涉及的行业与公司 * 行业：PCB/PCBA制造设备、半导体封装设备、光模块自动化组装设备[2] * 公司：凯格精机[1] 核心观点与论据 * 业绩拐点与增长驱动：公司自2024年起业绩显现拐点[2]，主要受益于AI算力服务器需求增长带动PCB及PCBA行业同步发展[2][7]，以及工业富联、广达和华勤等服务器代工厂资本开支增加[7] * 产品结构优化提升盈利：高单价（70-80万元）、高毛利率（超过65%）的三类高端锡膏印刷设备销售占比提升，是利润增速超过收入增速的重要原因[2][7][8]，该类产品收入占比从2021年的4%快速提升至2025年的20%[9]，带动公司整体毛利率从2024年的40%提升至2025年上半年的47%[7] * 市场地位与客户关系：公司在锡膏印刷赛道处于绝对龙头地位，是头部服务器代工厂的独家供应商[2][10]，与工业富联、广达、华为、鹏鼎和华勤纬创力等建立了稳定合作[2][10]，并与终端CSP客户（如谷歌）直接协商需求，从而保持较高定价权和毛利率[11] * 技术平台化与标准化：公司通过技术分解和工业事业部拆分，研发通用底层技术，实现非标产品标准化，保证了业绩的持续性[2][12] * 新业务增长点： * 点胶设备：核心点胶阀实现自主可控，预计未来收入以30%-40%的复合增速增长[2][6] * 光模块自动化：抓住光模块企业向东南亚扩产带来的自动化需求机遇，推出了400G、800G及1.67T光模块自动化组装线，已接到剑桥科技及天孚通信等公司订单[4][19]，一条线海外售价约1,200万元，国内800-900万元，毛利率50-60%[19] * 财务预测： * 预计2025年主业利润达1.9亿元[4] * 预计2026年总收入约20亿元，其中光模块设备贡献3亿元以上收入[20] * 预计2026年总利润可达6亿元（按主业净利率20%、光模块设备净利率30%推算）[20] * 市值展望：当前市值约130多亿元，目标市值超过200亿元，有50%以上增长空间[21][22] 其他重要内容 * 股权结构与激励：邱国良夫妇合计持股约61%[2][4]，2025年10月实施股权激励，授予总经理、研发总监及67名核心技术人员限制性股票以绑定技术团队[2][5] * 业务构成：除锡膏印刷设备（2025年上半年收入占比64%）外[3]，公司还有点胶设备、封装设备（从LED扩展至半导体）和柔性自动化设备三大业务板块[6] * 光模块行业背景：光模块生产向东南亚转移时，因当地劳动力不足，催生了自动化组装需求[15][16]，生产关键工序包括PCBA、耦合和测试等[17] * 盈利持续性基础：锡膏印刷环节是PCB生产产生不良率的核心环节，投资价值量相对较低，因此价格压降压力不大[11]