行业与公司 * 涉及的行业：半导体行业，特别是半导体封装与测试（封测）子行业[1] * 涉及的公司： * 封测厂商：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技[1] * 第三方测试厂商：伟测科技、利扬芯片[1] * 设备厂商：金海通、华峰测控、芯碁微装、芯源微、华海清科[1] 核心观点与论据 * 核心观点一：半导体封测行业全面涨价，且涨幅超预期 * 论据：据中国台湾工商时报，AI需求强劲，封测订单能见度高，日月光封测价格涨幅可达5%-20%，高于先前预期的5%-10%[1] * 核心观点二：先进封装是AI芯片的必选项，需求即将爆发 * 论据：随着2026年先进制造端的扩产爬坡放量，封测端有望迎来需求爆发节点[1] * 核心观点三：本土封测厂商已为需求爆发做好准备 * 论据：本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装，并持续高资本支出投入扩产，具备承接需求爆发的基础[1] * 核心观点四：先进封装（2.5D/3D）具备高价值量与盈利潜力 * 论据：以盛合晶微的芯粒多芯片集成封装为例，其单价有望达5万元/片，毛利率约30%+（在产能爬坡、稼动率63%的情况下）[1] * 论据：假设产能为1万片/月，一年有望带来60亿增量营收，并带来高净利增厚[1] 其他重要内容 * 风险提示：行业景气度不及预期；技术迭代不及预期[1]