erent (COHR) - 2026 Q2 - Earnings Call Transcript
erent erent (US:COHR)2026-02-05 06:30

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收创纪录,达到17亿美元,环比增长7%,同比增长17% [22] - 按备考基准计算(剔除已出售的航空航天与国防业务),第二季度营收环比增长9%,同比增长22% [7][22] - 第二季度非GAAP毛利率为39%,环比改善24个基点,同比改善77个基点 [7][22] - 第二季度非GAAP营业利润率为19.9%,前一季度为19.5%,去年同期为18.5% [25] - 第二季度非GAAP摊薄后每股收益为1.29美元,前一季度为1.16美元,去年同期为0.95美元,环比增长11%,同比增长35% [8][25] - 第二季度非GAAP运营费用为3.21亿美元,前一季度为3.04亿美元,去年同期为2.83亿美元,运营费用占营收比例降至19% [23] - 销售、一般及行政费用占营收比例降至9.6%,前一季度为9.8%,去年同期为10.2% [24] - 资本支出为1.54亿美元,前一季度为1.04亿美元,去年同期为1.06亿美元 [25] - 债务杠杆率维持在1.7倍,去年同期为2.3倍 [22][25] 各条业务线数据和关键指标变化 - 数据中心与通信部门:占营收比重超过70%,第二季度营收环比增长11%,同比增长34% [9] - 数据中心业务:第二季度营收环比增长14%,同比增长36%,预计三月和六月季度将再次实现两位数环比增长 [9] - 通信业务:第二季度营收环比增长9%,同比增长44%,预计当前季度及六月季度将实现环比增长 [16] - 工业部门:按备考基准计算,第二季度营收环比增长4%,同比持平 [18] - 第二季度增长由工业激光器和工程材料产品线驱动 [18] - 来自半导体设备客户的订单在第二季度显著增加,预计将推动六月季度及本日历年后半段的工业业务实现环比增长 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心市场:增长由800G和1.6T光模块驱动 [10] - 第二季度数据中心订单出货比超过4倍,客户需求持续增长且订单周期拉长 [10] - 预计当前季度增长将由1.6T、800G光模块以及OCS系统共同驱动 [11] - 通信市场:增长由数据中心互连、Scale-Across产品以及传统电信应用驱动 [16] - 数据中心互连市场需求极为强劲,涉及ZR/ZR+相干光模块、激光器等产品 [17] - 传统电信业务因市场复苏和新产品(如Multi-Rail技术平台)而呈现强劲需求 [17] - 工业市场:长期增长领域包括数据中心XPU冷却、热电发电机、准分子激光退火系统、高功率激光器等 [19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 产能扩张:为应对需求激增,公司正快速扩大产能 [11] - 磷化铟产能:第二季度已显著增加,计划在本日历年第四季度前将内部磷化铟产能翻倍 [12] - 6英寸晶圆生产:正在德克萨斯州谢尔曼和瑞典耶尔费拉两地并行扩产,已生产EML、连续波激光器和光电二极管等关键组件 [12] - 6英寸晶圆相比3英寸晶圆,能以不到一半的成本生产出四倍以上的芯片 [12] - 光模块组装产能:正在马来西亚、越南等地扩张 [14] - 产品与技术进展: - 共封装光学:从一家领先的AI数据中心客户获得了异常庞大的CPO解决方案订单,预计本日历年末开始产生初始收入,明年及以后贡献更显著 [14][15] - 光路交换机:基于非机械液晶技术的OCS平台取得强劲进展,第二季度订单积压环比增长,已与超过10家客户接洽 [15] - OCS的可寻址市场规模预计在未来几年超过200亿美元 [16] - 产品组合优化:完成了德国慕尼黑材料加工工具产品部门的出售,预计将立即提升毛利率和每股收益 [19][26] - 自启动该计划以来,大约6个季度内已出售或退出了33个站点 [20] - 运营效率:持续推进ERP整合项目,预计本财年末大部分公司将使用单一ERP平台 [24] - 正在执行G&A职能的低成本地区计划,预计效益将在本财年及2027财年显现 [24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - AI数据中心建设推动了强劲的营收和利润增长,订单量再次出现阶梯式增长,预计当前季度将继续增加 [5] - 鉴于客户需求的异常强劲和可见性,以及产能的持续快速扩张,预计未来几个季度将迎来持续的强劲营收增长 [5] - 预计三月和六月季度将实现强劲的连续环比营收增长,且2027财年营收增长率将超过2026财年 [6] - 未来几个季度的关键增长动力包括:800G和1.6T光模块的增长、OCS和CPO等新产品的上量、以及DCI和Scale-Across产品的持续异常强劲需求 [6] - 有迹象表明工业业务增长将在本日历年内回升,由半导体设备客户的强劲订单引领 [6] - 公司专注于推动有意义的运营杠杆,预计每股收益增速将显著快于预期营收增速 [7] - 数据中心业务的可见性极佳,订单已排至本日历年末,大部分新订单是针对2027日历年的,并且收到了客户长达两到三年的长期预测 [31][32] - 已签署或正在签署的长期供应协议为客户提供供应保证,同时获得需求保证,通常伴随客户的资本支出等财务承诺 [33] - 磷化铟的供需失衡在本日历年和下一个日历年都不会恢复平衡,鉴于客户对Scale-Up的磷化铟激光器需求预测,可能会持续很长一段时间 [65] - 整体定价环境良好,公司继续看到优化定价的机会 [70] 其他重要信息 - 第二季度研发费用同比增加16%,主要投入在数据中心和通信部门,以驱动公司未来增长 [24][97] - 公司的长期财务目标模型中,毛利率目标为超过42%,销售及行政费用率目标为8%,研发费用率目标为10% [73][97][98] - 与苹果公司就3D传感业务达成了新的多年期合作伙伴关系,收入将在本日历年下半年开始计入 [107] - 第三季度业绩指引:营收预计在17亿至18.4亿美元之间;非GAAP毛利率预计在38.5%至40.5%之间;非GAAP运营费用预计在3.2亿至3.4亿美元之间;非GAAP税率预计在18%至20%之间;非GAAP每股收益预计在1.28至1.48美元之间 [27][28] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于需求可见性和磷化铟产能爬坡的细节 [30] - 管理层表示需求可见性“非同寻常”,数据中心订单出货比超过4倍,订单已排至本日历年末,大部分新订单是针对2027日历年的,并且收到了客户长达至2028年的长期预测 [31][32] - 公司已签署或正在签署长期供应协议,以保障供应并获得需求承诺 [33] - 磷化铟产能方面,6英寸晶圆起步产能已达年底翻倍目标的80%,进度超前 [34] - 从晶圆启动到光模块出货的典型周期约为6个月,公司已开始从去年9月季度的初始生产中获益 [35][36] 问题: 关于OCS订单积压的规模和对营收贡献的时间表 [37] - OCS需求非常强劲,订单积压在12月季度环比增长,预计当前季度及本日历年内营收将逐步增长 [38] - 公司正全力加速产能爬坡以满足需求,预计OCS将在本日历年和明年持续贡献营收增长 [39] 问题: 关于1.6T光模块的营收里程碑和竞争格局 [43] - 800G和1.6T都将是本日历年的关键增长动力,1.6T增速更快但基数较小,其爬坡速度已经加快 [44] - 初始爬坡由EML和硅光子技术的光模块驱动,基于200G VCSEL的1.6T光模块预计在今年下半年开始上量 [46] - 公司不按数据速率细分营收,但确认两者都是关键增长驱动力 [45] 问题: 关于CPO在Scale-Up架构中的市场机会和时间表 [47] - 获得的CPO大订单最初将用于Scale-Out,但预计将引领未来的Scale-Up部署 [48] - 公司在Scale-Up的CPO解决方案上与多个客户有非常深入的合作接洽 [48] - Scale-Up的市场机会巨大,因为目前机架内网络是电子的,未来向光网络转换将带来大量增量光学内容 [48] - 时间表可能比“数年”更近,基于客户计划 [49] 问题: 关于CPO与可插拔光模块的内容价值比较 [52] - 公司认为CPO是增量市场,可插拔光模块在Scale-Across和Scale-Out网络中至少在本十年内仍将占主导地位 [53] - Scale-Up的CPO机会将远大于Scale-Out,是数量级的增长,并且是完全增量市场 [54][55] 问题: 关于1.6T光模块的毛利率影响 [56] - 1.6T的毛利率预计高于800G,因为其平均售价更高,且在生命周期初期毛利率通常更高 [56] - 