Tower Semiconductor(TSEM) - 2025 Q4 - Earnings Call Transcript
Tower半导体Tower半导体(US:TSEM)2026-02-12 00:02

财务数据和关键指标变化 - 第四季度业绩:公司第四季度营收为4.4亿美元,环比增长11%,同比增长14% [6] 第四季度净利润为8000万美元,净利润率为18%,较第一季度(11%)、第二季度(13%)和第三季度(14%)持续提升 [6] 第四季度每股收益为0.71美元(基本)和0.70美元(稀释)[39] - 全年业绩:2025年全年营收为15.66亿美元,较2024年的14.4亿美元增长9% [7] 全年净利润为2.2亿美元,每股收益为1.97美元(基本)和1.94美元(稀释)[40] 全年毛利率为23.2%,营业利润率为12.4% [40] - 盈利能力提升:从第一季度到第四季度,营收增长8200万美元,其中净利润增长约4000万美元,占营收增长的48.78% [7] - 资产负债表:截至2025年12月,公司总资产超过30亿美元,其中固定资产净额约15亿美元,流动资产约17亿美元 [41] 流动比率非常健康,约为6.5倍,股东权益达到创纪录的29亿美元 [43] - 税务影响:第四季度包含一次性税收优惠,导致有效税率仅为2% [39] 预计从2026年起,根据支柱二规定,所有制造点的有效税率将至少为15% [40] - 第一季度指引:公司预计2026年第一季度营收中值为4.12亿美元,上下浮动5%,较2025年初增长15% [32] 公司目标是在2026年全年实现营收和利润的环比持续增长 [32] 各条业务线数据和关键指标变化 - 硅光子与硅锗平台:硅光子和硅锗平台收入占2025年公司总收入的27%,达到4.21亿美元,高于2024年的2.41亿美元(占比17%)[10] 其中,硅光子收入在2025年达到2.28亿美元,较2024年的1.06亿美元大幅增长 [10] 第四季度,硅光子收入达到9500万美元(年化收入达3.8亿美元)[10] 硅锗平台在2025年同比增长43% [18] - 射频业务:射频基础设施是2025年增长最快的应用领域,收入较2024年增长75% [9] 第四季度,射频基础设施收入占公司总收入的32% [10] 射频移动业务占2025年公司总收入的23%,占第四季度收入的24% [20] 其中,300毫米RF-SOI收入增长5.5%,但整体射频移动业务同比下降15%,主要原因是公司主动调整产品组合,减少低利润率控制器产品,增加高价值光学和射频产品,同时前端模块市场从200毫米向更高数字含量的300毫米节点迁移 [20] - 电源管理:电源管理业务在2025年同比增长20%,占公司总收入的16%和第四季度收入的15% [23] 300毫米电源管理业务的收入增长显著超过整个电源市场和手机市场的增速 [24] - 传感器与显示:传感器和显示业务在2025年同比增长10%,占公司总收入的16%和第四季度收入的15% [25] 公司在机器视觉市场表现强劲,并已开始生产用于硅基OLED的硅背板,进入AR显示领域 [26] - 混合信号CMOS与分立器件:混合信号CMOS和分立器件分别占2025年公司总收入的7%和11%,同比分别下降18%和14% [26] 这是公司价值驱动增长战略的一部分,旨在为更高利润率平台腾出产能 [26] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心与AI:超大规模数据中心对800G和1.6T可插拔光模块中硅光子技术的快速采用,推动了射频基础设施的强劲增长 [9] 公司与NVIDIA的合作突显了其在满足计算带宽需求方面的能力,1.6T硅光子节点是行业增长最快的节点,公司是1.6T硅光子集成电路的主要供应商 [11] - 汽车与激光雷达:公司的硅光子平台是物理AI应用(特别是调频连续波激光雷达)的首选技术 [16] 已与Aeva和LightIC等合作伙伴合作,将产品推向市场,硅光子技术正在激光雷达市场获得更多份额,为汽车和机器人领域带来新机遇 [17] - 共封装光学:公司视共封装光学为未来几年重要的增量机会,包括用于扩展互连以及XPU与高带宽存储器之间的互连 [15] 公司正在与多个客户合作开发密集波分复用激光源,这是许多共封装光学实现的关键组件 [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 产能扩张与资本支出:由于需求强劲,公司将2026年资本支出计划增加了2.7亿美元,总额达到9.2亿美元 [28] 该计划旨在将硅光子月产能提升至2025年第四季度实际出货量的5倍以上,高于此前宣布的3倍目标 [28] 超过70%的硅光子产能已通过客户预付款锁定至2028年 [28] - 技术路线图:公司正在下一代400G/通道技术上取得进展,涉及磷化铟异质集成等材料系统,为3.2T市场引入做准备 [14] 公司还扩展了成熟的300毫米晶圆键合技术,以实现硅光子集成电路与硅锗电子集成电路的晶圆间集成 [15] - 制造布局:除了Fab 3(纽波特海滩),公司已在Fab 9(圣安东尼奥)、Fab 7(日本鱼津)成功提升硅光子产量,并计划于2026年从Fab 2(以色列米格达尔哈埃梅克)开始大规模生产 [12] - 财务模型更新:基于强大的客户合作关系和需求,公司更新了财务模型,目标是在2028日历年实现年营收28.4亿美元,毛利率39.4%,营业利润率31.7%,净利润7.5亿美元(净利润率26.4%)[34][35] 该模型基于公司自有产能85%的利用率,且不包括Fab 11X [33][50] 与2025年实际业绩相比,该模型意味着营收年复合增长率为22%,净利润年复合增长率高达50.5% [133] - 