Rambus(RMBS) - 2025 Q4 - Earnings Call Transcript

财务数据和关键指标变化 - 2025年第四季度总收入为1.902亿美元,超出预期 [13] - 第四季度产品收入为9680万美元,创下季度记录,同比增长32% [13] - 2025年全年产品收入达到创纪录的3.478亿美元,同比增长41% [8][12][13] - 第四季度特许权使用费收入为7170万美元,许可账单为7150万美元 [13] - 第四季度合同及其他收入为2180万美元,主要由硅IP贡献 [13] - 第四季度非GAAP总运营成本(包括销货成本)为1.032亿美元,运营费用为6490万美元,与第三季度持平 [14] - 第四季度利息和其他收入为640万美元 [14] - 第四季度非GAAP净收入为7470万美元 [14] - 2025年全年运营现金流达到创纪录的3.6亿美元,同比增长56% [12] - 第四季度运营现金流为9980万美元 [14] - 第四季度资本支出为860万美元,折旧费用为840万美元 [14] - 第四季度自由现金流为9120万美元,全年自由现金流为3.209亿美元,自由现金流利润率为45% [15] - 期末现金、现金等价物及有价证券总额为7.618亿美元,较第三季度有所增加 [14] - 预计2026年第一季度总收入在1.72亿至1.78亿美元之间 [15] - 预计第一季度特许权使用费收入在6100万至6700万美元之间,许可账单在6600万至7200万美元之间 [16] - 预计第一季度非GAAP总运营成本(包括销货成本)在1亿至1.04亿美元之间 [16] - 预计第一季度资本支出约为1300万美元 [16] - 预计第一季度非GAAP营业利润在6800万至7800万美元之间 [16] - 预计第一季度利息和其他收入为600万美元 [16] - 预计第一季度非GAAP税费在1180万至1340万美元之间 [17] - 预计第一季度稀释后流通股为1.1亿股 [17] - 预计第一季度非GAAP每股收益在0.56至0.64美元之间 [17] - 预计2026年全年形式税率将降至16% [16] - 2025年全年毛利率约为61.5%,与2024年持平,符合60%-65%的长期模型 [97] - 过去三年毛利率在61%-63%的狭窄区间内 [97] 各条业务线数据和关键指标变化 - 产品业务:DDR5 RCD市场份额在2025年达到中段40%水平,高于2024年的40%出头 [30][64][65] - 产品业务:新产品(包括DDR5 PMIC)贡献度从2025年上半年的低个位数增长至第四季度的高个位数,预计第一季度将达到总产品收入的两位数贡献 [40] - 产品业务:在DDR5产品中,第四季度Gen 2版本占主导,Gen 3开始上量,预计2026年Gen 3将成为主导版本 [50][51] - 产品业务:MRDIMM预计将在2026年底开始初步贡献,主要贡献将在2027年 [31][60] - 硅IP业务:硅IP收入部分反映在合同及其他收入中,部分反映在特许权使用费收入和许可账单中 [13] - 硅IP业务:在HBM4、GDDR7、PCIe 7数字IP以及安全IP方面获得越来越多的设计订单和客户参与 [8] - 硅IP业务:产品组合定位良好,以满足AI解决方案的加速需求,预计2026年将继续增长 [81] - 客户业务:在高端AI PC领域通过推出完整的客户端芯片组扩展了业务范围 [7] - 客户业务:目前对整体业务的贡献微乎其微,长期目标是获得20%的市场份额 [74][75] 各个市场数据和关键指标变化 - 服务器市场:AI和传统服务器市场在2025年全年保持强劲 [6] - 服务器市场:公司预计2026年服务器市场将增长中高个位数百分比(参考Gartner的8%预测) [37][38] - 内存市场:行业加速向DDR5过渡 [6] - 内存市场:由于AI训练和推理规模扩大,对带宽、容量和能效性能的需求增加 [10] - 内存市场:代理AI的扩展催化了基于CPU的传统服务器需求,推动每系统需要更多DIMM、更高速度接口和复杂电源管理 [10] - 