财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收创纪录，达到2.67亿美元，环比增长22% [3][12] - 2025年全年营收创纪录，达到10.05亿美元 [12] - 第四季度毛利率环比提升约50个基点，达到54.6% [12] - 第四季度营业利润率环比提升410个基点，达到25.2% [12] - 第四季度调整后稀释每股收益为1.26美元 [12] - 第四季度产生创纪录的9500万美元现金流，现金转换率约为非GAAP净收入的150% [3][14] - 第一季度营收指引为2.75亿至2.85亿美元 [11][15] - 第二季度营收预计将超过3亿美元 [11][15] - 2026年上半年核心业务营收预计将比2025年下半年加速增长12%-14% [11] - 第一季度毛利率预计将比第四季度水平提升约50个基点 [16] - 第一季度营业费用预计约为8000万美元 [16] - 第一季度营业利润率预计将改善至约25.5%-26.5% [16] - 第一季度每股收益指引为1.26至1.36美元 [16] - 公司采用新税法，2025年实现1900万美元的现金节税，2026年预计额外节省约1400万美元 [14] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进封装和特种器件业务第四季度营收约为1.45亿美元，略超总营收的一半 [13] - 2.5D封装业务销售额环比翻倍 [13] - 2025年全年，先进封装和特种器件业务合计营收为5.04亿美元 [13] - 先进封装业务第四季度环比增长超过25% [5] - 2026年先进封装营收预计将增长超过30% [9] - 先进节点业务2025年营收同比翻倍，达到3.08亿美元 [10][14] - 先进节点业务中，DRAM和逻辑合计约占75% [14] - 先进节点业务第四季度营收环比增长略超30%，达到7200万美元 [14] - 2026年先进节点业务营收预计将至少实现中双位数（约15%+）增长 [33][62] - 功率半导体业务第四季度表现强劲，但预计第一季度将季节性下滑 [9] - 2026年功率半导体营收预计将下降约10% [9] - 薄膜量测和集成量测业务在2025年均创下营收纪录 [10] - 光刻业务（JetStep/Firefly）在第四季度获得新订单，用于支持新的大型面板封装设施 [8] - 从Semilab收购的表面电荷量测技术获得首批订单 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 用于AI设备的2.5D封装订单在第四季度环比翻倍以上 [3] - 公司宣布与一家HBM客户签订价值超过2.4亿美元的批量采购协议，涵盖至2027年的Dragonfly 2D和3D凸块量测需求，其中超过6000万美元用于3D凸块量测系统 [4] - 3D量测的潜在客户群正在向HBM之外扩展，第四季度从多个先进封装客户处获得额外订单 [6] - 面板级封装投资正在增长 [7] - 集成量测业务正从强势的内存领域扩展到包括两家逻辑客户，以支持预计在2026年上量的领先制程 [10] - 公司在中国市场的营收占比不到3% [10] - 新发布的Atlas G6系统正在被用于环绕栅极和DRAM HBM中的新关键应用 [10] - 下一代检测系统（G5）正在四家客户工厂进行评估，初步反馈积极 [5] - 当前一代工具已被用于混合键合等下一代应用的工艺控制和研发 [6] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 行业对AI的投资激增预计将推动半导体资本设备支出的强劲上升周期 [3] - NVIDIA预测全球AI基础设施在未来五年将以40%的复合年增长率增长，超大规模数据中心的资本支出预计在2026年将超过6000亿美元 [3] - 台积电等行业领导者已表示将进行多年期的资本支出扩张，2026年支出将增加30%以上，主要用于支持新工厂建设 [4] - 分析师预计2026年晶圆厂设备支出将强劲增长10%-20% [4] - 公司产品组合的扩展使其能够为客户创造更多价值，以满足对AI看似永不满足的需求 [5] - 公司正在与客户和供应商密切合作，以管理紧张的产能和逐渐延长的交货时间 [11] - 公司预计2026年每个季度都将持续实现利润率扩张 [16] - 运营纪律（包括加速离岸外包活动、Semilab的顺利整合以及更严格的预测和支出控制）将在2026年持续推动毛利率和营业利润率的扩张 [17] - 公司正在扩大产能，其现有和扩建后的工厂能够支持20亿美元的营收运行率 [24] - 产能限制更多来自供应链端，特别是在精密光学等领域 [25] - 公司预计2026年下半年营收将超过上半年 [15] - 公司正在将其业务重心从机会性销售转向更广泛的客户群中的长期市场机会 [9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 客户讨论越来越具有建设性，并包含更长期的预测，有些已延伸至2027年 [4] - 订单积压在过去三个月内几乎翻倍，达到创纪录的约两个季度水平，为强劲增长提供了支持 [11][17] - 对2026年的能见度已大幅提高，因为客户正在规划对先进节点和先进封装产能的持续投资，以支持AI的快速扩张 [17] - 