2025年业绩表现 - 预计2025年归母净利润31.5亿元~33.4亿元，同比增长68%78% [1] - 预计2025年扣非净利润29.9亿元31.7亿元，同比增长72%82% [1] 增长驱动因素 - 把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大机遇 [1] - PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域需求受益于AI趋势 [5] - 2025年第三季度封装基板业务因存储市场需求增长，产能利用率环比明显提升 [3] 封装基板业务进展 - 具备20层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力，2226层产品研发打样推进中 [1] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进 [1] - 广州项目已承接BT类及部分FC-BGA批量订单，2025年第三季度亏损环比收窄 [2] 产能与工厂建设 - 2025年第三、四季度PCB业务总体产能利用率处于高位 [3] - 泰国工厂及南通四期项目分别于2025年第三、第四季度连线，均处于产能爬坡早期 [4] - 新工厂因产量有限、固定成本分摊高，对利润有负向影响 [4] - 通过对成熟PCB工厂技改升级以提升产能 [4] - 无锡新地块为PCB算力产品储备用地，预计分期投入 [7] 运营与成本 - 2025年下半年，受大宗商品价格影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [6] - 公司持续关注大宗商品价格及上游原材料价格传导情况 [6]