财务数据和关键指标变化 - 2025年第四季度业绩：总净销售额为97亿欧元，符合指引[6] 净系统销售额为76亿欧元，其中EUV系统销售额36亿欧元（含2台High NA系统），非EUV系统销售额40亿欧元[6] 当季毛利率为52.2%，符合指引[6] 运营费用略高于预期，约为13亿欧元，主要受非经常性人员成本和一项补助金推迟至2026年确认影响[7] SG&A费用为3.75亿欧元，高于指引，主要受非经常性薪酬相关成本、应收账款出售及部分IT支出提前影响[7] 第四季度有效税率为18%[7] 第四季度净利润为28亿欧元，占净销售额的29.2%，每股收益为7.35欧元[7] - 2025年全年业绩：全年净销售额为327亿欧元，毛利率为52.8%[8] 全年研发支出增至47亿欧元，约占销售额的14%[10] 全年SG&A支出增至13亿欧元，约占4%[10] 全年净利润为96亿欧元，占净销售额的29.4%，每股收益为24.73欧元[10] 全年自由现金流为110亿欧元[10] - 资产负债表与现金流：第四季度末现金、现金等价物及短期投资为133亿欧元[8] 第四季度自由现金流为109亿欧元，显著高于年内前几个季度[8] - 订单与积压：第四季度净预订额为132亿欧元，其中EUV系统74亿欧元，非EUV系统58亿欧元[8] 第四季度订单中，内存占比56%，逻辑占比44%[8] 2025年底积压订单约为388亿欧元[9] - 2026年第一季度指引：预计总净销售额在82亿至89亿欧元之间[10] 预计安装基础管理销售额约为24亿欧元[10] 预计毛利率在51%至53%之间[11] 预计研发费用约为12亿欧元，SG&A费用约为3亿欧元[11] - 2026年全年指引：预计净销售额在340亿至390亿欧元之间，毛利率在51%至53%之间[11] - 股东回报：2025年第四季度支付了每股1.60欧元的第二次中期股息[11] 2025年全年计划股息为每股7.50欧元，较2024年增长17%[11] 2025年第四季度以约17亿欧元回购股票，2025年全年通过股息和回购共向股东返还85亿欧元[12] 宣布新的股票回购计划，有效期至2028年12月31日，计划回购总额高达120亿欧元的股票[12] 各条业务线数据和关键指标变化 - EUV系统业务：2025年全年EUV系统（含High NA）销售实现116亿欧元，来自48台系统，较2024年增长39%[9] 预计2026年EUV收入将显著增长[17] - DUV系统业务：2025年全年DUV系统销售额为120亿欧元，同比下降6%[9] 预计2026年非EUV（主要为DUV）收入将与去年相似[17] - 计量与检测系统业务：2025年全年计量与检测系统销售额为8.25亿欧元，较2024年增长28%[9] 预计该业务在2026年将显著增长[17] - 安装基础管理业务：2025年第四季度安装基础管理销售额为21亿欧元[6] 2025年全年安装基础管理销售额为82亿欧元，较2024年增长26%[9] 预计2026年该业务收入将继续增长，主要受EUV安装基础扩大带来的服务收入增长以及客户为满足产能需求进行的性能升级推动[17] 各个市场数据和关键指标变化 - 终端市场划分（2025年全年）：逻辑系统收入为161亿欧元，较2024年增长22%[9] 内存系统收入为84亿欧元，较2024年下降2%[9] - 区域市场（中国）：预计2026年中国地区在总净销售额中的占比将与当前系统积压订单占比一致，约为20%[17] 在390亿欧元收入指引的高端情景下，中国地区销售额预计约为80亿欧元[50] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 技术进展与产品路线图：在EUV领域持续推进，降低客户最先进工艺的技术成本[18] NXE:3800E在2025年已实现产能爬坡，其生产率提升支持在当前和未来DRAM中将更多复杂多重曝光层替换为单次曝光EUV[18] 随着客户从6F²技术转向4F²架构，预计浸润式和EUV的光刻强度都将增加[18] 客户在逻辑和DRAM应用的High NA技术研发设施认证方面进展良好[18] 英特尔上个月宣布其用于领先节点大规模生产的EXE:5200B系统通过认证并验收[18] 预计2026年将有更多High NA系统交付给客户，支持其为大生产引入High NA做准备[19] 随着先进逻辑和内存中3D结构持续增加，多光束电子束检测系统的采用增多，以检测光学不可见的限制良率缺陷[19] 系统成熟度和生产率的进展支持该多光束系统在最先进节点的大规模生产中进一步使用[19] - 长期展望与市场动态：过去几个月确认了AI对客户先进产品（尤其是EUV系统）需求的积极影响[19] 