【广发通信】源杰科技：拟 12.5 亿元投建二期工厂，彰显27-28年光互联超高景气趋势 事件：公司拟投资建设"光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目"，总投资额约为12.51亿元人民币，建 设周期为18个月 聚焦产能扩张，彰显景气信心。 公司面向CPO领域的CW激光器研发已进入产品化关键阶段。 聚焦产能扩张，彰显景气信心。 从投建节奏上看，我们预计公司26 年年底可开始进行设备安装调试，预计 27 年 Q2Q3 左右能够开始进行产能释 放，27 年底-28 年 Q1 完成产能释放。 公司截止到 25 年三季度，固定资产/在建工程仅分别为5.7 亿/1.45 亿元，公司此次 12.5 亿元的大规模投产，一方 面为27年的旺盛需求提供产能保障，同时也彰显对 28 年行业需求及公司份额的决心。 现阶段目前公司加紧 MOCVD、E-BEAM等核心设备的到货及工艺调试，同时美国工厂预计也将在26年逐步投产。 我们预计#26年公司产能数倍增长、27年产能继续翻倍以上增长、28年维持高增态势，在核心客户逐步完成二供到 一供的切换 高代际产品技术领先，打开长期空间。 从投建节奏上看，我们预计公司26 年年底可开始进行 ...