涉及的行业与公司 * 行业：半导体存储行业，具体为高带宽内存（HBM）市场 [1] * 公司：三星电子、SK海力士、美光、英伟达、博通 [1][7][8] 核心观点与论据 1 HBM4初始供货份额分配 * 英伟达已初步分配HBM4供货量：SK海力士占中数50%多一点，三星电子占中数20%多一点，美光约占20% [1] * 分配基于交易历史、生产能力和通过认证测试的可能性，旨在确保下半年新款AI加速器Vera Rubin的稳定量产 [2] * 三星HBM4性能领先（工作速率每秒1.7吉比特）且首个通过质量测试，但预计份额仍落后 [1] 2 三星HBM4份额受限的原因 * 技术策略与成本：采用4nm代工工艺基底晶片和10nm第6代（1c）DRAM核心晶片，导致生产成本高于使用12nm工艺和10nm第5代（1b）DRAM的竞争对手 [5] * 良率与产能限制：1c DRAM良率虽改善，但仍不及竞争对手成熟的1b DRAM [5] 1c DRAM产能约每月7万片晶圆，仅占三星总DRAM产能的10% [5] 产能扩建需一年后才能提升至约每月19万片晶圆 [6] * 尖端封装工艺：进一步减少了存活芯片数量，限制了实际产出 [6] * 盈利考量与业务重心：商品DRAM价格飙升，约每千兆位（Gb）1.25美元（折合每吉字节约10美元），与主流HBM3E 12层产品价格相近，且因无需先进封装，其盈利能力（毛利）据称远高于HBM [7] 三星在DRAM产能上拥有超过1.2倍的优势，将重心放在更有利可图的商品DRAM业务被视为理性选择 [8] 3 英伟达的供应商策略与市场动态 * 英伟达可能认为将更大份额分配给长期密切合作的SK海力士是更“稳妥”的选项，因其能提供稳定供应 [8] * 份额分配存在变数，若供应商产品性能不足，英伟达将无法接受 [8] 例如，去年三星多次未通过HBM3E 12层认证，导致份额流向SK海力士和美光 [8] * 近期有预测称，若美光交付HBM4遇阻，三星份额可能上升至高达30% [8] 其他重要信息 * 三星预计本月开始向英伟达量产并出货HBM4，此为业界首次 [1] * HBM生产周期需超过六个月，因此需提前分配产量 [2] * 对HBM3E 12层产品的需求依然强劲，该产品将在今年上半年成为市场主流 [7] * 三星已通过英伟达HBM3E 12层认证，但实际出货量不大，反而收到来自博通（与谷歌TPU等共同设计）的大量订单 [7]