 刻蚀电极是芯片刻蚀过程中的耗材，需要定期更换，市场需求弹性大 [2][3] * 核心市场与驱动力：公司90%以上的产品用于存储芯片刻蚀 [2][3] 存储芯片（如银纳米、HBM）结构复杂，需要多次长时间刻蚀，对耗材需求量非常高 [3] 公司正受益于AI驱动的大存储周期，市场前景广阔 [2][3] * 客户与市场格局：客户包括刻蚀机厂商（如Tail、Lamb）和晶圆厂 [2][3] 公司在国内市场占有率高，海外市场主要由日韩企业占据 [2][3] AI大存储周期可能导致日本企业无法满足新增需求，为公司带来海外订单外溢机会 [3] * 三步成长路径： 1. 第一步（当前阶段）：复制2021年的海外订单外溢现象，提升产能利用率并带来利润增长 [2][3] 2021年公司总产能接近5亿元，收入也是5亿元，当时产能利用率接近50% [3] 2. 第二步：受益于国内长鑫长存扩产，预计两厂扩产后可能占据全球30%的市场份额 [3] 预计该市场规模将超过200亿元，其中中国市场约70亿元 [4] 公司有望通过与国内刻蚀机厂商合作进入生产环节，实现国产替代 [2][4] 3. 第三步（2028年后）：若韩国企业（海力士、三星、美光等）扩产，公司将面临与日韩竞争，但中国大陆厂商可能更具竞争力，从而获得全球性大订单 [2][4] * 投资观点：坚定看好公司未来发展及股价表现，认为其还有很大的上升空间 [2][4] 目前市值172亿，股价远未到位，目前仅完成海外订单外溢的第一步 [3][4] 其他重要内容 * 刻蚀电极功能：在芯片刻蚀过程中起到保护作用并提供正负电压，使离子在正负电压作用下进行芯片刻蚀 [3] * 存储芯片市场占比：存储芯片占全部芯片市场的25% [3]