会议纪要关键要点总结 一、 会议涉及的行业与公司 * 行业：海外算力产业链、消费电子（含手机、IoT、汽车）、存储（DRAM、NAND、HDD）、CPU、光通信/光模块（含CPO/NPO技术）[1][7][14][18][22][23] * 提及的公司： * 科技硬件/芯片：英伟达 (NV)、谷歌、Meta、亚马逊、高通、联发科 (MTK)、苹果、三星、AMD、英特尔、博通、澜起、Rambus、A lab[5][7][9][11][12][20][21][30][39] * 存储：海力士、美光、凯霞、闪迪、西数、希捷[14][17] * 光通信：Lumentum、Coherent、Lumileds[23][39] 二、 海外算力链：需求强劲，波动源于宏观与交易层面 * 核心观点：抛开宏观与交易因素，海外算力在需求、应用、模型迭代及大厂投入上均呈加速状态，未见明显风险[3][4][5]。 * 关键论据： * 应用与需求：Cloudbot、Agent等应用推动Token消耗量持续上升，AI需求坚实(solid)[3]。 * 资本开支：以谷歌为代表的大厂持续上修资本开支指引，谷歌2026年指引达1750-1850亿美元，显示对AI的强劲投入[3][4]。 * 业绩验证：相关公司财报显示积压订单环比增长55%，运营利润同比增长154%，云业务盈利拐点确立[4]。 * 波动归因：市场巨幅波动主要源于宏观经济情况、筹码交易结构以及对持续高资本开支影响现金流的担忧，而非基本面恶化[2][4][5]。 三、 消费电子：短期承压，关注端侧AI与左侧布局机会 * 核心观点：传统手机业务受存储涨价等因素压制，但下半年存储涨价压力或减轻，建议关注端侧AI新硬件带来的左侧布局机会[5][6][7]。 * 关键论据： * 现状与压力：存储价格上涨对安卓产业链形成冲击，影响毛利率[5][6]。 * 公司业绩：高通、联发科四季度手机收入环比实现双位数增长，但IoT业务环比下滑[7]。展望一季度，因存储及晶圆缺货，预计手机收入环比下滑20%以上[9]。 * 全年预测：预计2026年安卓手机出货量可能下滑10%以上，两家公司净利润可能下滑约2个百分点[9][10]。 * 端侧AI机遇：OpenAI等推动新硬件发展，下半年边缘侧AI部署可能成为重点方向[6]。 * 细分亮点： * 联发科ASIC业务：受益于谷歌TPU需求，在手订单包括TPU V7/V8，预计2026年ASIC收入有望超10亿美元，2027年有望超50亿美元，公司上调相关市场空间预测至700亿美元[10][11]。 * 苹果表现：四季度收入同比增长16%，iPhone需求旺盛，渠道库存低，一季度指引强劲（同比增13%-16%）[11][12]。通过产品组合与锁单策略，受存储涨价影响相对有限[13]。 四、 存储板块：全线高景气，涨价与产能紧缺持续 * 核心观点：存储行业受益于AI需求，DRAM、NAND、HDD均呈现高景气，供不应求与涨价趋势预计持续至2026年底甚至更久[14][15][16][17][18]。 * 关键论据： * 整体业绩：海外存储原厂四季度业绩突破历史高点，受益于DRAM和NAND涨价[14]。2026年资本开支大幅增长，如海力士预计达500亿美元，美光上修至200亿美元[14]。 * DRAM：受HBM需求挤压产能，但服务器高容量DDR5/LPDDR5需求强劲，库存处于极低水位[14]。预计2026年全球DRAM需求增长20%以上，全年供不应求[14]。HBM收入同比翻倍（海力士），HBM4已全面量产[15]。 * NAND：受益于AI推理需求爆发，预计未来三年需求增速接近30%，其中数据中心增速超60%[16]。2026年数据中心NAND需求有望超过移动端成为第一大市场[16]。产能增速（约20%）无法满足需求，紧缺至少持续至2026年底[16][17]。 * HDD：受益于AI数据增长（模型训练checkpoints、AGI上下文数据、视频生成），预计2026年需求增速约25%，产能已售罄并锁量锁价，2027年需求可见性强[17][18]。 * 投资关注点：原厂长协落地情况、HBM及定制化存储等新形态、国内厂商扩产节奏[18]。 五、 CPU市场：需求受AI拉动，涨价与产能紧缺并存 * 核心观点：Agent类应用显著拉动CPU需求，市场空间增长可期，但产能紧缺制约供给，涨价可持续性高[19][20]。 * 关键论据： * 需求驱动：Agent应用的复杂逻辑处理等任务更依赖CPU，随着其工作负载占比提升，将推动CPU向更多核心、更大缓存等方向升级[19]。 * 市场空间：AI服务器中CPU成本占比目前约5%，未来有望提升至10%[19]。预计2030年全球服务器CPU市场达600亿美元，未来5年CAGR约30%[19]。 * 短期动力：2026年主要受AI推理带动的服务器更新换代需求推动，预计通用服务器出货量增速接近20%[19]。 * 供给约束：AMD（台积电代工）和英特尔（英特尔3/18A制程）均面临先进制程产能紧张，预计持续至2027年，支撑涨价趋势[20]。AI服务器需求也挤压了PC CPU产能，推动其涨价[20]。 * 投资建议：关注CPU配套赛道机遇，如PCIe Retimer、CXL芯片、MRAM接口芯片等[21]。 六、 光通信/光模块：CPO/NPO影响分析，增量空间被低估 * 核心观点：市场高估了CPO在Scale Out场景的短期替代节奏，但低估了其在Scale Up场景带来的纯增量光连接市场空间。头部光模块厂商不会离场，将转型参与光引擎等核心环节[23][24][37]。 * 关键论据： * 事件复盘：英伟达明确CPO交换机量产时间表（以太网版预计26年下半年，IB版预计27年初），引发市场对可插拔光模块被替代的担忧[25][26][27]。 * Scale Out场景（市场担忧焦点）： * 替代效应有限：预计2026年CPO交换机出货量上限约2万台，相对于整体AI交换机出货量渗透率仍低[29]。 * 需求主体不同：当前CPO主要买家是Coreweave、Lambda等New Cloud企业，而非谷歌、Meta等头部CSP[30]。CSP因运维成本高、追求供应链解耦，对CPO意向度不高[31]。 * NPO方案更受青睐：NPO（近封装光学）支持光引擎单独更换，工程可行性更高，预计将与CPO长期共存，尤其在ASIC生态中[32][33]。 * Scale Up场景（增量蓝海）： * 随着GPU集群规模扩大，机柜间光连接需求诞生。英伟达可能在27年后的Ruby Ultra架构中引入光电共封装技术解决互联瓶颈[33]。 * 这部分需求是从无到有的纯增量，预计将打开数倍于当前规模的市场空间[35][36]。 * 产业链影响与投资建议： * 头部光模块厂商：拥有硅光芯片(PIC)设计能力的企业，将在NPO/CPO生态的光引擎、ELS（外置光源）环节成为核心参与者，当前估值回调（如27年PE不到10倍）提供买入机会[37][38][39]。 * CPO/NPO产业链高价值环节： 1. 外置光源(ELS)：纯增量硬件品类，供应链多元化带来机会[39][40]。 2. 无源光器件：如Shuffle box、FAU，用于高密度光纤路由管理[40]。 3. 连接器与封装：如NPO方案中的可插拔socket[41]。 七、 其他重要内容 * 宏观与交易因素：多次强调近期市场波动（尤其是算力链）主要与宏观经济、筹码交易结构有关，而非产业基本面变化[2][5][7]。 * 技术演进焦点：存储领域竞争从HBM堆叠层数转向定制化HBM研发[15]；光互联领域，可插拔方案自身也在持续演进[28]。 * 产能挤压效应：AI服务器强劲需求导致先进制程产能向服务器倾斜，挤压了手机、PC等消费电子的供给[13][20][21]。