涉及的公司与行业 * 公司：罗博特科 [1][2][3] * 行业：CPO（共封装光学）、硅光、半导体设备、光伏 [1][3] 核心观点与论据 * 核心观点一：CPO产业趋势加速兑现，scale-up侧需求将成主要增量 * 论据：行业研究机构LightCounting在2025年12月大幅上修了CPO端口出货量预期，以2030年为例，总出货量预期从不足4000万上修至8000万~1亿，其中scale-up侧需求预期从2000万以上大幅上修至7000万以上 [1] * 节奏：英伟达、博通计划2026年小批量交付CPO交换机，2026年需求主要来自scale-out侧，2027年scale-up侧需求开始攀升 [2] * 核心观点二：公司在CPO/硅光领域具备全球稀缺的卡位和技术优势 * 论据：公司已获得与台积电、英伟达共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台的量产化订单，标志设备从测试走向量产 [2] * 论据：公司在2025年3月已与全球电测试龙头泰瑞达合作，推出了用于硅光子的大批量双面晶圆探针测试单元，公司负责光学对准、探测、晶圆处理等核心技术 [3] * 结论：公司凭借在行业龙头供应链中的卡位和产线级方案的技术稀缺性，看好其在硅光、CPO领域的逻辑闭环和后续订单放量 [3] 其他重要内容 * 市场表现：截至2026年2月3日收盘，公司股价涨停 [1] * 风险提示：硅光、CPO/OCS渗透率不及预期，光伏行业增长不及预期，商誉减值风险 [3]