关键要点总结 * 涉及的行业与公司 * 行业：印制电路板行业，特别是应用于AI算力、光模块等高端领域的高密度互连板、封装基板等细分领域[1][2] * 公司：鹏鼎控股[1] * 核心观点与论据 * 扩产决心与信心：公司近期以0.66亿元人民币竞得淮安37.49万平方米土地，用于满足未来PCB产业投资需求[1] 此次拿地是此前公告的80亿元人民币淮安投资计划之外的追加投资，凸显了公司对当前PCB行业大周期的信心，市场预期后续扩产可能持续超出预期[1][2] * AI算力业务进展与前景：公司在AI相关PCB业务上进展顺利，被视为有望推动公司再次成长的关键动力[1][2] * 客户认证：公司在泰国和淮安的工厂均已开始为主流算力厂商进行认证，预计GPU大客户即将放量，其他ASIC厂商的进展也顺利[2] * 产品放量：应用于光模块的PCB产品已全面放量，其中1.6T光模块产品具备明显优势[2] * 技术领先：在CoWoS封装所需的Msap工艺（此前主要用于手机主板）上技术底蕴深厚，处于领先地位；同时也在积极配合开发正交背板产品[2] * 产能规划与营收展望：公司有明确的产能扩张计划以支持业务增长，包括计划在泰国园区投资合计42.97亿元人民币，以及在淮安进行80亿元人民币的投资扩产[2] 近期追加的土地获取为后续产能提供了保障，预计将显著提升公司的营收上限，算力业务有望成为公司新的增长极[2] * 其他重要内容 * 公司背景与资源：公司背靠鸿海集团，拥有丰富的客户资源和技术储备[2] * 风险提示：行业景气度可能不及预期；下游客户扩产可能不及预期[2]