涉及的行业与公司 * 行业：数据中心互联技术、连接器与线缆、光模块、液冷散热[1][4][10] * 公司： * 技术方案商/芯片商：英伟达、AMD、Marvell、Arista[1][6] * 连接器/模组厂商：立讯精密、安费诺泰科、莫仕、Samtec、意华股份[1][7][12] * 上游零组件供应商：鼎通科技、意东电子[1][7][12] * 铜缆供应商：沃尔核材、兴亚电子[12] * 光模块厂商：旭创、新易盛[12] 核心观点与论据 * CBC/CPC技术成为数据中心互联优选方案：CBC技术通过铜缆直接连接芯片，避免PCB走线，显著减少信号损耗和串扰，支持更长传输距离，在高带宽应用中优势明显[1][4][5] * CBC/CPC技术方案具备多重优势： * 性能优势：相比传统SMT和NCC方案，CPC完全避免PCB走线，大幅减少损耗[1][5] * 成本与维护优势：延续铜缆连接器形态，维护成本低；可与成熟可靠的可插拔光模块配套使用[1][4][9] * 功耗优势：交换机内部线路短，可插拔光模块可采用LPO设计，降低整体功耗和成本[1][9][10] * CBC产业链进入实质性推进阶段，市场部署加速：英伟达、AMD、Marvell、Arista等公司全面验证该方案，预计2026年底很多客户将准备导入[1][6]；鼎通科技已在马来西亚工厂获得北美大客户的CPC模组零部件订单，且订单金额达到成规模水平[6] * CPO方案发展遇阻，强化CBC趋势：CPO在2024年底预期良好，但在2025年出现良率等问题，使得CBC成为更为确定的产业趋势[3] * 鼎通科技在液冷和CPC领域均有重要进展： * 液冷I/O：继安费诺后，新增泰科接近30万套订单预期，从2026年第二季度开始逐步实现；预计2026年全年液冷收入贡献将超过10亿元人民币，利润贡献约3至4亿元人民币[1][13] * CPC组件：作为安费诺泰科的连接器组件供应商，已从马来西亚工厂获得一些订单预期，未来可能快速增长[13] * 液冷渗透率快速提升，驱动鼎通科技业绩高增长：预计2026年液冷渗透率达到20%，2027年达到60%；公司业绩将在2027年实现显著增长，从2026年的约10亿元人民币增加到超过20亿元人民币[2][14] 其他重要内容 * CBC技术背景：该产业趋势最早于2025年9月在深圳光博会期间由旭创CTO在小范围交流中首次透露，随后立讯等公司确认，技术难点已基本解决[3] * 相关投资标的梳理：受益公司分为四类：CPC连接器品牌商、连接器组件厂商、内部铜缆供应商、可插拔光模块厂商[12] * 市场认知与估值：市场对CBC研究和讨论不足，但实际部署已经开始[6]；鼎通科技目前估值仍然较低，有很大的上涨空间[14]