2025年业绩与财务表现 - 预计2025年归母净利润31.5亿元~33.4亿元，同比增长68%78% [1] - 预计2025年扣非净利润29.9亿元31.7亿元，同比增长72%~82% [1] 业务增长驱动因素 - 把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大机遇 [1] - AI趋势驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热PCB产品需求提升 [6] - PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域需求受益于AI趋势 [6] 各业务板块运营状况 - 封装基板业务客户覆盖国内外IDM、Fabless及OSAT类厂商 [1][2] - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率处于高位 [3] - 2025年第三季度封装基板业务因存储市场需求增长，产能利用率环比明显提升 [3] - 2025年第四季度产能利用率延续第三季度的高位趋势 [3] 产能建设与工厂布局 - 通过对成熟PCB工厂技改升级以提升产能 [4] - 泰国工厂及南通四期项目于2025年第三、第四季度连线，目前处于产能爬坡早期 [4] - 新工厂因产量有限导致单位产品固定成本较高，对利润有负向影响 [4] - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，具备高多层、HDI等工艺能力 [5] - 泰国工厂建设旨在开拓海外市场，满足国际客户需求，完善全球供应能力 [5] - 无锡新地块为PCB算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [8] 成本与供应链 - 2025年下半年，受大宗商品价格影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [7]