公司在整个生态系统中扮演着关键角色，致力于扩展规模并提供新的创新解决方案，以帮助客户解决最大挑战 [18] - 多个新产品平台，特别是下一代检测工具，有望在结合高分辨率光学和更快吞吐量方面树立标杆 [18] - 公司有信心在2026年及以后实现超越市场的表现 [18] - 先进节点业务正在扩张，客户讨论围绕公司能否支持其产能爬坡 [32] - 公司对G5的采用采取了保守的预测方法 [30] - 面板市场的行业利用率正在回升，预计到2027年将出现供不应求的局面 [49] - 新产品的早期渗透率可能约占业务的10%或更少，但将在2027年实现更大增长 [69] - 公司的业务主要由最困难、最具挑战性的需求驱动，目前几乎全部需求都围绕环绕栅极节点 [71] 其他重要信息 - Semilab收购于11月中旬完成，公司支付了4.45亿美元现金并发行了641,771股普通股 [15] - Semilab在第四季度贡献了约900万美元营收 [13][61] - 对于2026年，Semilab的营收最初预计在1亿至1.1亿美元左右，但功率半导体部分可能比原先预期的更具挑战性 [61] - 公司从第一季度开始将财年截止日改为3月31日、6月30日、9月30日和12月31日 [17] - 公司正在参与多个投资者会议 [75] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于市场展望，特别是先进封装和晶圆厂设备支出的增长预期 [20] - 公司预计其先进封装业务在2026年将增长超过30% [21] - 晶圆厂设备支出增长难以精确追踪，因为先进封装现在才开始被计入部分数据，且包含建设成本，但看到了来自IDM、大型设备制造商、OSAT以及提供创新解决方案（如面板客户）的广泛需求 [23] 问题: 关于订单积压、产能限制和增长能力 [24] - 公司产能（包括现有和扩建工厂）能够支持20亿美元的营收运行率，目前不是问题 [24] - 限制主要来自供应链端，特别是精密光学等领域的交货期压力，公司正与供应商和客户紧密合作以应对 [25] 问题: 关于先进封装30%增长的具体轮廓和潜在上行因素 [28] - 预计先进封装营收在上半年和下半年之间相对稳定，需求强劲 [29] - G5的采用率和速度可能带来额外的上行空间，但公司在预测中对此采取了保守态度 [30] 问题: 关于先进节点业务在下半年的能见度和增长驱动 [31] - 客户讨论积极，但具体时间点存在一些不确定性 [32] - 预计先进节点业务至少实现中双位数（约15%+）增长，随着更多批量采购协议的敲定，该数字可能进一步明确 [33] 问题: 关于价值2.4亿美元的HBM批量采购协议的规模、时间安排以及是否会有更多类似协议 [37] - 该协议为期两年，更侧重于2027年（原计划约三分之二在2027年，三分之一在2026年），但看到需求加速，可能趋向于各占一半 [38] - 预计会与其他客户签订更多的批量采购协议 [38] 问题: 关于下一代检测平台G5与主要客户的讨论进展、时间和定价 [40] - 与许多客户的沟通基调积极，进展符合或快于预期 [42] - 时间线与此前提供的一致，加速评估预计在上半年结束，有望在下半年开始随客户产能爬坡而交付 [42] 问题: 关于狭义定义的AI封装业务在2026年的预期 [45] - 由于市场扩大，越来越多的客户（如OSAT、专业封装客户、面板客户）进入AI供应链，难以再将AI封装单独区分，但30%的先进封装增长绝大部分都与支持AI的强劲需求相关 [46] 问题: 关于光刻业务（面板）的现状、竞争和2026年预期 [47] - 光刻业务营收并非为零，但目前不打算单独拆分 [48] - 面板市场产能过剩情况缓解，利用率回升，已开始看到客户恢复订单，预计订单将在2026年增加，2027年可能出现供不应求 [49] 问题: 关于CoWoS检测业务和HBM检测业务在2026年的相对增长率 [51] - 目前两者增长率相对相似 [52] - CoWoS的资本密集度更高，如果G5获得更多应用，可能推动CoWoS侧有更多上行空间，但目前预测保守 [52] 问题: 关于先进封装增长30%的基数澄清 [54] - 2025年先进封装和特种器件业务合计营收为5.04亿美元，2026年预计增长超过30%的是整个先进封装业务（包括OSAT、面板等），而不仅仅是CoWoS和HBM检测 [55][56] 问题: 关于Semilab在2026年的营收贡献预期以及剔除该部分后的有机增长与晶圆厂设备支出增长的比较 [61] - Semilab在2026年营收最初预计在1亿至1.1亿美元左右，但功率半导体部分可能面临挑战 [61] - 公司预计先进封装增长30%+，先进节点增长中双位数，整体表现将优于晶圆厂设备支出增长（10%-20%） [62] 问题: 关于HBM批量采购协议是否包含前后道设备、以及其中G5与G3的比例 [65] - 该协议主要针对Dragonfly检测，目前正在上量的是G3产品，协议中包含升级选项，但主要是当前已认证的产品 [67] 问题: 关于3D量测、关键薄膜等新产品在2026年对增长率的贡献 [68] - 新产品（如HSIR、Atlas G6）处于早期渗透阶段，2026年可能贡献约10%或更少的业务，但将在2027年显著增长，并扩大公司的可服务市场 [69] 问题: 关于FinFET与环绕栅极的支出组合对公司2026年先进节点业务的影响 [70] - 公司业务由最困难的挑战驱动，目前几乎所有需求都围绕环绕栅极节点，这是增长的主要动力 [71]