中际旭创20260131
中际旭创中际旭创(SZ:300308)2026-02-02 10:22

涉及的公司与行业 * 公司:中际旭创(光模块制造商)[1] * 行业:光通信、数据中心、AI算力基础设施 [2][3][5][22][29] 核心财务表现与经营情况 * 2025年第四季度财务表现: * 收入环比增长约30% [3] * 毛利率环比提升近两个百分点 [2][3] * 毛利润绝对额环比增长约30-35% [2][3] * 费用绝对额环比增加55-60%,主要因一次性费用、研发及汇兑损失 [2][3] * 合并净利润环比增长约20% [3] * 所得税有效税率保持15% [6] * 公允价值变动损益和投资收益全年对净利润影响约2.96亿元,四季度影响较小 [9] * 2025年第四季度业务亮点: * 800G产品出货量持续环比增长 [2][5] * 1.6T产品自三季度开始正式出货,四季度快速上量 [2][5] * 硅光产品占比提高,其中800G硅光产品全年占比超一半,1.6T硅光产品占比更高 [2][5] * 客户需求旺盛,订单能见度已达2026年第四季度 [2][7] * 部分客户正在酝酿2027年订单 [2][8] * 子公司情况: * 楚汉和军哥板块整体符合预期,但军哥板块因新项目研发及产线投入导致亏损,约吃掉净利润七八千万至一亿 [21] * 第四季度军哥和楚汉亏损较大,在5,000万以上 [25] * 预计2026年亏损将收窄 [25] 产品与技术发展 * 产品出货与需求: * 2026年一季度1.6T产品出货量预计将快速增长 [2][10] * 2026年全年1.6T需求规模比2025年下半年显著提升 [10] * 2026年将有3-4家客户有不同规模的1.6T路由器需求 [33] * 800G产品出货量增长态势持续,但2027年整体需求需更多时间确认 [27] * 主流需求集中在800G和1.6T,3.2T尚处研发阶段,未进入送样 [24] * 技术路径与方案: * NPU(近封装光学)和可插拔光模块仍是主流方案,CSP客户更青睐此组合 [3][22][23][34] * CPO(共封装光学)有技术储备,但应用尚需时间成熟,市场规模相对较小 [3][22] * CPC(共封装电气)技术持续进展,预计在多种场景下会大规模应用 [23] * “光进柜内”(Scale up)技术:已有主流大客户联合开发定制,2026年进行送样验证,大规模部署应用预计在2027年 [3][12][18] * 柜内带宽需求增长可达柜外市场5至10倍 [18] * 硅光技术: * 硅光产品占比提升是毛利率改善的重要因素之一 [2][13] * 预计2026年和2027年硅光产品出货比例将进一步提高 [3][17] * 提升硅光比例有助于缓解高端光芯片供应紧张问题 [16] 供应链与产能 * 物料供应: * 光芯片供应相对紧张,特别是高端产品,因供应商少、生产周期长 [11][16] * 隔离器等物料暂时没有特别紧张 [11] * 公司通过锁定核心供应商2026-2027年产能、提前备货应对 [11][14] * 预计2026年上半年物料紧张状况逐步缓解,下半年显著改善 [2][11] * 物料紧张不会影响2026年交付能力,各季度交付能力预计持续环比上升 [14] * 价格趋势:光模块(800G和1.6T)价格总体上保持每年下降的态势 [15] 市场与客户 * 客户覆盖: * 在Scale-out市场,客户覆盖面广泛,包括北美GPU厂商及主要云厂商(CSP) [21] * 进入柜内市场后,已收到许多客户邀请进行联合研发 [21][22] * 现阶段主要客户群体仍以CSP为主 [22] * 市场前景:行业前景持续景气 [2][8] * 竞争地位:公司在传统光模块市场积累的技术工艺、大规模量产能力及硅光等核心技术,使其有信心在“光入柜内”新时代保持并巩固市场地位 [30] 其他重要信息 * 少数股东权益:全年少数股东净损益占净利润比重不到7%,四季度占比约8-9%,因年底关联交易定价调整,预计2026年无大变化 [3][20] * 网络架构:AI数据中心时代网络架构更复杂,未显著影响光模块需求,A4芯片对应的光模块比例反而提升 [29] * 盈利能力展望:新方案(如柜内产品)价值量有望提升,通过保持高技术含量、硅光/相干技术应用及良率管理,公司相信能保持并提升产品毛利和盈利能力 [31][32]