2025年经营业绩与近期概况 - 2025年前三季度营业收入同比提升20.89%，第四季度延续稳中向好态势，毛利率保持相对稳健 [3] - 公司主营产品分为三大板块：材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、整流器件等） [3] - 产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业及消费类电子等领域 [3] 各业务板块2026年展望 - 汽车电子：属于战略发展领域，预计将持续较快增长，得益于前瞻性布局、通过多家Tier 1厂商认证以及与主流终端厂商的战略合作 [6] - 工业领域：预计2026年景气度稳步攀升，受益于制造业设备以旧换新补贴政策落地及前期“两新”政策积累带来的需求扩容 [5] - 消费电子：预计2026年实现平稳增长，公司将紧跟AI服务器、低空经济、穿戴设备等新型应用趋势进行产品布局 [7][8] - 新兴领域：已围绕无人机（低空经济）、储能、人形机器人、AI服务器等成立专项小组，加大研发投入，目前营收占比小但未来将快速增长 [8] 产能扩张与资本开支计划 - 越南工厂：MCC封测工厂当前满产满销，二期项目已顺利通线；配套晶圆厂建设前期筹备已开展，预计2027年正式投产 [3] - 资本开支计划主要包括：越南工厂封装产线及晶圆厂建设、八寸晶圆产线扩产、碳化硅持续投入、汽车业务产线扩产、先进封装项目建设 [8] 公司发展战略与收并购计划 - 收并购计划聚焦功率半导体主业，围绕产业链上下游优化资源配置，关注标的在业务、技术上的优势互补性以及其产能布局 [3][4] - 公司致力于通过并购补充优质产能、优化产能结构，以支撑主业规模与持续发展，提升整体规模和综合实力 [4] - 将持续加大汽车电子领域研发投入，并依托越南生产基地推进海外车规体系搭建，强化全球化供应链服务能力 [6]