纪要涉及的公司 * 中微半导[1] 核心财务与运营数据 * 2025年营收达11亿元，毛利润超2亿元，扣非净利润近2亿元[2][4] * 2025年8位MCU出货量超30亿颗，32位MCU出货量接近3亿颗[2][4] * 2025年车规级芯片出货量达1,700-1,800万颗，总计接近3,000万颗[2][5] * 2025年综合毛利率约为34%[3][11] * 2024年车规级芯片销量为700万颗，2025年销量达1,700-1,800万颗[10] 收入结构 * 2025年消费电子收入占比约40%，小家电占比约30%，工业控制占比约23%，汽车电子占比约7%[2][5] * 工控业务主要包括三表（水表、气表、电表）和电机控制（无刷电机控制）[12] * 2025年大家电领域（与美的、海尔等合作）实现营收数千万元[12] 产品与技术发展 * 已推出4兆、32兆和64兆等存储产品[2][4] * 拥有上千个自主IP，包括数字和模拟IP[2][6] * 以MCU为核心，拓展信号链、电源、通信（如WiFi、蓝牙）、ASIC驱动及端层AI等新兴领域[3][15] * 信号链产品2025年收入近5,000万元，预计2026年将进一步扩大[3][15] * 车规级M4大资源产品已下线测试，预计2026年将带来显著营收增长[2][10] 市场前景与竞争格局 * 预计2026年行业环境改善，整体价格可能上涨[2][7] * 公司在消费电子领域因新迭代产品性能与性价比更高，客户接受度较高，竞争力增强[2][7] * 成熟制程市场竞争激烈，但公司凭借规模效应能获得更多资源，有望保持价格稳定并提升市场份额[13] * 公司已与国内主要汽车制造商建立合作关系[2][10] 成本与供应链 * 晶圆厂加工费用和封装材料成本上涨导致公司涨价，但订单情况良好，未见减少[2][8] * 目前晶圆库存量约为半年的需求量，下游客户和经销商库存不多[14] * 2026年晶圆供应紧张且价格上涨，保持适当库存有助于稳定供应链[14] 毛利率细分 * 车规级产品毛利率最高，达40%以上[3][11] * 工控领域毛利率接近40%[3][11] * 小家电和消费电子领域毛利率相对较低[11]