正如2024年资本市场日所分享，终端市场动态支持产品组合向更先进的微影产品需求转移，以及光刻强度的增加[20] Low NA的强劲生产率路线图与High NA的引入相结合，支持进一步降低技术成本，并支持将更多多重曝光DUV转换为单次DUV曝光，尤其是在先进DRAM节点上[20] 与2024年资本市场日分享的一致，预计2025年营收机会在440亿至600亿欧元之间，预期毛利率在56%至60%之间[20] - 产能与供应链：公司已投入基础设施，能够在约12个月或稍长时间内响应需求，长期期项目（如洁净室、设备）已就位[35] 产能爬坡是一个渐进过程，季度移动速率将逐步提高，并与供应链协同[36] 公司拥有灵活性以应对市场需求变化，High NA的贡献以及在生产率方面的持续工作将提供额外的灵活性[53] 公司已通过过去几年在EUV和DUV方面的能力建设，创造了应对市场需求的正确灵活性[53] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场环境与需求：市场前景在过去几个月显著改善，特别是与数据中心和AI相关基础设施的持续建设相关[14] 这种建设已转化为先进逻辑和DRAM客户的额外产能需求，进而导致对公司整个产品组合（尤其是EUV业务）的需求增加[15] 过去几个季度，绝大多数客户群的产能扩张计划显著增加和加速[15] - 逻辑市场：在先进逻辑领域，代工客户对多个领域需求的长期可持续性变得更加乐观[15] AI加速器正从4纳米节点迁移到更需要光刻的3纳米节点[15] 客户继续提升2纳米节点产能，以支持下一代高性能计算和移动应用[16] - 内存市场：内存客户报告对HBM和DDR产品的需求非常强劲，供应至少在2026年前都将非常紧张，因为他们正在提升1B和1C节点产能以支持需求[16] DRAM客户继续在这些节点上采用更多EUV层，预计随着他们将更多多重曝光DUV转换为单次曝光EUV，这一趋势将在未来节点上持续，导致光刻强度增加[16] - 客户投资：由于这些动态，公司看到两个细分市场的客户都在增加和加速产能扩张计划，以支持他们看到的强劲需求[16] 预计这些投资将在2026年及以后为公司带来业务[16] 其他重要信息 - 研发与创新：2025年继续投资于整个产品组合的创新，研发支出增至47亿欧元，约占销售额的14%[10] - 行业会议：期待在2月的SPIE先进光刻会议上分享更多性能数据[19] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年EUV出货量指引与影响因素 [23] - 2026年EUV出货指引（约56台Low NA）受到多种因素影响，包括客户晶圆厂建设进度、公司执行能力以及持续季度爬坡的能力[24][25] 此外，积压订单中的EUV工具数量（约114台）可能被高估，因为其总价值255亿欧元中也包含了High NA系统[31] 问题: 关于High NA在2026年的收入确认和采用前景 [26] - 对于High NA在2026年收入确认4-7台工具的展望与上一季度讨论相比没有重大变化[27] 客户在DRAM和逻辑领域的认证进展良好，部分客户已开始使用有限的产品晶圆测试工具性能[27] 大量数据收集和认证预计将持续大半年，因此关于新订单插入的决策预计在2027年下半年[27] DRAM和逻辑客户在采用High NA方面竞争激烈，目前难分先后[27] 问题: 关于2026年收入增长指引范围的影响因素 [33] - 收入增长指引范围（4%至19%）在很大程度上取决于客户完成晶圆厂建设和接收工具的能力，以及公司自身的执行能力[33] 这决定了需求是落在2026年还是稍晚于2026年[33] 问题: 关于EUV工具制造产能与增长限制 [34][60] - 公司产能是动态的，无法在一年内从44台跃升至80台，这是一个需要人员招聘和培训的渐进过程[36][60] 季度移动速率将在2026年期间提高，如果需求信号保持强劲，这一趋势将持续到2027年[36][60] 70台并非当前考虑的产能上限，实际产能更高[61] 问题: 关于客户能见度与产能规划 [41] - 客户关于AI相关需求在先进逻辑和内存领域可持续性的公开评论，在与公司的对话中也得到体现，并转化为具体订单或需求指示[42] 第四季度的强劲订单量就是证据[42] 客户也谈论2027年及以后的预期，公司的移动速率计划已将此考虑在内[43] 过去三个月，生态系统内各方在中长期需求上达成了强烈共识[44][45] 问题: 关于2026年收入指引高端情景的假设与中国市场 [48] - 在390亿欧元收入指引的高端情景下，预计中国市场占比仍为20%，即约80亿欧元[50] 达到高端情景的关键因素包括：客户能够接收工具、公司按计划执行、以及安装基础业务（尤其是升级业务）全面运转[50] - 