公司概况与业务结构 * 公司为富士达[1] * 公司业务主要分为三大块:房屋业务、航天业务、民用业务[3] * 2025年公司业绩呈现恢复性增长[3] * 公司各项业务结构较为均衡[6] 2025年业绩回顾与业务表现 整体收入 * 2025年收入基本符合预期,延续了前三季度趋势[2][8] * 四季度军品交付节奏减缓,收入占比下降,而华为通讯等民用品呈现快速交付态势[8] 分业务表现 * 房屋业务:处于恢复性增长态势,对整体业务的恢复起到了关键支撑作用[5] * 航天业务:分为军星和商业卫星两个板块[5] * 军星在2025年基本保持稳定态势,订货端有一定增长[5] * 商业卫星呈现较快增长,对航天业务的稳定起到了明显支撑作用[5] * 商业航天在整个2025年收入中贡献了超过5,000万元,其中以商星为主[2][8] * 军星单颗价值量较高,总体规模明显超过商业卫星[8][9] * 民用业务:主要包括华为通讯业务、高端装备和精密仪器[5] * 华为通讯业务一直保持平稳略增态势,尤其是四季度后有所增长[5] * 高端装备和精密仪器成为民用业务亮点,对整体民用业务的增长有很大支撑[5] * 高端工业装备和精密测量仪器业务从2025年开始进入研发阶段,各自订单金额约2000多万元,总计约四五千万元[4][21] 历史趋势 * 十四五前期军品发展较快,而民品也在逐步增长[6] * 进入2024年后,民用业务出现波动性下行,到2025年有所恢复[6] 2026年及未来展望 业务占比变化 * 预计到2026年,民用产品占比将显著提升,有望超过一半,从而抵消军品政策性、周期性的波动影响[2][7][8] 分业务预期 * 军品:形式尚不确定,可能趋于平稳[2][8] * 商业航天:预计将快速增长,整个航天板块仍会保持较快增速[2][8] * 民用产品:预计将在十五期间呈现快速增长趋势[2][8] * 高端装备与精密仪器:预计2026年将快速增长,并带来显著利润贡献,其毛利率高于普通民用业务[4][21] 市场需求与增长 * 未来几年市场需求将快速增长,但2026年不会出现爆发性增长,因为发射端受制约较大[17] * 预计到2027年会呈现明显放量,到2029年需达到10%的布置目标[17] 具体项目与订单进展 一代芯(G60)订单 * G60订单已交付近200颗,剩余约100颗将在2026年根据交付节奏陆续完成[2][10] * 具体招标时间尚未确定[2][10] 二代星 * 招标工作正在进行中,预计上半年会有明确信息[2][11] * 主要参与单位包括五院、银河航天等[11] * 体量方面,参考网上传闻可能会有3,000多颗进行招标[16] * 具体交付时间一般设定到2027年,但实际情况可能延至2029年[16] 760项目 * 如果进展顺利,有望在上半年落地,否则可能延至第三季度[13] 新品类布局 * 在G60项目上,已布局天线、微波器件和波导组件等新产品[14] * 在二代星上,重点推广涉及通信载荷的新产品,包括有源相控阵天线和反射面天线,目前处于方案验证阶段[14] * 希望在微波器件如滤波器、功分等方面提升份额[14] * 新品类若成功布局,将带来单颗卫星价值量的大幅提升[15] 技术、产能与竞争优势 技术优势 * 产品能够轻松适配航天标准,长期为军星提供配套服务,技术指标要求严格,技术积累丰富[19] * 在先进陶瓷业务(HTCC和陶瓷基板)上具备全产业链能力,从基础材料到粉体配方及流延工艺均自主掌握[4][25] * 专注于技术难度更高的产品,例如层数超过20层、甚至达到40层的复杂电路结构[25] 成本优势 * 通过改进生产模式、工艺和自动化水平,不仅能满足军品需求,还能适应民用业务的要求,在成本控制方面具备优势[19] 产能布局 * 高端民用设备和半导体设备等新兴业务集中在西安总部生产[22] * 为半导体设备建造了万级、千级及百级洁净厂房,装修已接近完成[22][23] * HTC(HTCC)项目位于西安本部厂区,2024年底到2025年底已具备生产条件,正处于工艺优化和良率提升阶段,预计2026年实现批量贡献[24] 竞争对手 * 在现有产品(射频连接器和组件)方面,主要竞争对手包括陕西华达等公司[18] * 在微波器件、天线及反射面天线系统级产品方面,主要潜在竞争对手是一些电科研究所[18] * 在先进陶瓷业务上,国内直接竞争对手较少,主要竞争对手是电科某研究所[25] 合作与新兴业务 与华为合作 * 主要涉及商业航天领域的通讯相关产品,目前正在进行小批量验证[2][20] * 预计2026年该业务将有所发展,华为擅长大批量和标准化产品[2][20] * 在高端装备和精密测量仪器业务上,也与华为共同开发前期产品[21] 高端装备与半导体设备 * 高端装备开发型号已超过3,000个,迭代速度快,对交期要求紧迫[21] * 半导体设备对洁净度要求高,相关投入预计在一年内收回,投资回报率较高[23] 高速同缆业务 * 目前尚未有明显进展,主要与母公司中广光电进行业务研讨和沟通[27] * 是公司的战略性储备项目,2026年可能会有产品推出、验证及小批量供应,但大批量生产预计不会很快实现[27] 量子通信领域 * 目前客户主要与光电协同合作,以华为算力资源池为拓展方向[28] * 重点是围绕低温超导射频缆进行更高要求产品品类扩展,并推广用于低温超导环境下的新型微波器件(如环行器)[28] * 预计2026年需求量会有所增加,但大批量需求可能仍需时日[28] 军品订单与宏观预期 2026年军品订单 * 2026年新增军品订单还不多,大部分订单来自于2025年四季度遗留订单[29] * 一季度在手订单接近一个亿,一二月份业绩相对有保障,但三月份订单情况存在不确定性[29] 十五五期间预期 * 如果释放节奏正常,预计2026-2027年军民防务领域表现良好,公司新项目和新型号也将继续放量[30] * 目前最大的不确定性在于2026年的释放节奏是否正常[30] * 到建军100周年(2027年),内部对于装备发展的具体要求是可量化、可评价的,将进一步推动相关目标实现[30]
富士达20260128