内存市场:存在内存供应短缺的风险,这可能限制2026年的市场增长 [38][91][95] - 供应链:观察到交货期延长 [95] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略:多元化产品组合是公司的核心优势 [4][17] - 公司战略:专注于提供行业领先的解决方案,赋能下一代AI硬件 [9] - 公司战略:为所有JEDEC标准DDR5和LPDDR5模块提供全面的芯片组组合 [7] - 公司战略:通过先进的信号和电源完整性技术,加速客户的设计周期 [7] - 发展方向:预计2026年公司增速将超过市场增速 [10][30] - 发展方向:产品路线图包括支持下一代平台(如Intel Diamond Rapids和AMD Venice)的MRDIMM [31][60] - 发展方向:监控CAMM2市场机会,目前存在SPD Hub机会,未来可能涉及电源管理 [69][70] - 行业竞争:在DDR5 RCD市场占据领导地位并持续获得份额 [8][18] - 行业竞争:凭借在HBM、GDDR、PCIe多代技术和安全解决方案方面的专业知识,在硅IP市场处于有利地位 [9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 经营环境:AI工作负载日益复杂多样,推理应用迅速扩展,对内存子系统的要求持续加剧 [6] - 经营环境:客户产品周期加快至一年,以应对更高的性能需求 [6] - 经营环境:专用系统和日益异构的计算正在加速新内存架构、更高数据速率和高级安全解决方案的采用 [10] - 未来前景:2025年是业绩卓越的一年,创造了收入和收益记录 [4] - 未来前景:尽管第一季度出现供应链问题,但对2026年及以后的长期发展轨迹充满信心 [11] - 未来前景:强大的运营现金流生成能力使公司能够战略投资于产品路线图,扩大市场机会,并推动长期增长 [5] - 风险提示:第一季度产品收入受到一次性供应链问题影响,该问题已解决,预计第二季度将恢复强劲增长 [11][16][23] 其他重要信息 - 供应链问题:第四季度发现一家OSAT的后端制造问题,根本原因已确定并实施纠正措施 [21] - 供应链问题:该问题仅影响极少数部件,且仅影响RCD芯片(旧版本),未影响配套芯片 [21][58] - 供应链问题:出于质量考虑,隔离了所有可能受影响的生产材料并进行重新测试,这对紧张的供应环境下的产能造成了额外压力 [22] - 供应链问题:预计对第一季度收入的影响约为低两位数百万美元 [25] - 供应链问题:预计库存将在第一季度末得到补充,以支持第二季度及以后的需求 [25][59] - 供应链问题:管理层表示此事件未对公司声誉造成损害 [56][57] - 会计准则:提供GAAP和非GAAP财务数据,并提供许可账单作为运营指标 [3][15] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于供应链问题的细节、影响和恢复情况 [21] - 问题源于第四季度某OSAT的后端制造问题,根本原因已确定并纠正 [21] - 公司从原定用于第一季度的库存中提前调用新材料以满足第四季度强劲的客户需求 [22] - 出于谨慎,隔离并重新测试了所有可能受影响的材料,这加剧了紧张供应环境下的产能压力,影响了第一季度 [22] - 问题已解决,第一季度较低的产品收入不会改变业务轨迹,预计第二季度恢复强劲增长,2026年产品收入增速仍将快于市场 [23][24] - 预计对第一季度收入的影响约为低两位数百万美元 [25] - 库存将在第一季度末得到补充,为第二季度需求做好准备 [59] 问题: 2025年DDR5 RCD市场份额情况 [30] - 公司相信2025年以中段40%的份额收官,而2024年为40%出头 [30] - DDR5在市场中占据主导地位,且公司预计2026年增速将继续快于市场 [30] 问题: MRDIMM在Intel Diamond Rapids和AMD Venice平台上的时间线和机会是否发生变化 [31] - 