公司概况与财务表现 - 公司是全球领先的集成电路封装测试服务提供商，提供一站式服务，业务覆盖人工智能、高性能计算、汽车电子、物联网等多个领域 [2][4] - 公司拥有全球化制造网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球员工超两万名 [3] - 2022年至2024年营收分别为214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元，2025年前三季度营收为201.16亿元 [3] - 2022年至2024年归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元，2025年前三季度归母净利润为8.60亿元 [3] - 2025年度预计归母净利润为11亿元至13.5亿元，预计同比增长62.34%至99.24% [9] 战略布局与产能投资 - 公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，并在2025年2月完成收购京隆科技26%股权，以增强高端测试领域竞争力和投资收益 [2] - 公司向特定对象发行股票募集资金，旨在提升产能以承接下游市场复苏及结构性增长机遇，巩固全球领先地位 [4][5] - “晶圆级封测产能提升项目”计划投资7.433亿元，新增晶圆级封测产能31.20万片，并提升高可靠性车载品封测产能15.732亿块 [7] 技术优势与市场地位 - 公司营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二 [4] - 公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，并积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势 [4] - 客户包括AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、比亚迪等国内外行业龙头 [4] 下游市场机遇 - 全球汽车产业“电动化、智能化、网联化”变革推动汽车芯片需求大增，中国新能源汽车销量从2019年120.6万辆提升至2024年1286.6万辆，市场占有率超40% [8] - 2024年全球车规级半导体市场规模约为721亿美元，预计2025年达804亿美元，增长率11.51% [9] - 2024年中国车规级半导体市场规模约为198亿美元，预计2025年达216亿美元，增长率9.09% [9]