公司战略转型与收购概述 - 公司前身为新华联文旅，于2023年末完成司法重整，新实控人为王赓宇，并于2025年更名为北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司 [2] - 公司秉承“稳地产、强文旅、拓科技”战略，加速向“文化+科技”融合型新质生产力企业转型 [2] - 公司以现金5.2亿元收购广东长兴半导体科技有限公司60%股权，交易完成后长兴半导体将纳入合并报表范围 [2] 收购标的（长兴半导体）详情 - 长兴半导体是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的国家级高新技术企业与专精特新“小巨人”企业 [2] - 公司拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术 [2] - 主要产品为应用于固态硬盘和移动存储的颗粒以及移动存储模组和内存条，面向消费级产品 [2] - 上游供应商主要为三星、SK海力士、美光等晶圆厂商或经销商，客户覆盖江波龙、时创意等头部存储模组企业 [2][3] 收购动因与交易安排 - 收购基于公司向半导体产业战略转型的决心与对存储行业需求上行的判断，现金收购旨在提升交易效率与确定性 [4] - 交易条款包括5.2亿元分期支付，其中1.2亿元为业绩保证金，并有三年累计2.4亿元净利润的承诺 [4] 业务协同与战略展望 - 长兴半导体的存储业务与公司房地产业务（智慧楼宇、社区）及文旅业务（数字化景区、沉浸式体验）可产生场景驱动与技术赋能的双向协同 [4] - 此次收购是公司布局半导体产业链核心环节的关键举措，旨在快速切入高成长赛道，打造文旅之外的第二增长曲线 [5] - 收购将为公司在存储芯片领域实现垂直整合与深化产业链布局奠定基础 [5] 原有业务（地产与文旅）规划 - 房地产业务坚持“稳盘去化”策略，对存量项目强销快销以回笼资金，对在建项目确保如期交付 [7] - 文旅业务秉承“轻资产运营托管”模式，在运营好长沙铜官窑景区基础上，发力产业协同、生态运营及虚拟现实技术应用 [7] - 公司已与江西三清山、庐山西海签署战略合作协议 [7] 人才激励与融资规划 - 公司高度重视科技人才，正在研究包括股权激励在内的专项激励方案，以覆盖未来半导体核心技术团队 [6] - 公司将根据发展需要，统筹运用股权、债权等多种融资工具，并积极为科技板块拓展政策性支持、产业基金合作等融资渠道 [8]