行业与公司 * 行业：光通信行业，具体涉及光模块、CPO（光电共封装）、NPO（近封装光学）、硅光、光芯片、铜缆互联等领域[1][2][3] * 公司： * 光模块龙头公司：中际旭创、新易盛[15][18][20] * 上游光芯片/器件公司：西禾、喜联光芯（在PIC和EPIC有布局）[19] * 国际产业链相关公司：英伟达、博通、康宁、Lumentum、Coherent、天孚通信、台积电等[22][35][36] 核心观点与论据 * 投资策略框架：针对光通信投资提出三个层次——业绩核心（围绕1.6T和光芯片国产替代）、关键增量（如铜缆进入业绩兑现期，需去伪存真）、估值变量（如CPO，趋势无争议但进度有分歧）[1][2] * CPO技术进展与节奏判断： * Scale Out（柜间互联）是当前重点：英伟达已推出两款用于Scale Out的200G平台CPO交换机（Spectrum和Cortex），表明CPO替代正围绕1.6T模块和200G平台展开[3][4][9] * Scale Up（柜内互联）应用更晚：在Scale Up中部署CPO门槛更高，需等待200G平台后期甚至400G平台，并需要GPU侧光I/O技术（光电封装）取得显著进展[5][7][8][9] * 短期不会大规模替代可插拔光模块：CPO在降低集群总功耗（约2%-4%）和总成本（约7%）方面的优势，会被其维护难度高、可靠性待验证、生态锁定性强等问题所抵消，预计超大规模数据中心运营商不会过快大规模采用[27][28][32] * CPO对光模块需求的影响测算： * 光源节省逻辑：在CPO交换机中，使用大功率CW光源可替代多个EML激光器，两颗大功率CW光源可替代一个1.6T光模块，实现4倍的光源节省，这是CPO提升可靠性的重要逻辑[10][11][12] * 交换机容量增长的影响：单台交换机容量大幅提升（如从102.4T到409.6T）可能减少网络层级，从而对远期光模块使用量构成潜在影响[13][14] * 光模块需求依然乐观： * 短期需求有保障：主要云厂商（亚马逊、谷歌、微软、Meta）2026年资本开支计划达6600亿美元，同比大增60%，支撑光模块短期确定性需求[37] * 供给端积极信号：Lumentum等上游厂商积极启用6英寸晶圆，可使EML产量翻4倍，同时成本降低1/2，有助于1.6T光模块的产能扩张和成本下降，引导市场预期从供给约束转向需求乐观[15] * NPO（近封装光学）的竞争力： * 相比CPO，NPO量产更易落地、良率可控、成本更低、维护更友好，预计其进展会快于CPO[34] * 中国龙头光模块公司在硅光、光芯片领域的进展，使他们在NPO市场有较多可作为的空间[18] * 中国光通信产业的机遇： * 中国光模块公司正努力向上游攀升，未来三年，上游光器件、光芯片行业有望复刻中游风冷液冷的成功，实现全球范围的替代[1] * 在200G平台上，中国公司在硅光领域已实现事实上的产业领先，正通过从内到外、由低到高的路径进入全球市场[19] 其他重要内容 * 市场情绪与投资建议： * CPO/NPO等新技术是确定的产业趋势，但进度存在分歧，其发展将在供给端积极态度与需求端审慎态度的博弈中波段性前进[2][21][39] * 建议不必追高，利用预期波动和回撤机会参与产业趋势，围绕已选出的核心标的进行波段操作[22][40] * 当前光模块龙头公司（如旭创、新易盛）围绕2027年业绩的估值已很便宜，随着1.6T需求指引转向乐观，仍有上涨空间[20][21][39] * 铜缆技术的关键增量地位： * 从2026年开始，铜缆连接进入业绩兑现期，成为确定的关键增量[6] * 448G铜缆可在1.1米内工作，在机柜内仍是强有力的互联技术，抬高了CPO在Scale Up中替代的门槛[6][7] * 产业链卡位与生态： * CPO定制化程度高，生态圈重要，前期在光器件环节卡位的公司（如Coherent、康宁、天孚通信等）具有先发优势，值得关注[35][36] * 光模块龙头凭借规模交付能力、客户认证周期和上游布局（如PIC），仍保持较高壁垒[37] * 具体产品形态讨论： * 关于市场上对英伟达Spectrum（可拆卸）和Cortex（不可拆卸）交换机哪个是CPO哪个是NPO的猜测，认为结论尚早，逻辑上更先进的技术可能先用于InfiniBand交换机而非以太网交换机[16][17]