半导体业务经营与产能 - 半导体封测设备自2025年7月起已进入满产状态，新增订单持续增加 [2] - 正在全力推进航空港厂区二期项目建设，预计2027年一季度全部建成投产，全部投产后新增产能将是现有产能的三倍以上 [2] - 2024年公司半导体业务毛利率超过40% [3] - 预计随着高端定制化设备销售占比提升、自研核心零部件导入及产能利用率上升，整体毛利率将进一步提升 [3] 客户结构与市场地位 - 半导体业务客户主要为IDM厂商和OSAT厂商，国产机械划片机已得到国内头部封测厂商批量复购 [2] - 目前大客户订单约占国内半导体业务新增订单的一半左右 [2] - 公司产品市场占有率与国际巨头相比还有较大差距，成长空间很大 [3] - 以色列ADT和英国LP在行业内具有数十年经验积累和品牌认可度，公司采取国内、国外“双循环”的全球化生产营销模式 [3] 产品与技术布局 - 在机械划切领域有20余种型号设备，可提供定制化解决方案 [5] - 在激光划切领域，12英寸激光开槽机正在客户端验证，同时加紧推进8英寸激光隐切机的研发 [5] - 激光切割和机械切割是互补关系，公司在两种技术上都有相应的国产化设备 [5] - 研发生产的激光开槽机、研磨机已进入客户端验证，产品布局日趋完整 [3] 核心零部件与耗材 - 公司自研核心零部件（如空气主轴）除内部使用外，已在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个应用领域向客户批量供货 [5] - 耗材产品包括软刀、硬刀、法兰、磨刀石等，可广泛应用于半导体封装加工 [4] - 子公司以色列ADT的软刀性能稳定可靠，是业内少有可提供定制刀片的企业 [4] - 国产化软刀已有型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证 [4]