涉及的公司与行业 * 公司：宏和科技（亦写作“鸿合科技”，应为同一家公司）[1] * 行业：电子布/电子级玻璃纤维布行业，具体涉及低热膨胀系数电子布（LoCT/LCTE/CTE）、二代布、Q部等高性能特种电子布[2] 核心观点与论据 * 公司战略与市场定位：公司调整产品结构，专注于超薄、极薄订单，放弃普通薄布、厚布订单，以提高整体效益[2] 实施差异化竞争战略，不与同业进行价格竞争，专注于超薄和极薄领域[30] * 技术优势：在低热膨胀系数电子布（CTE）生产方面具有显著技术优势，材料溶解温度高达1,600度，拉丝工艺难度大[8] 自2010年以来专注于超薄极薄织物制造工艺，通过长时间积累解决了相关技术难题，国内同行难以匹敌[8][9] * 行业竞争格局：LoCT行业目前主要由日东纺主导（月出货约50-60万米），宏和科技月产能已达30万米并逐月扩展，预计2026年产能将超过日东纺[7] 在低热膨胀系数电子布领域，全球范围内仅有宏和科技与日东纺两家公司能够参与竞争且品类齐全[2][7] * 客户与认证：凭借日东纺产能不足的契机，历经十年（2015-2025）成功进入日系客户供应链，由于日东纺对质量要求极高，一旦通过认证，客户粘性极强，预计将保持长期合作[2][4] 主要客户包括台系的台光、台耀、联茂，日系的三菱瓦斯、立森诺克和松下，韩系的斗山和LG，以及国内的生益科技[28] * 产品价格与需求：普通产品自2025年以来逐月涨价，2026年1月价格仍在上涨，在手订单超过两个月[2][6] 高性能产品（如CTE、二代布）价格理想，市场需求供不应求，高性能电子布订单已接到六个月之后[19][21] CPE产品价格在60200元之间，二代产品价格在80160元之间，越薄单价越高，价格有望持续上涨[22] 普通产品接单时调价幅度为5%10%[22] * 产能与扩产计划：扩产是公司接下来工作的重中之重，以应对不断增长的市场需求[17] 2025年通过自有资金和银行借款实现了单月100万米的出货量[18] 扩产主要受限于资金问题，已启动定增项目，若资金到账将能更快扩产[4][18] * 具体产品进展 * 低热膨胀系数电子布（LCTE/CTE）：主要应用于智能手机芯片封装和BT载板市场，自2025年进入以来供不应求，未来还适用于可穿戴设备、笔记本电脑等[4][14] 由于算力需求增加，多家芯片终端直接联系公司希望扩大产能[15] * 二代布：于2024年通过认证，2025年逐季提升供应量，目前每月能为客户提供稳定供应[11] 接到谷歌通过韩国客户的订单，用于TPU服务器[11] 预计2026年将有良好的发展趋势，价格有望随需求上升[2][11] * Q部产品：性能与其他厂商相当，通过盛虹科技验证稳定性测试后，其品质和性能已超过日系客户产品，目前持续供应客户需求[12] 其他重要信息 * 业绩表现：2025年第四季度表现亮眼，收入和净利润均为全年最佳，高性能产品出货量显著增加[3] 预计2026年景气度将继续上升[3] * 研发与量产周期：OCT（应为高性能产品代指）从研发到布局约需五年，认证至少需两年，从送样到大批量量产需要较长时间（例如23年送样，24年底认证，经过34个季度调整实现大批量）[23] * 生产与设备：设备是自主设计并委托他人研制，非直接购买使用，安装后需经工艺调试[26] 设备依据客户需求进行调整，量产过程中设备调试需要时间[25] * 产业链布局：初步战略重点放在Tiglas（电子布）扩量上，石英纤维目前以采购为主，若未来供应商无法满足要求，可能启动自行生产研发[13] 黄石纱线厂的建设是为了解决原材料自供问题，避免依赖日东纺[18] * 终端应用与市场前景：终端客户主要集中在服务器领域（如英伟达服务器），一代二代产品主要应用于服务器，CT则应用于服务器封装和智能手机封装[29] 未来应用场景将扩展至AI手机、无人驾驶和智能家居等[29]