纪要涉及的行业或公司 * 银轮股份：一家涉及液冷换热器、燃气发电机尾气后处理系统等业务的上市公司[1][2] * 电子行业（PCB上游）：涉及电子布（玻纤布）、覆铜板（CCL）等原材料[4] * 相关公司：Vertiv（维谛技术）、宏和科技、中材科技、菲利华、南亚新材、建滔、生益科技[1][4] 核心观点与论据：银轮股份 * 核心驱动：北美数据中心液冷产品需求爆增及北美缺电，公司卡位全球头部客户[1][2] * 需求侧证据：客户Vertiv财报显示，2025年第四季度订单约为82亿美元，同比增长252%，环比增长117%；2025年全年订单同比增长81%，积压订单增长109%至150亿美元[1][2] * 公司进展：围绕全球头部液冷客户推进产品测试与产能规划，多个重点项目取得积极进展，预计未来2-3年液冷业务板块将保持高速增长[3] * 竞争优势：在液冷CDU及CDU中的换热器产品具备竞争优势，成本低于外资换热器供应商；在北美有工厂且具备成熟的海外工厂管理经验；产品卡位液冷及燃气发电机，相关产品具备技术竞争优势和技术壁垒[3] * 客户与盈利预测：覆盖大客户均是全球头部大客户，中长期盈利增长弹性大；维持2026年180亿元收入、盈利12亿元的预测；考虑燃气发电机配套及液冷成长空间，目标市值600-700亿元[4] 核心观点与论据：电子行业（PCB上游） * 核心逻辑：PCB上游通胀逻辑，尤其是low-CTE（低热膨胀系数）电子布的极致缺货被市场忽略和低估[4] * 行业事件：海外电子布涨价，台耀停产E-glass转产更为紧缺的lowDk（低介电常数）电子布；苹果、英伟达、谷歌等企业均加入对于电子布的锁产能争夺战[4] * 供需缺口测算：2026年，即便不考虑充分的M9+Q布渗透以及下游囤货备货，二代布供需缺口依然高达10%+，Q布供需缺口有望到15%+[5] * 需求驱动：GPU/ASIC等高端需求愈发强劲，尤其是2026年英伟达Rubin、谷歌TPUV8等高端芯片大量渗透高端PCB方案，导致CCL、玻纤布、铜箔等紧缺环节供需“剪刀差”进一步拉大[5] * 策略观点：“收益率收敛”+缺货涨价预期是这一轮上游表现的核心原因；高通胀的AI硬件细分环节（如电子布）是策略框架内强调的重点，价格上行将进一步强化全产业链涨价预期[4][5] 其他重要内容 * 公司业务关联：银轮股份的液冷业务与数据中心（AI算力基础设施）高景气度直接相关[1][2][3] * 市场预期：对银轮股份的推荐逻辑基于其在高景气赛道（数据中心液冷、燃气发电）的卡位和增长弹性[1][4] * 行业联动：电子布/CCL的紧缺与AI芯片（英伟达、谷歌等）的强劲需求形成产业链联动，共同指向AI硬件上游的材料通胀趋势[4][5]