行业与公司 * 涉及行业为光通信行业 具体为高速光模块及硅光技术领域[1] * 涉及公司为中际旭创 一家光模块及硅光芯片技术供应商[1] 核心观点与论据：可插拔光模块需求与CPO/CPU替代风险 * 公司认为市场对可插拔光模块被CPO/CPU替代的担忧缺乏实质依据 从2026年到2027年 可插拔模块需求依然强劲[3] * 论据一：公司与CSP客户保持直接供应关系 截至2026年的需求全部为可插拔模块 2027年指引中800G 1.6T等高带宽需求未减 未见CPO/CPU大规模应用导致需求减弱的迹象[2][3] * 论据二：新技术大规模部署需要提前量进行送测和认证 但目前未见CSP客户在CPO/CPU技术路线上有实际行动[3] * 论据三：即便在未来的3.2T时代 公司已通过单通道400G技术展示了可插拔方案的可行性 可插拔方案因其成熟度 高性价比和可靠性 在大规模部署中仍是主流选择[2][4] * 2026年CSP客户对可插拔模块需求明确 订单已下达到第四季度且全部为可插拔模块[2][9] * 2027年需求指引依然强劲 主要来自eNodeB和800G应用 可插拔模块短期内仍将占据主导地位并快速增长[2][9] 核心观点与论据：公司的技术储备与产品布局 * 在CPO方面 公司已受邀并可参与包括外置激光器及内部光纤阵列等环节 具备推出相关产品的能力[5] * 在NPU方面 公司自2025年已参与解决方案 包括PSC ESC两地封装及整体光引擎 2026年将向客户提供解决方案以满足SKU需求[2][5] * 公司具备自主研发和设计硅光芯片的能力 并可不断升级迭代 应用于从400G到未来3.2T的可插拔光模块[2][8] * 硅光芯片是未来CPO中光引擎的重要组成部分 公司通过打通NPU两地封装和CPO的3D垂直封装等技术环节 有能力参与到未来柜内外光连接解决方案中[8] * 公司角色超越传统光模块厂商定义 凭借在PIC领域的技术优势拓展业务范围 提升市场竞争力[2][6][7] 其他重要信息：市场需求与产品情况 * 目前1.6T可插拔模块需求量非常大 预计2027年将持续这一趋势[3][10] * 公司的1.6T产品主要面向海外市场 生产制造集中在海外工厂 前后道工序安排灵活以满足不同客户需求[3][11] * 英伟达CPO技术交流会提及的新兴客户未明确CSP对CPO的具体意向 推广新技术需时间改变现有系统架构 短期内对可插拔模块影响不大[3][10] * 在eNodeB规划上量时 需要单波200G EML或70毫瓦CW激光器及配套DSP等 这需要强大的供应链支持[10] 其他重要信息：供应链与组件 * 国产100G EML已具备送样送测能力 但能否最终导入需看性能表现 200G EML尚在开发中[3][12] * CW laser光源技术难度较低 公司已有几家稳定供应商 但仍会考虑导入更多供应商[13] * 英伟达推出的可脱卸CPO方案本质上与NPU产品类似[14] * 无论是CPU还是NPU客户 都需要外置光源 这部分需求主要由光模块厂商满足[16]