涉及的行业与公司 行业：CPO（共封装光学）产业、光通信产业、AI算力基础设施[1] 公司：台积电、英伟达、博通、谷歌、Coherent、中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰、炬光科技、光库科技、永鼎、泰辰光、至上亨通[1][3][4][5][9] --- 核心观点与论据 产业趋势与市场预期 * CPO产业进入落地元年：2026年被视作CPO产业从0到1落地的元年，产业链加速落地，包括生产规划、量产计划及出货量预期均大幅上调[1][3] * 出货预期显著上修：2026年全球CPO交换机出货量预期上修，例如英伟达可能将其出货预期从1万台上调至15,000-20,000台，博通、谷歌等公司也可能跟随上修[1][4][5] * 技术量产提前：台积电在CPU光交换机封装技术上取得初步成熟，2026年一季度至二季度可实现小规模试生产，并有望在三季度至四季度开始大规模量产，比市场预期提前1-2个季度[1][3] * 需求驱动产业成熟：AI算力需求倒逼CPO产业链加速成熟，以解决AI数据中心面临的通信瓶颈问题，提升综合效能[1][6] * 光通信需求指数级增长：2026年，由CPU技术衍生的下一代通信技术（如NPO和OIO柜内光通信）需求将指数级增长，远超当前铜缆正交背板和传统可插拔光模块[1][7] 技术价值拆分与市场机会 * CPU交换机价值构成：以英伟达一款即将放量的CPU交换机为例，其售价约13万美元，组装成本在7万至8万美元之间[8] * 光引擎：最大价值部分，占比超过40%，单价约3万至3.5万美元[1][8] * FAU（外置光源）：价值占比约15%，价值量约12,000美元[1][8] * 无源光器件：如Shaper Box和MPO合计占总价值量10%左右（Shaper Box约3,000多美元，MPO约7,000多美元）[8] * 其他部件：如fiber shaper和非均匀列透镜等，占总价值量5%左右[8] * 国产替代与投资主线：2026年科技产业趋势围绕算力和国产替代两条主线，其中算力（包括算力芯片、光连接、电连接及AI基础设施如液冷）仍是最重要环节[2] 产业链竞争格局 * 中国公司深度参与：大量中国公司在CPO各价值环节积极投入研发并具备竞争优势[1][9] * 光引擎：中际旭创、新易盛、天孚、源杰等[1][9] * FAU及外置光源：天孚通信、炬光科技、光库科技、源杰、光库、永鼎等[9] * 无源光器件（Shaper Box、MPO）：天孚通信、炬光科技、泰辰光、至上亨通等[9] * 传统厂商优势延续：尽管CPO技术兴起，但中际旭创、新易盛、天孚等传统光模块公司因已投入大量研发资源于CPO和NPO技术，有望在产业成熟期进一步提升市场集中度，占据巨大市场份额并获得显著利润弹性[1][10][11] --- 其他重要内容 * 关注重点方向：在AI基础设施中，特别看好光连接和液冷技术[1][2] * 产业地位变化：CPO需求正从过去的“可有可无”逐渐成为“刚需”，推动整个光通信技术成熟[7]