行业与公司 * 行业：CPO（共封装光学）行业，属于通信领域[1] * 涉及公司： * 海外公司：英伟达、博通、微软、甲骨文、CoreWeave、Lambda[5] * A股/台股公司：天孚通信、致尚科技、太辰光、炬光科技、中际旭创、新易盛、源杰科技[6] 核心观点与论据 * 市场关注度提升原因：未来1-2月内有潜在行业催化事件（如GTC大会、OFC展会、相关美股业绩会）；台股相关标的大涨带来情绪带动；A股市场投资风格从关注短期季度业绩转向关注远期成长空间[2][3] * CPO应用场景与优势： * Scale out侧（横向扩展）：主要优势在于降低功耗，且试错成本较低，预计英伟达、博通等将率先在此侧推动[4] * Scale up侧（纵向扩展）：基于其在传输距离和集成度上的优势，未来有望实现“光入柜内”，成长空间广阔[4] * 量产时间与客户： * 量产时间：预计英伟达CPO有望于2026年第四季度量产落地，2027年开启批量生产[5] * 潜在客户：倾向于采购英伟达整套方案的厂商可能率先部署，例如云服务商NeoCloud中的CoreWeave、Lambda；以及大型云服务提供商（CSP）中的微软、甲骨文等[5] * 投资思路与产业链机会：CPO将带来有源和无源光器件的增量需求[6] * 无源器件：看好FAU/MPC、shuffle、保偏MPO等环节，相关公司包括天孚通信、致尚科技、太辰光、炬光科技等[6] * 有源器件：光模块龙头厂商（如中际旭创、新易盛）有望参与光引擎设计、ELS等环节；光芯片厂商（如源杰科技）有望切入超大功率CW光源领域[6] 其他重要内容 * 该纪要内容基于对相关公司公开信息的梳理[6]