CPONPOCPC+可插拔最新产业趋势观瞻 20260204 关键要点总结 涉及的行业与公司 * 行业：光模块/光互联、硅光子技术、高速网络通信、先进封装[1][4][20] * 公司： * 英伟达 (NVIDIA)：当前主要使用PCB连接，未来或转向CPC设计 坚持推行CPO方案 面临产能和可靠性验证挑战[1][5][7][12] * 博通 (Broadcom)：调整策略拥抱NPU 以维护与谷歌等大客户的商务关系[12][13] * 云服务商 (CSPs)：包括谷歌、微软、Meta、亚马逊 普遍青睐开放生态的NPO 对CPO接受度不高[1][11][12] * 旭创 (Innolight)：全球硅光模块领先者 布局硅光芯片和电芯片设计 加速积累先进封装技术[17][19][20] 网络架构与技术场景拆分 * 网络架构可从 Scale Up 和 Scale Out 两个角度进行拆分[1][3] * 进一步细化为设备内部通信、设备到一层网络、一层网络到二层网络等 6个场景 (3×2矩阵) 以明确不同技术应用[1][3] * SkyOut 场景中，CPC技术表现出色，可降低损耗并持续到2030年 大厂正开发 3.2T 可插拔模块方案[4][15] * SkyUp 场景中，设备内置PCB为主流 L1到L2主要采用光纤连接 NPU 或 OBO 是可能选择 CPO可用性不足[4][16] 核心光互联技术对比与趋势 (CPC/CPO/NPO) * CPC (共封装铜线)：主要用于设备内部连接，替代现有PCB(HDI/UBB) 外部仍依赖光模块[1][5][6] * CPO (共封装光学)：将电芯片与硅光芯片通过3D垂直封装集成 维护性差 面临封装良率和维护成本难题[1][6][10][11] * NPO (近封装光学)：将电芯片与硅光芯片通过2D水平封装集成 可实现可插拔设计，维护便捷 生态开放性强，云服务商更易接受[1][6][11] * 云服务商更青睐开放生态的NPO，而英伟达坚持推行CPO或因其能带来更高毛利[1][12] NPU与CPO的技术与商用对比 * 商用速度：CPO系统级测试周期长，商用速度慢 NPU采用可脱卸设计，技术更成熟，商用更快，预计2027年出货[1][8] * 带宽：两者差异不大，主要取决于光调制技术[1][9] * 功耗：以1.6T产品为例，CPO约10瓦，NPU在10至15瓦之间，光模块一般为20至30瓦 CPO略有优势但不显著[9] * 损耗：两者均能有效降低损耗 CPO控制在2-3dB，带DSP的NPU甚至可以更低[9] * 延时：两者若无DSP芯片，差别不大[9] * 成本与痛点：CPO理论成本低，但受制于封装良率和维护成本高企 现阶段NPO在综合分装良率和维护成本上更具优势[10][11] 市场格局与厂商态度 * 云服务商态度：普遍对CPO接受度不高 更青睐开放生态的NPO 例如谷歌明确表示不会使用CPO 微软、Meta、亚马逊早期有兴趣但现转向支持NPO[12] * 博通转变：反映市场更倾向拥抱NPU而非CPO ASIC占算力比例每年提升3%至5%[13][14] * 英伟达挑战：大规模推进CPO需台积电足够CoWoS产能支持，可能影响GPU产能 需向客户证明方案的高度稳定性和可靠性，目前测试数据多来自实验室级别[7] 光模块行业未来发展方向 * 公司定位转型：光模块公司需从组装公司转型为综合性系统产品解决方案提供者，需具备半导体设计、先进封装和系统级产品开发能力[4][19] * 技术发展：硅光子技术快速发展，集成度不断提高(从调制器到集成探测器、波导及AWG) 头部企业已在硅光芯片集成方面领先[4][20] * 竞争格局：行业竞争将更集中，龙头公司能保持高份额(因技术迭代快，二线公司难跟上研发节奏) 利润率维持高位[4][20] * 未来技术方向：在长距离传输方面，相干模块可能会成为新的技术方向[15] 投资观点与估值 * 当前估值：光模块企业估值处于非常低的位置，为投资者提供了良好的加仓机会[21] * 估值预测：预计到2026年，公司PE估值约20倍左右，到2027年可能降至10倍左右[21] * 市场误判：近期市场回调反映了对产业趋势的误判，当前是很好的入场时机[21] * 对CPO的再认识：CPO技术经历了从被看好到发现问题的过程，其绝对地位受CPC加可插拔和NPO等方案挑战 现阶段再谈CPO产业爆发或替代其他技术已不现实[22]