财务数据和关键指标变化 - 2025年第四季度业绩：合并净收入为新台币1779亿元，环比增长6%，同比增长10% [13][14] 按美元计算，销售额环比增长2%，同比增长14% [14] 毛利润为新台币347亿元，毛利率为19.5%，环比提升2.4个百分点，同比提升3.1个百分点 [14] 营业利润为新台币177亿元，环比增加新台币45亿元，同比增加新台币65亿元 [15] 营业利润率为9.9%，环比提升2.1个百分点，同比提升3.0个百分点 [16] 税后净利为新台币147亿元，环比增加新台币38亿元，同比增加新台币54亿元 [17] 基本每股收益为新台币3.37元，稀释后每股收益为新台币3.24元 [13][17] - 2025年全年业绩：合并净收入同比增长8% [18] ATM业务收入增长20%，EMS业务收入下降5% [18] ATM业务占合并净收入比重从2024年的54%提升至60% [18] 毛利润为新台币1142亿元，同比增长18% [18] 全年毛利率为17.7%，同比提升1.4个百分点 [18] 营业利润为新台币508亿元，同比增加新台币116亿元 [19] 营业利润率为7.9%，同比提升1.3个百分点 [19] ATM业务贡献了87%的营业利润，高于2024年的80% [20] 税后净利为新台币407亿元，同比增长25% [20] 基本每股收益为新台币9.37元，稀释后每股收益为新台币8.89元 [17] - 剔除PPA影响：第四季度剔除PPA费用后，毛利率为19.8%，营业利润率为10.4%，净利率为8.7%，基本每股收益为新台币3.55元 [17] 2025年全年剔除PPA费用后，毛利率为18.0%，营业利润率为8.4%，基本每股收益为新台币10.07元 [21] - 汇率影响：第四季度新台币贬值对毛利率带来1.1个百分点的正面影响，但全年新台币升值对合并毛利率和营业利润率造成0.9个百分点的负面影响 [14][20] - 资本支出：2025年机械设备资本支出总额为34亿美元，其中21亿美元用于封装业务，11亿美元用于测试业务，1.39亿美元用于EMS业务 [33] 2025年设施（含土地和建筑）资本支出为21亿美元 [34] - 资产负债表：截至年底，现金、现金等价物及流动金融资产为新台币1020亿元 [31] 计息债务总额增加新台币227亿元至新台币2729亿元 [31] 未使用信贷额度为新台币4006亿元 [32] 第四季度EBITDA为新台币383亿元，净债务权益比为46% [32] 各条业务线数据和关键指标变化 - ATM业务第四季度：收入创纪录，达新台币1097亿元，环比增长9%，同比增长24% [22] 测试业务收入环比增长13%，同比增长33%，增速超过组装业务 [22] 毛利润为新台币288亿元，毛利率为26.3%，环比提升3.7个百分点，同比提升3.0个百分点 [22] 营业利润为新台币161亿元，营业利润率为14.7%，环比提升3.9个百分点，同比提升4.0个百分点 [25] 剔除PPA影响后，毛利率为26.7%，营业利润率为15.3% [25] - ATM业务2025年全年：收入同比增长19%，其中封装业务增长17%，测试业务增长32% [26] 毛利润为新台币914亿元，同比增长25% [26] 毛利率为23.5%，同比提升1.0个百分点 [26] 营业利润为新台币441亿元，营业利润率为11.3%，同比提升1.5个百分点 [27] 剔除PPA影响后，毛利率为24.0%，营业利润率为12.1% [27] - ATM业务结构变化：LEAP服务（包括凸块、倒装芯片和测试）在整体ATM业务中的占比持续扩大 [28] 传统先进封装（含LEAP）现已占ATM业务一半以上，而打线封装占比已低于四分之一 [28] 第四季度测试业务占ATM收入的19% [28] - EMS业务第四季度：收入环比持平，为新台币690亿元，同比下降8% [28] 毛利率为9.0%，环比下降0.2个百分点 [28] 营业利润为新台币20亿元，营业利润率为2.8%，环比下降0.9个百分点 [29] - EMS业务2025年全年：收入同比下降5% [29] 毛利率为9.1%，同比微增0.1个百分点 [30] 营业利润率为2.9%，与上年持平 [30] - LEAP业务：2025年LEAP服务收入达新台币16亿元，占ATM收入的13%，高于2024年的新台币6亿元（占ATM收入6%） [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 市场趋势：AI服务器周期持续，主要由超大规模数据中心发展推动 [3] 边缘应用（如机器人、无人机、汽车和智能制造相关设备）的物理层活动增多，预计未来两年将逐步放量 [3] 主流业务（IoT、汽车、通用领域）在去年复苏的基础上，预计今年将恢复得更好 [4] - 产能利用率：第四季度台湾ATM工厂以或接近满负荷运行，LEAP和传统先进封装的利用率高于打线封装 [13] 非台湾地区的产能利用率持续改善 [13] 整体ATM利用率约为80% [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 技术领导力与台湾集群优势：台湾在半导体制造领域保持领导地位，ASE作为其中一员，在芯片级优化、封装级优化、电源传输、硅光子学、制造效率和热管理等方面具备系统优化能力 [5] 在技术快速演进和供应受限时期，台湾集群通过跨领域协作、共同设计、共同优化和共同制造，展现出最佳的效率和速度，拥有先发优势 [5][6][7] - 全球布局（台湾+1）：公司战略是支持所有客户，满足其全球制造需求 [8] 对于来自台湾的晶圆，主要在台湾进行封装测试 [9] 对于非台湾生产的晶圆，公司正在马来西亚槟城建立主要基地，以服务汽车及未来潜在机器人领域的客户，利用自动化及先进技术提供系统封装和优化 [9] 此外，在韩国和菲律宾也有布局，但槟城将是扩产重点，因其集群成熟度仅次于台湾 [9] - 研发与投资：随着所提供服务的技术复杂度提升，研发的绝对支出将持续增加 [19] 预计2026年ATM业务的营业费用率将下降近100个基点，合并营业费用率将下降80个基点 [19] 2026年资本支出将保持积极，计划在去年34亿美元机械设备支出的基础上再增加15亿美元，其中约三分之二将用于尖端服务 [37] 设施投资预计与去年的21亿美元持平 [38] - EMS业务转型：随着电子行业向AI应用转型，EMS业务将把重点进一步扩展到AI及AI相关应用，如服务器、光学和电源解决方案 [30] 目前有多个EMS项目处于不同开发阶段，将为今年及未来的增长奠定基础 [30] 公司并非有意缩减EMS业务，而是根据市场变化、地理定位和客户需求进行重新调整和资源再分配 [94][96] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业前景：预计2026年及以后收入将持续上升，受领先的解决方案以及与AI普及相关的广泛半导体需求和通用市场复苏推动 [11] 领先的组装封装服务收入预计将从16亿美元翻倍至32亿美元，其中约75%来自封装，25%来自测试 [11] 通用领域将继续以与去年相似的速度增长 [11] 整体ATM收入表现将优于逻辑半导体市场 [11] - 短期需求与供应：公司理解短期需求旺盛，正争分夺秒地满足供应 [11] 实际需求远超公司能够建设的产能 [52] - 2026年第一季度展望：由于农历新年假期工作日减少和加班导致劳动力成本上升，预计第一季度业绩将强于正常季节性，但环比仍将下滑 [35] 合并收入预计环比下降5%-7%，毛利率预计环比下降50-100个基点，营业利润率预计环比下降100-150个基点 [35] ATM业务收入预计环比下降低至中个位数百分比，毛利率预计维持在24%-25%的结构性区间内 [36] EMS业务收入和营业利润率预计与2025年第一季度水平相似 [36] - 2026年全年ATM展望：领先业务收入预计至少比去年翻倍，需求持续显著超过供应 [36] 通用市场在AI普及以及汽车和工业领域复苏的推动下，去年的增长势头将在今年延续 [36] 预计全年定价环境有利，随着运营杠杆持续改善，ATM毛利率将保持在结构性区间内，并逐季改善，下半年毛利率将达到该区间的高端 [37] 其他重要信息 - 工厂与产能扩张：公司正在从零开始建设工厂，同时也从合作伙伴处收购现有工厂（包括已安装洁净室的工厂）以管理工厂空间和资源规划 [6] 已宣布从英飞凌收购两家工厂，并预计在2026年第二季度完成从ADI收购槟城一家工厂的交易 [118][121] - 光学与CPO业务：光学业务是行业重要方向，ASE与晶圆厂合作伙伴及终端客户合作，致力于实现硅光子学部分的CPO [69] 子公司USI收购EugenLight是未来光学路线图早期部署的一部分 [69] 公司正在开发各种技术工具箱，以支持客户在从芯片到系统的整体优化 [71][144] - 全流程封装：预计2026年全流程封装收入将增长两倍，达到LEAP服务总收入的约10% [42] 公司不视其为与合作伙伴的竞争，而是作为第二来源，存在技术共享 [112] - 面板级封装：公司正在准备300毫米晶圆和310x310面板级封装能力，以应对芯片尺寸增大的趋势，预计到2025年底将拥有全自动化的300x300面板生产线 [130][132] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: LEAP业务2026年收入翻倍的细分构成？ [41] - 回答: 增长将主要来自OS（封装）和晶圆级测试 [42] 全流程封装收入预计增长两倍，约占LEAP总收入的10% [42] 最终测试业务预计在年底开始贡献有意义的收入，约占测试业务的10% [43] 问题: 毛利率的长期展望如何？考虑到LEAP业务毛利率更高，未来2-3年毛利率可能达到多高？ [44] - 回答: 管理层倾向于一年一年地看，未提供长期具体指引 [46] 问题: 主流业务的增长驱动是出货量还是定价？LEAP业务32亿美元的目标是否已充分反映潜在上行空间？ [48] - 回答: 主流业务需求良好，定价环境友好，但未评论具体涨价 [51] LEAP业务32亿美元的目标是基于当前能见度给出的，实际需求远超产能，若有好消息会及时更新 [52][53] 问题: 子公司USI收购EugenLight对ASE集团CPO业务的意义？ASE与USI在流程上如何分工？ [68] - 回答: 这是光学路线图早期部署的一部分 [69] ASE负责芯片到封装环节，USI涉及系统级，两者协同，没有冲突，共同支持客户整体系统优化 [71] 问题: ASE在解决CPO技术挑战（如将计算芯片与光学引擎集成）中扮演什么角色？ [72] - 回答: 这是一个复杂问题，涉及不同层级 [73] 在封装层面，公司需要处理各种配置（芯片到芯片、芯片到封装等），并与生态系统共同优化 [77][82] 问题: 2026年高额资本支出中有多少用于全流程封装？未来2-3年全流程业务规模能否达到总收入的30-40%？这是否与合作伙伴的计划一致？ [109] - 回答: 2026年全流程收入预计占LEAP的10% [112] 公司不视之为竞争，而是作为第二来源，存在技术共享 [112] 资本支出用于构建多样化的技术工具箱，以应对广阔的AI市场 [114] 作为台湾领先集群的一员，公司拥有天然优势 [115] 问题: 考虑到近期智能手机需求有调降迹象，公司对主流需求（含PC/智能手机）持续增长10%以上的预期如何成立？ [116] - 回答: 通信/手机业务份额大，将继续保持 [118] AI数据中心带来的FPGA、微控制器、电源管理等需求旺盛 [118] 通过收购（英飞凌、ADI）获得了新的业务负载 [118] 工业、汽车正在复苏，加上AI数据中心未知需求及自动化带来的潜在份额增长，对通用领域复苏感到舒适 [121][124] 问题: 面对日益复杂的芯片和封装类型（如面板级、芯片上PCB），ASE的战略重点和计划是什么？ [128] - 回答: 公司观察到芯片尺寸增大的趋势，因此同时准备300毫米晶圆和310x310面板级能力 [129][130] 目标是为设计者提供多样化的工具箱选择 [133] 将利用此次机会加强产品组合和对系统需求的研发理解 [133] 问题: 随着先进封装贡献提升和定价环境友好，ATM毛利率今年能否达到30%或更高？ [135] - 回答: 2026年毛利率将逐季改善，下半年将达到结构性区间的高端 [137] 随着领先服务和测试业务的扩展以及产能爬坡，长期仍有改善空间，但具体指引将逐年审视 [138] 问题: 收购晶圆厂的洁净室空间进行先进封装是首次吗？光子学是否是公司的新领域？ [141][143] - 回答: 收购带洁净室的工厂并非特指晶圆厂合作伙伴，公司有很多合作伙伴 [142] ASE从事全流程2.5D封装已有一段时间，并非全新 [142] 光子学是代表范式转变的新技术，公司不会选边站，而是开发工具箱供设计者选择 [144] 问题: 如何看待长期的资本密集度目标？如何平衡产能增长与客户需求？ [146] - 回答: 没有具体的长期资本密集度指引 [148] 当前处于AI繁荣初期，公司处于领先地位，得到客户支持，是展现自己的时机 [148] 会负责地进行资本支出管理，但无法预测五年后的情况，将一年一年地应对 [149] 问题: 能否分享用于先进节点的资本支出的ROIC指标？ [151] - 回答: 逻辑上，资本支出应至少覆盖折旧，若资本支出带来利润率改善，则说明方向正确 [152] 2026年的支出对2027年的影响，需等到2026年第三或第四季度才能更清晰地评估 [152] 从ROE或ROIC角度看，投资已开始获得回报，尽管未给出具体数字 [154] 资本支出和产能本身是一种进入壁垒 [156] 问题: 今年的价格上涨是结构性的吗？是ASE特有还是行业普遍现象？ [157] - 回答: 价格上涨不属于结构性利润率的一部分，是机会主义的做法，取决于管理哲学和客户关系，通常不评论具体涨价 [159][160] 问题: 在获取洁净室/工厂空间方面是否有具体计划？这是否会成为未来增长的限制因素？ [161] - 回答: 2026年设施资本支出预算约为新台币21亿元，与去年持平 [164] 寻找新地点和新工厂面临挑战，公司正全力以赴在全岛寻找合适地点，包括新建和从合作伙伴处收购 [164]