涉及的行业与公司 * 行业：光通信（光模块、光芯片）、PCB（印刷电路板）、AI算力基础设施 * 公司：东山精密 核心观点与论据 光模块与光芯片业务 * 公司与Meta、微软、XAI等头部客户合作顺利，并与亚马逊、谷歌、英伟达积极洽谈[2] * Meta已锁定1亿颗芯片订单，占公司明年芯片总量的三分之一[2][4] * 预计2027年实现3亿颗芯片产能，成为全球最大的光芯片公司之一[2] * 预计2026年第二季度产能约9KK，第四季度增至22KK，2027年第一季度达28KK[3] * 一季度获得Meta 300K 800G光模块订单，处于满产状态[2][9] * 获得微软2026年全年至2027年第一季度所有400G产品订单[9] * 1.6T产品需求旺盛，利润率远高于800G，预计2027-28年成为主力产品[2][14] * 公司是XAI的光模块供应商，并为其生产AEC线缆及机柜结构件[2][15] * 预计2027年准备2500万只1.6T相关物料，并计划销售3亿颗芯片[2][12] * 芯片业务利润率极高，若3亿颗1.6T芯片全部售出，其收入和利润率可能超过英伟达[10] * 公司认为光芯片行业扩产周期长（台湾需1年，日本需2年），且涉及剧毒材料审批，预计新玩家难以进入[18] PCB业务 * 公司与英伟达确认正胶背板将在2027年投入使用[2][7] * 已获得谷歌CPU的打样订单[2][7] * 公司在高阶软板、高阶HDI及高阶软硬结合板领域具有独特优势，全球仅东山精密能同时兼容这三种技术[7] * 与英伟达合作开发36层板子，第一版样品已完成，正在改进第二版，预计3月份交付[22] * 已投入100亿资本开支，其中90亿已用于产能建设[21] 技术布局与竞争优势 * 与英伟达紧密合作开发400G单波产品，并关注MBO等新兴技术[2][5] * 在EML（电吸收调制激光器）领域具有竞争优势，国内能量产并出口的企业极少[6] * 根据谷歌OCS项目方向，对200G单波EML模块未来需求巨大[6] * 薄膜磷酸锂技术路线尚不明确，暂不值得过多投入[6] * 公司认为CPU在未来几年被完全替代的概率较低，至少需要三五年甚至五到十年[5][26] * 未来同轴电缆被光纤取代是必然趋势[24] * 预计整个柜内的光模块需求将增长9倍，公司将全面覆盖硅光、EML、Mini LED、Vivisio等技术[25] 财务业绩与预测 * 2025年前三季度利润已达12亿多[2][11] * 已逐步清理拖累业绩的LED业务，预计未来业绩不会再受影响[2][11] * 预计从2026年第二季度开始，每个季度收入或利润都会逐步提升[3][17] * 预计2027年实现200亿以上利润，并达到4000亿以上市值[3][29] 产能与资本开支 * 芯片生产基地位于台湾和金台，模块生产基地在成都和台湾[20] * 正在泰国规划一个1000多万只模块产能的基地，计划上半年完成装修，下半年全面量产[20] * 在泰国建设新厂房，包括一栋4万至6万平方米的PCB大楼，并启动第二栋10万平方米厂房建设[21] * 预计未来三年每年都会有扩产[21] 其他重要信息 * 所奥斯的交割已于2025年10月公告并表，2025年第四季度开始并表，2026年第一季度完全并表[8] * 公司认为不存在概念炒作，每个季度都会有业绩兑现[2][14] * 公司与英伟达下周将召开会议探讨新方案，可能影响下一批资本支出预算[30]