关于长期产能（如2030年），届时将同时包含Low NA和High NA工具，且Low NA工具的生产率将高于当前水平[51] 通过研发持续推动Low NA路线图以及增加High NA工具数量，将能为客户提供远超当前水平的输出能力[52] 公司拥有应对市场发展的灵活性[53] 问题: 关于第四季度订单中内存与EUV的构成 [56] - 第四季度内存订单强劲，不仅来自DUV，也来自EUV[57] 预计2026年的销售构成中，逻辑与内存的占比将比2025年更加均衡[57] - 在DRAM方面，公司将受益于强劲的产能需求以及EUV层数的增加，这一趋势在2025年已出现，并将在6F²和4F²架构上持续[58] DRAM的EUV份额很可能随时间增加[58] 问题: 关于产能扩张是否影响订单趋势 [64] - 客户了解公司的产能增加计划，公司也公开分享相关信息[65] 如果客户感觉到某年可能出现供应紧张，动态反而会促使他们尽早下单以确保供应，而非等待公司确认产能[65][66] 公司已建立更多灵活性并显著缩短了响应时间[66] 问题: 关于达到2026年收入指引高端的影响因素 [67] - 达到收入指引高端的主要影响因素是：客户接收工具的准备工作（完成晶圆厂建设），以及公司的执行能力（与供应链协调确保按计划爬坡）[68] 在需求侧，升级业务的需求是关键因素[69] 中国市场的收入将随整体指引区间同步变化[69] 问题: 关于4F²架构对DRAM领域EUV需求的影响 [74] - 4F²架构需要更先进的光刻掩模版，导致更复杂的结构，从而需要更多的光刻步骤，预计浸润式和EUV的光刻强度都会增加[76] 客户不喜欢产能“断崖”，他们倾向于跨多个节点优化技术[77] EUV有助于简化工艺、减少步骤、缩短周期时间并带来更多产能，因此DRAM客户使用越多越受益[78] 公司确信，随着向4F²过渡，光刻强度将会增长，且EUV层数在过渡前后都会持续增加[78] 问题: 关于2026及2027年毛利率与产品组合 [79] - 2026年EUV产品组合中仍包含一定数量的3600型号（毛利率较低），但预计2027年EUV产品组合将显著改善，并向新一代产品过渡[82] DUV方面，2026年干式设备占比预计更高，而浸润式设备因供应受限而销售低于2025年，这对毛利率构成拖累[83][85] 毛利率区间内的重要波动因素将是安装基础业务，特别是升级业务[85] High NA在2026年的收入确认数量预计将略高于2025年，但具体细节未透露[89] 问题: 关于产能扩张热潮是否会延迟High NA的采用 [93] - 当前看到的产能加速是针对使用现有技术（Low NA, DUV）的现有节点[94] High NA为下一个节点所做的准备留有充足时间，以确保其正确插入，公司不认为存在延迟风险[95][96] 问题: 关于2026年非中国地区DUV业务增长预期 [97] - 2025年非中国地区DUV业务令人失望，部分原因是客户在长周期项目（如EUV）和短周期项目（如DUV）上采取了更灵活的策略[99] 但在2025年末几个月已看到该业务回归，并预计这一趋势将在2026年持续[100] 问题: 关于积压订单的交付时间预期 [103] - 预计2026年下半年出货将强于上半年，这取决于客户晶圆厂空间的可用性以及公司季度移动速率的持续爬坡[104] 第四季度接收的订单中，大部分是针对2027年的[105] 问题: 关于2026年毛利率的影响因素 [106] - 毛利率的拖累因素包括：浸润式销售因供应受限而低于2025年、干式工具销售增加（毛利率较低）、EUV产品组合中3600型号的影响、以及可能的更多High NA收入（对毛利率有轻微压制作用）[106][107] 积极因素包括：EUV工具数量显著增加（提振毛利率）、以及安装基础升级业务的高需求（可能对毛利率有帮助）[107][108] 问题: 关于逻辑技术路线图中各节点的EUV层数趋势 [112] - 从中期看，从2纳米到A16节点变化不大，预计在A14节点EUV层数将再次增加约10%-20%，而在A10节点，结构变化可能需要更多EUV层[112] 代工客户对此非常关注，因为这是其未来技术的关键[113] 问题: 关于当前产能扩张计划相比2021年是否更为谨慎 [114] - 公司在本十年初已投入了长期期项目（如工厂、设备、洁净室），这提供了灵活性[115] 但年度移动速率无法在一年内从44台翻倍至80台，因为涉及人员招聘和培训，这是一个渐进过程[115][116] 公司正在逐步提高移动速率，以匹配客户晶圆厂的完工进度，确保不会成为客户扩大产能的限制因素[117] 公司有能力跟随客户的需求，短期内不会成为瓶颈[118][119][120]