涉及的行业与公司 * 行业：人工智能（AI）芯片、高带宽存储器（HBM）、半导体存储（DRAM/NAND）[1][4][5] * 公司：英伟达（NVIDIA）、三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）、AMD、谷歌（Google）、台积电（TSMC）[1][4] 核心观点与论据 * 英伟达要求三星电子跳过HBM4认证测试以优先供应：英伟达已要求三星电子在HBM4最终质量测试尚未完全定稿的情况下开始供应，以加快其下一代AI芯片“Rubin”的集成[1][4] * 韩国存储企业在AI供应链中地位发生根本性转变：从过去担忧能否通过客户测试，转变为掌握全球AI产业的“瓶颈”，地位上升到与台积电类似的“超级供应商”领域[1][4] * HBM市场由韩国企业主导：根据Counterpoint Research数据，SK海力士和三星电子预计将分别占据2024年全球HBM4市场份额的54%和28%，合计超过80%[4] * 存储芯片短缺推高价格并增强供应商议价能力：因产能向HBM集中导致通用存储短缺，消费级DRAM价格从2023年1月的1.35美元飙升至2024年1月的11.5美元，涨幅达750%；同期NAND闪存价格从2.18美元上升至9.46美元[5] * 存储芯片需求旺盛且供应紧张：英伟达CEO黄仁勋表示“今年需要大量存储”，并认为“整个供应链可能都会面临挑战”[5][6]；摩根士丹利指出“今年的整个存储量已经售罄”[7] * 韩国存储巨头盈利预期大幅增长：摩根士丹利预计，三星电子和SK海力士2024年营业利润将分别达到24.5万亿韩元和17.9万亿韩元，相比2023年的4.36万亿韩元和4.72万亿韩元，增长4到5倍[7] 其他重要内容 * 竞争环境激烈：英伟达在争夺HBM4产能时，面临来自AMD和谷歌等竞争对手的激烈追赶[1] * 行业结构性变化：存储芯片正逐步过渡到定制产品，设计和生产能力强的公司影响力将增长[8]；行业建立了更高的资本效率和利润率结构[7] * 行业展望：有观点认为，在人工智能时代，存储芯片将主导整个产业[9]