新产品与技术进展 - 公司推出采用Wafer级系统级封装（SiP）的mSSD产品，整合主控、NAND、PMIC等元件，省去多道SMT环节，具有明显的制造成本优势，并正在多家头部PC厂商加快导入 [3] - mSSD产品在实现轻薄化、紧凑化的同时，保持了与传统SSD相当的性能水平，并具备更优异的物理特性，市场前景广阔 [3] - 公司具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力，其自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [3] - UFS4.1是Tier1大客户旗舰智能终端机型的首选存储配置，公司相关产品已与多家晶圆原厂及头部智能终端厂商深度合作，正处于批量出货前夕 [3] 供应链与合作伙伴关系 - 公司已与全球主要存储晶圆原厂建立深层次、多角度合作，并签署有长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU） [3] - 公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及与上下游的深度协同，在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建了差异化的供应保障能力 [3] 行业趋势与市场展望 - AI推理在系统架构与资源调度上的结构性变化，特别是键值缓存（KV Cache）与检索增强生成（RAG）技术的应用，显著扩大了对存储容量的需求 [4] - AI基础设施快速扩张与HDD供应短缺，共同推动存储需求爆发式增长 [4] - 受制于产能建设周期的滞后性，存储原厂资本开支回升对短期位元产出的增量贡献将较为有限 [4]