财务数据和关键指标变化 - 第四季度业绩：2025年第四季度合并营收为新台币618.1亿元，环比增长4.5% [4] 毛利率为30.7%，对应毛利为新台币189.5亿元 [6] 归属于母公司股东净利润为新台币100.6亿元，每股收益为新台币0.81元 [4] - 全年业绩：2025年全年营收为新台币2375亿元，同比增长2.3% [6] 全年毛利率约为29%，对应毛利为新台币689亿元 [6] 全年归属于母公司股东净利润为新台币417亿元，净利率为17.6%，每股收益为新台币3.34元，低于2024年的新台币3.8元 [7] - 资产负债表：截至2025年底，公司现金超过新台币1100亿元，总权益为新台币3798亿元 [7] - 产能利用率：第四季度产能利用率与前一季度持平，约为78% [4] 预计2026年第一季度产能利用率将在70%中段范围 [14] - 资本支出：2026年资本支出预算约为15亿美元，略低于2025年的16亿美元 [10][14] - 平均销售单价：2025年全年混合平均销售单价基本保持稳定 [8] 预计2026年第一季度美元计价的平均销售单价将保持坚挺 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 制程节点收入：22纳米和28纳米制程在2025年第四季度合计贡献了总营收的36% [9] 其中，22纳米营收环比增长31%，创下新高，占第四季度总营收的13%以上 [11] 从全年看，22/28纳米收入占比增加了3个百分点，14纳米收入占比也增加了约2个百分点 [9] - 按应用划分收入：从全年来看，消费电子应用收入占比从上一年的28%增加了3个百分点至31% [9] 第四季度按应用划分的收入环比基本保持相似 [8] - 客户类型收入：第四季度，整合元件制造商收入占比约为20%，几乎无变化 [8] 全年来看，整合元件制造商收入占比为19%，较2024年增加了3个百分点 [8] - 特殊技术业务：嵌入式高压、非易失性存储器和BCD等特殊技术业务持续支撑增长 [12] 特殊技术相关收入约占公司总营收的50%，其中高压技术约占特殊技术收入的30%，其余为非易失性存储器和BCD的组合 [74] 各个市场数据和关键指标变化 - 区域市场收入：第四季度，亚洲和欧洲市场收入增长，北美市场收入占比约为21% [8] 全年来看，北美市场收入占比从2024年的25%下降至2025年的22% [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 增长驱动力：公司认为2026年及以后，先进封装和硅光子技术将成为新的增长催化剂，以应对AI、网络、消费电子、汽车等领域对高性能应用不断变化的需求 [13] - 技术合作与扩张：公司正通过创新的、具有成本效益的合作伙伴模式扩大在美国的业务版图，例如与英特尔的12纳米合作以及最近与Polar Semiconductor签署的谅解备忘录 [12] 与英特尔的12纳米合作项目进展顺利，预计2027年开始流片 [41] - 地理布局战略：公司致力于在台湾、新加坡、日本和美国之间建立地理上多元化且高效的制造布局 [23] 新加坡Fab 12i的第三期新设施已于2025年完工，在支持客户供应链多元化方面发挥核心作用 [12] - 先进封装战略：公司将先进封装视为“赋能者”和“市场扩大者” [42] 作为“赋能者”，2.5D/3D封装和芯粒技术正从数据中心向更广阔市场扩散，例如已量产的RFSOI [42] 作为“市场扩大者”，先进封装将帮助公司开拓AI相关应用等新机会 [43] 目前正与超过10家客户在先进封装领域合作，预计2026年将有超过20个新流片，2027年相关收入将显著增长 [43][81] - 硅光子技术：公司正在开发包括光子集成电路、光输入/输出、光电路交换和共封装光学在内的解决方案，目标是在2027年向客户交付行业标准工艺设计套件 [44] 12英寸光子集成电路产品预计将在2026年开始量产 [47] - 定价策略：公司的定价策略保持一贯，锚定于其技术差异化和制造卓越性所提供的价值 [20] 预计2026年的定价环境将比2025年更为有利，这反映了公司严谨的定价策略、产品组合优化、产能利用率提升以及减少对商品化市场领域的敞口 [19] - 产能规划：2026年全年产能预计将同比增长约1.2% [23] 新加坡工厂的扩产将于2026年下半年开始，产能部署将从2026年下半年持续到2027年 [23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业展望：预计2026年半导体行业将实现中双位数增长，其中AI相关领域仍是主要驱动力，边缘AI应用的持续商业部署也将推升相关芯片需求 [17] 晶圆代工市场预计将保持强劲，是推动今年代工市场低20%区间增长预测的主要因素 [17] - 公司增长预期：公司估计其可服务市场在2026年将实现低个位数百分比增长，且公司增长预计将超越其可服务市场的平均增长水平 [18] 公司对2026年实现又一个增长年充满信心 [12] - 季度指引：预计2026年第一季度晶圆出货量将保持平稳，毛利率将维持在高20%的区间 [13][14] - 季节性模式：预计2026年下半年业绩将优于上半年，这可能与传统季节性模式不同 [32] - 内存价格影响：尽管内存供应失衡可能对特定消费电子产品造成压力，但截至目前，公司尚未观察到客户需求预测因此受到影响 [62] 公司技术主要服务于高端市场，需求历来更具韧性，当前评估任何潜在逆风都是可控的 [62] - 市场动态：管理层观察到成熟制程的供应因AI需求挤出效应而减少，同时模拟/微控制器领域需求改善，供需动态正转向更有利的局面 [107] 认为当前由AI驱动的供需紧张局面，相比COVID时期可能持续更久，更具结构性 [109] 其他重要信息 - 折旧费用：预计2026年全年折旧费用将以低双位数的年增长率增加 [24] 折旧曲线很可能在2025年或2026年达到峰值，金额非常相似 [24] - 厦门工厂：厦门工厂是公司地理多元化制造布局的重要组成部分，目前处于满产状态，利用率很高 [66] 问答环节所有的提问和回答 问题: 对2026年整体市场、半导体行业与晶圆代工市场的展望，以及联电能否继续超越可服务市场增长 [17] - 预计AI相关领域仍是半导体行业主要增长动力，边缘AI部署将推升通用服务器芯片需求，内存供应失衡可能对部分消费电子造成压力，但整体半导体行业预计在2026年实现中双位数增长，晶圆代工市场将保持强劲，是推动该市场低20%增长的主因 [17] 公司估计其可服务市场将实现低个位数增长，且公司增长预计将超越该市场平均水平 [18] 问题: 对成熟制程及联电2026年定价前景的看法，以及哪些产品类别可能有更多上行空间 [19] - 预计2026年的平均销售单价环境将比2025年更有利，这反映了公司严谨的定价策略、产品组合优化、产能利用率提升以及减少对商品化市场敞口 [19] 22纳米需求的强劲增长势头也将支持2026年的产品组合 [19] 定价策略锚定于提供的价值，不评论具体产品或节点定价，但整体环境更为有利 [20] 问题: 对未来几年行业供需格局的看法，以及是否看到更多新产品的客户互动 [22] - 公司将市场格局变化视为进一步优化产品组合、逐步改善平均销售单价和利润率的机会 [22] 问题: 新加坡扩产计划、与台湾产能的产品差异化，以及2026-2027年折旧预测 [23] - 2026年全年产能预计同比增长约1.2% [23] 新加坡工厂扩产将于2026年下半年开始，产能部署将持续至2027年 [23] 新加坡工厂的节点策略是覆盖大部分节点，以让客户受益于跨不同厂区的支持 [23] 2026年全年折旧费用预计以低双位数增长，2026年很可能与2025年金额相似，折旧曲线将在今明两年达到峰值 [24] 问题: 在当前产能利用率下，剔除产品组合改善因素，公司能否将上涨的制造成本转嫁给客户 [27] - 定价讨论持续进行，整体策略保持一致 [28] 2026年市场动态变化，对某些客户价格上调，对某些客户则在年初进行一次性价格下调以支持其市场份额扩张和竞争力 [28][29] 综合来看，2026年环境更为有利 [28] 问题: 客户库存回补背景下，第一季度出货量为何持平，以及各业务板块展望 [30] - 第一季度各细分市场表现符合可服务市场的季节性规律，未看到库存回补带来的显著变化 [31] 按应用看，消费电子领域因Wi-Fi、数字电视和机顶盒需求驱动而增长，而通信和汽车领域因图像信号处理器和显示驱动集成电路需求疲软而下降 [31] 问题: 2026年季节性模式展望 [32] - 预计2026年下半年业绩将优于上半年，这可能偏离传统季节性模式，但全年出货量将是增长年 [32] 问题: 当前需求预测是基于市场份额增长还是终端市场单位需求增长 [33] - 当前客户预测显示，在所有应用领域都看到了份额增长，而非与终端市场需求直接相关 [34] 问题: 先进封装和硅光子技术的具体参与度、产能扩张计划及客户参与情况 [39] - 先进封装被视为“赋能者”和“市场扩大者” [42] 作为赋能者，2.5D/3D封装和芯粒技术正向更广阔市场扩散，例如已量产的RFSOI，公司在此领域领先竞争对手2-3年 [42] 作为市场扩大者，先进封装将帮助开拓AI相关应用等新机会 [43] 目前与超过10家客户合作，预计2026年有超过20个新流片，2027年收入将显著增长 [43] 硅光子技术方面，正开发多种解决方案，目标是在2027年交付行业标准工艺设计套件 [44] 12英寸光子集成电路产品预计2026年开始量产 [47] 中介层产能规划将与客户2027年的量产爬坡计划保持一致 [48] 问题: 联电在先进封装解决方案中的参与程度，以及流片产品的性质 [55] - 公司已建立从晶圆到晶圆堆叠、硅通孔到中介层、2.5D等多种能力 [57] 这些能力可应用于当前服务的许多产品，例如用于移动领域的RFSOI晶圆到晶圆混合键合方案，也正在为深度张量压缩芯片开发堆叠逻辑与内存等能力 [57][58] 产品覆盖从移动、电源管理到AI相关及BCD应用，预计将广泛成功 [59] 问题: 是否有进一步扩大中介层产能的计划 [60] - 目前有相关讨论，公司已利用40纳米和65纳米产线的部分通用设备支持该领域，对于专用设备，将根据客户量产爬坡计划进行未来扩产规划，预计可能在2027年 [60] 问题: 对占收入超70%的通信和消费电子领域的预期，以及内存成本上涨的影响 [61] - 截至目前，未观察到内存价格上涨对客户全年需求预测产生影响 [62] 公司技术主要服务于高端市场，需求历来更具韧性，当前评估任何潜在逆风都是可控的 [62] 问题: 英特尔12纳米合作进展及营收确认模式，厦门工厂中长期战略 [63] - 与英特尔的12纳米合作项目进展顺利，预计2026年交付工艺设计套件和知识产权，2027年开始产品流片，迈向商业化部署 [64] 该合作将加强公司在美国的市场地位，应用包括数字电视、Wi-Fi连接和高速接口产品 [64] 业务模式是双赢战略，具有协同效应，但具体细节不便评论 [64] 厦门工厂是公司地理多元化制造优势的核心部分，服务于本地客户，目前满产且利用率高，将继续跨区域优化客户参与和产品负载 [66] 问题: 在当前产能利用率下，2026年混合平均销售单价是否有望显著提升 [67] - 高产能利用率是重要因素之一，但非唯一因素，定价策略需兼顾公司与客户的竞争力 [68] 由于产能利用率原因，代工定价环境正变得更为有利，但具体幅度仍需持续管理 [68] 问题: 非易失性存储器和服务器相关电源管理集成电路的收入贡献 [73] - 特殊技术收入（包括高压、非易失性存储器和BCD）约占公司总营收的50%，其中高压约占特殊技术收入的30%，其余为非易失性存储器和BCD的组合 [74] 问题: 毛利率趋势展望 [77] - 毛利率高度依赖于产能利用率、产品组合、折旧和汇率等多种变量，难以给出季度之外的明确展望 [78] 第一季度毛利率指引为高20%区间，主要受成本（尤其是折旧费用）上升影响 [78] 2026年将继续应对折旧费用上升及其他通胀压力，公司将通过降本增效措施来维持稳定的息税折旧摊销前利润率 [79] 问题: 当前及未来2-3年先进封装的收入贡献 [80] - 目前中介层业务客户和应用范围有限 [81] 随着与超10家客户合作及2026年超20个新流片，预计2027年先进封装收入将显著增长 [81] 收入贡献将显著高于当前水平 [83][85] 问题: 硅光子技术的市场机会和竞争优势 [88][94] - 公司硅光子策略是与imec合作，在2027年交付行业标准的12英寸工艺设计套件，而许多竞争对手目前专注于8英寸，公司认为12英寸具有优势 [95] 同时，公司将把先进封装专长与硅光子技术结合，以提供更多价值 [96] 已有部分12英寸光子集成电路产品性能更优且可盈利，预计2026年开始量产 [95] 问题: 与英特尔在更先进制程（如10纳米、7纳米）合作的可能性 [99] - 当前重点是成功交付12纳米平台，未来若对双方及客户有意义，会考虑将合作扩展到其他衍生技术 [100] 目前没有阻碍，只是聚焦于执行好12纳米项目 [100] 问题: 对比当前成熟制程供需动态与2021年短缺周期 [108] - 认为当前由AI需求驱动的供需紧张局面，相比COVID时期可能持续更久，更具结构性，因为从经济角度建设成熟制程产能不合理 [109] 目前仍处于早期阶段，公司将持续关注，并做好准备以抓住机会 [109][110] 问题: 对于获得年初折扣的客户，若后续供需紧张，是否可能重新定价 [111] - 定价讨论将持续进行，公司始终与客户合作以反映市场动态和成本上涨，此类对话在过去、现在和未来都会发生 [112] 定价策略的核心是保持一致并锚定价值，但具体谈判存在灵活性，若条件变化，价格也可能动态调整 [114][116] 当前条件已开始变化，定价讨论将更为有利 [121]