6英寸磷化铟产能的爬坡也是光模块业务的毛利率驱动因素 [58] 问题: 关于数据中心订单出货比超过4倍的构成部分 [61] - 绝大部分由800G和1.6T光模块的订单驱动,其次是OCS订单 [62] - 通信业务,特别是数据中心互连产品,也呈现非常强劲的订单增长 [63] 问题: 关于行业磷化铟产能扩张和供需平衡时间 [64] - 管理层不认为磷化铟的供需能在本日历年或下一个日历年恢复平衡,鉴于客户对Scale-Up的磷化铟激光器需求,可能会长期处于供不应求状态 [65] - 公司正积极扩大6英寸产能以应对需求 [65] 问题: 关于外部组件成本上涨与长期协议对毛利率的影响 [69] - 外部采购的EML等组件成本有所上升,但被内部磷化铟产能爬坡带来的成本效益所抵消,净影响是正面的 [69] - 内部磷化铟产能使公司在成本上更具优势,且公司继续看到优化定价的机会 [70] - 毛利率改善的关键因素包括产品投入成本降低、制造流程效率提升和良率改善,以及定价优化 [71][72] 问题: 关于6英寸产能爬坡时间表、长期占比和成本优势 [74] - 长期来看,新增产能几乎都是6英寸,预计到今年底约一半的内部产能将是6英寸,并逐年增长 [74] - 6英寸晶圆相比3英寸,能以不到一半的成本生产出四倍以上的芯片,这是巨大的成本优势 [75] - 此成本优势是客户选择公司产品的重要因素,例如最近获得的高功率连续波激光器大订单 [76] 问题: 关于内部自产磷化铟光模块的当前和长期占比目标 [80] - 历史上,大部分磷化铟激光器由内部供应,随着6英寸产能爬坡,内部供应占比预计将随时间增长 [81] - 公司仍计划继续利用外部供应商,以保障供应链弹性 [81] 问题: 关于OCS的10家客户涉及的工作负载类型 [83] - OCS的应用范围正在扩大,从最初的网络骨干或冗余应用,扩展到数据中心互连和Scale-Up网络内部 [83] - 市场机会可能超过一年前评估的200亿美元 [84] 问题: 关于马来西亚、越南等地的光模块组装产能和外包策略 [87][88] - 公司一直在并行扩大光模块组装和测试产能,包括在马来西亚开设新工厂,并计划在越南开始组装光模块 [89] - 对于电信和DCI产品产能也在快速扩张 [90] - 外包策略灵活:如果内部制造能带来技术优势或成本结构优势,则内部生产;否则会考虑外包 [90] - 6英寸磷化铟生产是具有技术和成本优势的核心内部能力 [91] 问题: 关于运营费用增长与营收增长的比较 [95] - 研发费用同比增长16%,重点投资于数据中心和通信业务以驱动长期增长 [97] - 销售及行政费用率目标是营收的8%,公司正在向该目标取得进展 [97] - 研发费用率目标是营收的10% [98] - 整体策略是投资研发,同时提高销售及行政费用的效率和杠杆 [98] 问题: 关于工业业务(除半导体设备外)是否出现广泛复苏 [99] - 目前宣布广泛的工业复苏还为时过早,但半导体设备领域已出现非常强劲的订单增长 [100] - 预计半导体设备订单将在六月季度及本日历年下半年带来连续的营收增长 [100] 问题: 关于通信业务中Multi-Rail产品的升级时间和内容 [104] - Multi-Rail产品具有差异化优势,预计爬坡将在今年下半年开始,收入贡献也将在下半年开始 [105] - 通信业务(含DCI和传统电信)预计在三月和六月季度均实现环比增长,需求强劲且订单积压增长 [106] 问题: 关于3D传感市场向多结技术的过渡 [107] - 公司与苹果达成了新的重大合作协议,收入将于本日历年下半年开始计入,这是基于在德克萨斯州谢尔曼的6英寸砷化镓像素技术 [107] 问题: 关于6英寸磷化铟爬坡对毛利率的贡献及长期目标进展 [111] - 本季度已开始看到6英寸生产带来的效益,该效益将在未来几个季度逐步增强 [112] - 到今年底,当一半内部产能转为6英寸时,这部分产能的成本大约是另一半(3英寸)的一半 [113] - 长期毛利率超过42%的目标,主要驱动力包括成本降低(含产品投入成本和良率改善)、定价优化、以及规模和产品组合的影响 [114][115][116] 问题: 关于1.6T光模块中硅光子与EML技术的占比变化,以及CPO对连续波激光器产能需求的影响 [117] - EML与硅光子技术的混合取决于客户应用需求,公司对两种技术方案均有良好布局,财务差异不大 [118] - 公司正在扩大磷化铟产能,既满足光模块需求,也满足高功率连续波激光器的未来需求 [118]