时间线没有变化,MRDIMM预计将在2026年底开始上量,具体取决于Intel和AMD平台的推出进度 [31][60] - 公司正在准备产品并与生态系统合作,主要贡献预计在2027年 [31][60] 问题: 如何定义市场增长率以及2026年预期 [36] - 公司参考Gartner等分析机构的预测,认为服务器市场增长基础为中高个位数百分比(如Gartner的8%) [37][38] - 公司意识到内存供应短缺可能限制市场增长,因此持谨慎态度,但预计自身增速将超过市场 [38][92] 问题: 配套芯片(特别是PMIC)的增长贡献和预期 [39] - 新产品贡献从2025年上半年的低个位数增长至第四季度的高个位数 [40] - 预计第一季度新产品贡献将达到总产品收入的两位数,其中PMIC是最大贡献者 [40] - 随着新平台的推出,新产品在2026年将继续增长并获取份额 [41] 问题: 内存成本和短缺是否改变了每CPU的DIMM数量预期 [46] - 每通道DIMM数量动态复杂,高带宽应用(如AI)倾向于使用较少DIMM以优化带宽,而需要大容量的应用会使用更多DIMM [48] - 平均来看,每通道DIMM数量仍在增长,但难以精确量化 [48] - 内存供应紧张是一个更广泛的问题,但很难具体说明其对每通道DIMM数量的影响 [49] 问题: 2026年DDR5 Gen 3 RCD相对于Gen 1/2的贡献预期 [50] - 第四季度Gen 2占主导,Gen 3开始上量 [50] - 预计2026年Gen 3将继续增长并成为主导版本,Gen 4因使用不同内核而采用有限,下一个重大步骤是Gen 5 [50][51] 问题: 供应链问题是否造成声誉损害,影响范围,以及第二季度恢复的可行性 [55] - 没有声誉损害,公司迅速与供应商和客户合作,识别并解决了问题 [56][57] - 问题仅影响RCD芯片(旧版本),未影响配套芯片 [58] - 库存将在第一季度末补充,以支持第二季度的需求恢复 [59] 问题: 配套芯片是否有助于提升RCD份额,以及CAMM2机会的更新 [64][67] - 配套芯片和RCD的TAM是叠加关系 [68] - 随着DIMM速度提升,从同一供应商获取芯片以确保互操作性变得越来越重要,这对公司推广PMIC等配套芯片有间接的积极影响 [68] - 公司持续监控CAMM2动态,目前存在SPD Hub机会,未来随着CAMM2演进,可能在电源管理等领域开辟新机会 [69][70] - 公司战略是为所有JEDEC标准模块提供解决方案,包括客户端和数据中心 [70] 问题: 非服务器市场(客户端)的产品业务占比,以及内存成本上升是否对该市场造成摩擦 [74] - 目前客户端市场贡献微乎其微 [74] - 长期目标是获得20%的市场份额,但即使到2026年,贡献仍然很小 [75] - 电源和时钟管理在客户端市场长期来看非常重要,公司正在布局 [76] 问题: 2026年硅IP业务是否看到芯片设计启动放缓的迹象 [80] - 2025年硅IP业务符合预期,产品组合定位良好以满足AI解决方案需求 [81] - 预计2026年硅IP业务将继续增长,符合长期增长预期 [81] 问题: 定制硬件业务的客户支持能力和时间线 [86] - 定制硬件指客户为AI或服务器基础设施开发自有芯片(如加速器、推理芯片) [86] - 公司提供高端HBM、PCIe、CXL、GDDR和安全IP,产品组合聚焦,可以支持大量从事前沿技术开发的客户 [86][87] - 业务驱动力来自于为数据中心开发芯片的客户,包括自研处理器和系统加速器 [87] 问题: 内存限制是否已影响客户满足需求的能力,以及客户库存水平 [90] - 从客户和合作伙伴处听到需求稳固但供应受限的评论 [91][92] - 公司因此在预测市场潜力时持谨慎态度 [92] - 供应链交货期也在延长 [95] 问题: 供应链问题是否会影响毛利率,以及产品毛利率展望 [96] - 预计不会因供应链问题产生库存备抵 [96] - 毛利率预计将保持在60%-65%的长期模型范围内,过去三年在61%-63%之间 [97] - 公司将继续采取 disciplined 的定价策略并推动制造成本节约 [98]