与英特尔Fab 11X纠纷:英特尔已表示不打算履行2023年9月的Fab 11X协议,公司目前正处于调解过程中 [30] 原计划转移至Fab 11X的工艺流程已重新定向至日本的Fab 7工厂 [31] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 需求前景:管理层对硅光子和硅锗的需求非常乐观,客户需求甚至比上一季度财报发布时更为强劲,多个客户要求签订至2028年的产能预留协议 [13] - 执行信心:管理层对公司实现新财务模型的能力充满信心,认为这主要取决于运营执行,技术工作已基本完成 [79] 虽然设备交付和资格认证可能存在一两个月的延迟,但需求是确定且已承诺的,因此对2028年实现模型目标感到非常放心 [85][86][87] - 风险意识:管理层承认对手机市场潜在的内存短缺和价格上涨存在担忧,这可能会影响终端需求 [92] 但公司通过产品组合的灵活性(用其他产品填补产能)来管理此类风险 [94] - 企业文化与愿景:CEO强调了公司“大胆增长、无限影响、无限触及”的主题,以及致力于打造一个让员工能够在能力、热情和品德上共同成长的环境 [118][124][125] 他认为这种文化是吸引客户和实现公司增长的关键催化剂 [128] 其他重要信息 - 工厂利用率:第四季度各工厂利用率如下:Fab 2约为60%(正在进行硅锗和硅光子产能资格认证),Fab 3维持在85%的模型满负荷利用率,Fab 5为75%,Fab 7利用率超过85%的模型,Fab 9为65%(正处于硅光子和硅光子爬坡阶段)[29] - 外汇对冲:公司通过零成本领口交易对冲日元和以色列谢克尔的大部分汇率风险,以限制汇率波动对利润率的影响 [44][45] - 纽波特海滩工厂租约:公司支付了1.05亿美元预付款,将纽波特海滩工厂的租期延长了三年半,至2030年底 [42][109] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 与NVIDIA的合作具体内容是什么?公司是否为NVIDIA制造光模块?[56] - 回答:公司不直接为NVIDIA制造光模块,也不直接向NVIDIA发货硅光子芯片 [57][66] 合作关系涉及与NVIDIA及其模块客户的供需协调和承诺,公司提供的是光模块中的光子集成电路、跨阻放大器或驱动器等组件 [57][68] 问题: 硅光子/硅锗5倍产能扩张是否包含NVIDIA带来的增量需求?[58] - 回答:产能扩张是为了响应包括NVIDIA在内的总需求 [58] 具体目标是,到2026年第四季度,使硅光子月产能达到2025年第四季度实际硅光子晶圆出货量的5倍 [62] 问题: 在电源管理业务上,公司能否支持AI服务器机架所需的高压(如800V DC)解决方案?[63] - 回答:公司目前没有集成的800V IC平台,但在某些组件上具备800V能力,并且拥有带或不带SOI的高压IC能力 [63] 问题: 关于共封装光学,公司是否在研究涉及CPU的端到端方案?[69] - 回答:公司正在研究多种共封装光学架构,XPU(包括CPU)可能被集成到共封装光学中,并且公司正与XPU制造商就共封装光学策略进行合作 [69] 问题: 新增的资本支出计划是否能在2026年底前全部投入使用?有没有可能提前?[70] - 回答:大部分设备预计在2026年第三季度或之前完成资格认证并投入使用,部分设备将在第二季度到位 [71] 目标是到2026年12月所有设备完成资格认证并具备投产能力,为此设备需要在第三季度中之前到达 [72] 工具到达时间有分布,部分已到达,大部分将在当前到第三季度中之间到达 [73] 问题: 基于70%的产能已被预订,对2026和2027年硅光子业务的贡献有何预期?[78] - 回答:需求非常明确,当前的爬坡曲线主要取决于运营执行和技术流程在多个工厂的资格认证 [79] 虽然存在设备交付或资格认证延迟一两个月的可能性,但需求已获承诺,公司对实现财务模型目标充满信心 [85][86][87] 问题: 对手机业务中内存短缺和价格上涨的潜在影响有何看法?[92] - 回答:公司对此存在担忧,并正与客户密切合作以了解库存情况 [92] 公司通过产品组合的灵活性来管理风险,如果高利润率产品需求出现缺口,可以用其他仍有需求的产品(即使利润率较低)来填补产能,以吸收固定成本 [94] 问题: 新的财务模型目标(2028年28.4亿美元营收等)是指2028年的年度数据还是运行率?[100] - 回答:公司目标是在2028日历年实现该模型,可能是以运行率实现,也可能以全年业绩实现,但目标是在该年内达成 [100] 问题: 新增的资本支出是否会使工厂利用率达到模型假设的85%?[105] - 回答:如果其他产品线也达到计划产能,那么整体产能利用率将达到85% [105] 硅光子本身不会使任何工厂达到满负荷,但硅光子产能与硅锗产能具有较高的互换性,其他平台(如RF-SOI、电源管理、图像传感器)之间的产能也具有一定灵活性 [105] 问题: 第四季度一次性税收优惠的具体金额是多少?[108] - 回答:金额大约为1000万美元,是基于约8100万美元的税前利润,按15%-17%的正常税率计算应缴税款约1200-1300万美元,而实际税款约为150万美元的差额 [108] 问题: 支付1.05亿美元获得的纽波特海滩工厂租约延长具体内容是什么?[109] - 回答:这笔预付款将租期从原定2027年初结束延长至2030年底,即延长了三年半 [109] 该款项已在第四季度以现金支付,并反映在运营现金流中 [110] 问题: 美国折旧规则的变化是否影响了公司的模型或折旧预期?[114] - 回答:没有影响 [114]