环旭电子 (USI) 电话会议纪要关键要点 一、 公司概况与核心投资逻辑 * 公司：环旭电子 (USI)，是日月光集团旗下专注于系统组装和模组的子公司 [1][5] * 核心投资逻辑： * 高压垂直供电 (PTO) 技术进展：与日月光在台积电预计2027年量产的先进封装平台上开发VRM、PDB/PDU等模块，预计从2027年底或2028年开始贡献显著营收，对公司收入和利润有较大弹性提升潜力 [4][14] * 盈利预测上调：预计2026年盈利为27亿元，同比增长46%；2027年盈利为37.1亿元，同比增长38% [4][15] * 并购协同效应：通过并购光创联，加强光通信技术实力，并利用公司的海外客户资源和量产能力，预计光创联未来三年营收复合增速至少达到100% [4][13] 二、 数据中心业务布局与进展 * 算力板卡： * 已切入AWS的AI加速卡业务，预计2026年订单规模将达到5亿美元以上，若台湾新厂房进展顺利，营收规模有望达到7亿美元 [2][5][10] * 2025年已实现约1.5-1.6亿美元营收 [10] * 计划扩展至ASIC主板PCBA环节，预计2027年第一季度切入，将提升单卡价值量 [5][10] * 光通信： * 策略：采取自研与外延产业整合并行 [2][12] * 自研：2025年7月推出自研的1.6T硅光模块产品，已向海外CSP客户送样 [12] * 并购：2026年1月宣布对光创联进行产业整合，光创联在高速硅光集成及光引擎组件上技术实力强，与公司形成协同 [3][12] * 分工：在CPU光引擎技术流程中，光创联负责光学部分，公司 (USI) 负责电气部分 [27] * 目标：中期希望在CPO环节占据重要位置，与日月光共同形成从PIC到EIC封装再到系统组装的完整产业链解决方案 [16] * 电源侧： * 预计2027-2028年间，与日月光共同研发围绕台积电下一代SoW工艺的背板供电方案，并实现量产 [2][8] * PDU和HVDC相关规划处于前期开发，目标2026年第四季度形成样品，2027年送样并配合台积电SoW制程量产 [35] 三、 AI算力与消费电子业务 * AI算力侧：积极推进算力板卡和光通信组件业务 [6] * AI眼镜： * 与Meta合作紧密，已获得接近8-10个新项目订单，涉及主板、WiFi模块及SiP封装工艺 [9] * 预计2026年开始营收将快速增长 [2][5] * 可能将与谷歌、苹果等其他大客户展开合作，有望在未来两到三年内成为重要利润增长点 [2][5][9] * 传统消费电子：对于苹果等大客户，高端机型受存储涨价影响较小，新机总体量价受影响预计比安卓机型少 [25] * 其他AI板卡扩展：将在现有AI加速卡基础上延伸主板板卡业务，预计2026年底或2027年第一季度实现 [24] 四、 技术发展与合作关系 * 与母公司日月光协同： * 受益于日月光全球最大半导体封测厂地位及战略调整，公司在系统组装和模组方面发挥关键作用，实现深度整合 [2][5] * 协同模式：从日月光获得封装好的芯片，进行后续光学、电气处理及测试，形成垂直一体化生产 [28] * 公司核心竞争力部分源于日月光在产业链中的上游地位和客户资源 [29] * CPO/NPO进展： * CPO产品预计2026年不会大规模生产 [19] * 作为过渡方案的NPO产品，已与客户交流，预计2026年第三、四季度提交样品，2027年第一季度开始小批量出货，已有北美客户感兴趣 [19][30] * 技术挑战与应对：CPO/NPU落地主要挑战是工艺制程难度及大规模量产能力，通过并购光创联补充技术能力，其具备较强的自动化设备自研能力 [20] 五、 产能与供应链 * 扩产计划： * 越南工厂：计划2026年第三季度达到月产10万只产能，目前预留厂房面积可支持一半产能，正研究新土地购买以备未来扩产 [18] * 成都光创联：DataCom业务现有月产2万只能力，已增资1000万美元扩建新厂房，预计2026年3月底至4月新增3万只/月产能 [18] * 供应链：2026年北美光模块公司的代工业务将由客户提供供应链支持；中期，公司自研方案得到北美客户支持，有机会构建自己的供应链体系 [21] 六、 发展战略与未来展望 * 整体定位：为北美头部客户提供更长价值链方案，公司专注于系统集成及产品化，日月光集团集中于先进封装端 [16] * 外延并购方向：以并购光创联为成功经验，继续在光通信领域及服务器供电领域寻找估值合理、技术优秀但缺乏出海能力的小体量企业，通过收购其技术资源服务北美市场 [26] * 产业链价值分配：与日月光所处环节不同，定价接受公允价格；希望通过代工模式快速构建量产能力，并逐步增加自研方案占比，中期目标是在全球产业链中取得重要地位 [22]