纪要涉及的行业或公司 * 行业：光通信、AI算力基础设施、CPU（Co-packaged optics，共封装光学）、OCS（Optical Circuit Switch，光路交换机）、DCI（数据中心互联）、光纤光缆、物联网、网络安全、交换机芯片、半导体[1][2][24][26] * 公司（提及或分析）： * 海外：OpenAI、微软、亚马逊、谷歌、英伟达、博通、康宁、Lumentum、Coherent、赛安纳（收购了Robis和NuBus）、思科[1][2][3][6][10] * 国内/国产：阿里、华为、深科（国产交换机芯片龙头）、中兴通讯、德科利（DCI）、网速（CDN）、华工、光迅（国产光模块）、长飞、亨通光电（光纤光缆）、博实结（物联网）[3][5][24][25][26] 核心观点和论据 1. AI资本开支与市场影响 * 长期资本开支增长确定：尽管关于OpenAI等公司长期资本开支的具体数字（如2030年6000亿或2033年14000亿）存在非官方讨论和口径争议，但从微软、亚马逊、谷歌等公司的角度看，至少到2026、2027甚至2028年，资本开支的增长幅度是确定的，市场对此已逐步脱敏[1][2] * AI对传统行业的替代效应显现：在美股市场，AI替代传统行业的反应激烈，例如网络安全行业因AI找bug能力强大而受到冲击，相关股票出现下跌，办公、效率类工具行业也受到周度轮动冲击，反映了市场对AI效率的信心[2] 2. 光通信技术演进与长期趋势 * 200G光平台将成超长周期方案：由于算力需求增长远超光芯片演进速度（如400G/800G仍用100G平台，今年才启用200G），而交换机芯片采用半导体工艺也追不上网络需求，因此各家公司（英伟达、华为、阿里）均采用多芯片平行结构方案来提升交换机容量（如102.4T、25.6T）[3][4][5][6][7] * 1.6T光模块需求具备长期确定性：基于200G平台的长生命周期，只要1.6T（200G*8）或200G通信技术（特别是LPO硅光方案能将功耗控制在20瓦以下）在交换机层面具备长期存在的必要，其需求增长就是确定的，以贝塔为主导，对1.6T后续表现保持乐观[8][22] * 光模块需求增长逻辑：尽管单交换机容量提升（如到400多T）可能压缩网络层级，减少部分光模块用量，但AI驱动的算力集群规模在持续扩大，整体需求增长更快，因此不构成核心利空，1.6T光模块需求将超出预期地持续增长[23] 3. CPU（共封装光学）的进展与分歧 * 核心观点：趋势无争议，进度有分歧：在交换机（Switch）层面，CPU的推进存在分歧，因其引入了更大的单一故障点（如影响3.2T-6.4T流量，对应多颗GPU），且节省的功耗（约2%-4%）在整个集群中占比小，必要性存疑；但在交换机上游（Scale-up）层面，CPU则有非常确定的刚需和必要性[8][9][10][11][18] * Scale-up层面CPU的确定性与必要性： * 必要性一（跨机柜连接）：要将算力集群规模从144卡扩展到576卡及以上，第二层（跨机柜）连接必须引入光，铜缆（无论200G或400G）无法满足[14][15] * 必要性二（密度问题）：在高密度机柜内实现大规模扩展，可插拔光模块无法满足空间要求，必须采用CPU等高密度集成方案[15][16] * 技术演进路径尚不明朗：英伟达的下一代平台（如Robin Ultra）在Scale-up层面将采用何种CPU技术（基于400G平台还是回退到200G平台）存在不确定性，需待后续GTC大会等才能看清[16][17][18] * 投资建议：CPU是2026-2027年的产业趋势投资，可做波段，但鉴于近期涨幅较急，不建议大仓位追高[22] 4. OCS（光路交换机）的竞争与前景 * OCS是CPU在Scale-up层面的明确竞争者：特别是在跨机柜的多层Scale-up集群的第二层连接中，OCS（以谷歌的ICI协议为基础）与CPU方案将形成直接竞争[19][20] * 方案对比： * CPU交换机：本质仍是电交换机，在故障处理、流量转发负载分担方面有无与伦比的优势，尤其随着以太网协议在Scale-up领域被更多接受[19][20] * OCS：在谷歌的ICI协议下是最优解，通过光路配线架实现快速切换和故障点脱网，但未来需与以以太网为主的CPU方案在成本、功耗、产业配合度上竞争[20][21][22] * 前景判断：延续“趋势无争议，进度有分歧”的判断，竞争核心将回归成本、功耗和产业配合度[22] 5. 其他重要投资机会与关注领域 * 光纤光缆：涨价逻辑持续，除长飞外，重点推荐亨通光电（估值便宜，空心光纤等预期尚未充分反映）[24][25] * 国产交换机芯片：阿里发布的25.6T交换机芯片为国产，建议关注国产交换机芯片龙头深科，以及有相关研发线索的中兴通讯[26] * DCI与国产光模块：DCI领域的德科利、CDN领域的网速，以及国产光模块厂商华工、光迅（春节期间未停工），建议持续关注[26] * 物联网：持续推荐博实结，核心逻辑在于AI落地过程中，数据中心间（DCI）、CDN网络边缘及物联网终端的流量增长不可或缺，只要AI应用在增长，该领域将持续受益[26][27] 其他重要但可能被忽略的内容 * 行业预测参考：引用LightCounting的预测报告，指出即使该保守机构也预测，在2029年之前，1.6T光模块的增长斜率不会放缓，且每年变得更陡峭[23] * 时间节点提示： * 英伟达GTC大会（2月24日）是短期内可能影响市场情绪的事件[22] * 在4月30日年报季之前，建议关注以1.6T为核心的龙头标的[23] * 英伟达在以太网交换机（Scale-out）的CPU落地可能在2026-2027年，而在Scale-up层面的推动可能在其下一代平台（Ruby Ultra）[21][22] * 国内技术进展：阿里发布了自研的3.2T光引擎和采用NPO（近封装光学）的可插拔方案，并强调了其102.4T交换机（由4片25.6T芯片实现）[3][7] * 风险提示：在光通信需求向好的另一面，交换机容量提升可能导致网络层级压缩，对光模块数量需求产生一定结构性影响，但被集群规模扩大所抵消[23]